Tag Archives: 群聯

群聯首次國際資本市場募資，完成 ECB 定價成功募集 8 億美元

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 19 日 14:20 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

記憶體控制晶片廠商群聯 19 日宣布，順利完成第一次海外無擔保可轉換公司債 (ECB) 定價，成功募集 8 億美元。本次募集資金將全數用於外幣購料，以支應公司在全球 AI-ecosystem solutions 解決方案業務持續拓展所帶來的資金需求。

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群聯 4 月 EPS 達 34.56 元，前四個月 EPS 超過百元賺逾 10 個股本

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 13 日 21:45 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 財報

記憶體大廠群聯電子依監管機構台北證券交易所的要求，於 13 日公布 2026 年 4 月自結財務報告，繳出極為亮眼的成績單。數據顯示，群聯 4 月單月營收突破 202 億元大關，達 202.07 億元，較 2025 年同期大幅翻倍成長 236.63%。

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群聯第一季毛利率逾六成，單季 EPS 衝上 68.8 元改寫單季新高

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 08 日 17:50 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

快閃記憶體控制晶片大廠群聯電子（Phison）於8日召開法人說明會，並公布第一季財務報告與4月營收表現。受惠於AI相關應用需求持續強勁，群聯2026年第一季合併營收達新台幣409.67億元，較2025年同期大幅成長196.0%，單季EPS更高達新台幣68.8元，營收與獲利雙雙改寫歷史單季新高紀錄。此外，4月份合併營收來到202.07億元，年增236%；前四個月累計營收達611.74億元，同樣創下同期歷史新高。

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兩大因素推升記憶體類股大漲，南亞科、旺宏、威剛、十銓、宜鼎漲停鎖死

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 27 日 13:15 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

台股加權指數 27 日開盤大漲，一度觸及 4 萬點歷史關卡。其中，除了權王台積電股價上漲，股價短暫觸及每股 2,330 元，達成「股號即股價」目標，主力貢獻指數之外，記憶體類股也功不可沒。在英特爾財報亮眼帶動股價上漲，一掃 AI 基礎建設的市場雜音之外，還有接下來記憶體龍頭的韓國三星，可能因為工會罷工造成的短期市場供貨短缺，使記憶體類股進一步受惠，讓包括南亞科、旺宏、威剛、十銓、宜鼎在內的記憶體廠商股價都攻上漲停價位，帶動另一波的記憶體市場攻勢。

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群聯加發一個月總計逾 4 億元獎金，潘健成：持續缺貨備資金搶庫存

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 11 日 11:30 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

受惠於獲利表現亮眼，記憶體控制晶片大廠群聯電子在 11 日舉行的 26 週年家庭日當中，執行長潘健成面對在場 8,000 名員工與家屬宣布，到職年滿 1 年者將加發一個月的獎金，單月基層獎金總額超過新台幣 4 億元，並預期下半年將有更大規模的獎勵。潘健成在接受媒體聯訪時強調，公司秉持獲利分配「股東1/3、員工1/3、公司研發投資1/3」的原則，對未來營運展望抱持高度信心。

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群聯 3 月營收年增達 221% 創新高，首季營收年增 196% 也同步創高

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 08 日 15:45 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 記憶體

記憶體控制晶片場群聯公布了 2026 年 3 月份營運結果，合併營收為新台幣 183.17 億元，月成長 50%，年成長達 221%，刷新歷史單月新高。累計，2026 年 1 至 3 月份營收達新台幣 409.67 億元，年成長 196%，同樣刷新歷史同期新高。

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記憶體 DDR4 價格漲勢強勁未見反轉！法人重申旺宏、華邦電、南亞科正向

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 03 月 29 日 11:51 |

分類 AI 人工智慧 , 儲存設備 , 半導體

隨著地緣政治風險引發的賣壓消退，記憶體供需仍吃緊，DDR4 現貨價有望在 4 月轉強，帶動與合約價差再度擴大，本土法人出具最新報告，重申對記憶體類股正向看法，首選標的為旺宏、華邦電與南亞科，並看好宜鼎與群聯。

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OpenAI 砸 45 兆採購記憶體引發更大供給缺口，華邦、力積電等受惠

作者經濟日報|發布日期 2026 年 03 月 27 日 8:20 |

分類 OpenAI , 半導體 , 記憶體

外媒報導，OpenAI 認為記憶體已取代電力，成為發展 AI 基建最重要的資源。為取得充裕的記憶體，數年內將投資約 1.4 兆美元（近新台幣 45 兆元），用來蓋資料中心與採購記憶體。繼續閱讀..

巨人搶攻 HBM、台廠補位傳統產品：威剛、群聯、南亞科、華邦電卡位新藍海

作者今周刊|發布日期 2026 年 03 月 20 日 8:00 |

分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 記憶體

「有多少產能，輝達全包了！」輝達執行長黃仁勳在摩根士丹利大會上的霸氣喊話，揭開了記憶體產業史上最瘋狂的序幕。這場由 HBM（高頻寬記憶體）點燃的戰火，正讓全球科技業陷入一場空前的搶貨風暴。繼續閱讀..

群聯發表 aiDAPTIV 多層級記憶體架構技術，支援大型 AI 模型與長文推論工作

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 17 日 16:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

群聯電子宣布，於全球AI技術指標性盛會 NVIDIA GTC 展會上，正式發表其革命性的「aiDAPTIV 多層級記憶體架構技術（multi-tier memory architecture）」。此技術旨在協助由 NVIDIA 平台驅動的本地邊緣 AI 系統，在不擴增現有 GPU 硬體的前提下，順利支援更大型的 AI 模型與長上下文推論工作。

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