Tag Archives: 聯發科

Panther Lake 發表背水一戰，Intel 18A 能否帶領英特爾重返榮耀受人矚目
作者 |發布日期 2026 年 01 月 12 日 9:20 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

在 2026 年的消費電子展 （CES 2026） 上，晶片大廠英特爾（Intel）正式推出了代號為 Panther Lake 的全新 PC 處理器系列。這款被命名為 Intel Core Ultra Series 3 的晶片，不僅是該公司年度最重要的產品，更被市場視為英特爾能否完成多年轉型計畫、重回半導體製造巔峰的決定性戰役。而隨著英特爾在 2025 年股價暴漲 84% 的餘威，Panther Lake 的成功與否將直接影響該公司代工業務（Foundry）的未來，以及其在 PC 市場與超微（AMD）長期競爭中的地位，受到市場的關心。

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聯發科 12 月營收年增 22.99%，全年營收近 6,000 億元創新高紀錄
作者 |發布日期 2026 年 01 月 09 日 21:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC設計大廠聯發科公布 202 5年 12 月營收，金額為新台幣 512.66 億元，較11月份增加 9.32%，較 2024 年同期也增加增 22.99%。合計，第四季合併營收為1,501.88 億元，較第三季增加 5.69%，較2024年同期也增加 8.8%。累計，2025 年營收為 5,959.66 億元，較 2024 年增加 12.32%，創下歷史新高。

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台積電 2 奈米引客戶青睞，投片量達 3 奈米 1.5 倍
作者 |發布日期 2026 年 01 月 09 日 10:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著全球半導體製造技術邁向下一里程碑，晶圓代工龍頭台積電的 2 奈米（N2）製程正展現出前所未有的市場吸引力。根據 wccftech 的報導指出，台積電 2 奈米節點製程的研發與量產進度大幅領先，其投片量（tape-outs）已達到 3 奈米技術同期的 1.5 倍，顯示出全球晶片設計廠商對於新世代製程技術的渴望極為驚人。

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高通與聯發科要用 N2P 製程，拉近與蘋果效能差距
作者 |發布日期 2026 年 01 月 03 日 14:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

半導體製程進入 2 奈米的全新紀元，全球晶片供應商的競爭已從單純的效能比拚，演變為一場關於台積電產能分配與架構設計的資源掠奪戰。Wccftech 報導，蘋果（Apple）成功搶下台積電 2 奈米首批 N2 節點製程超過一半的產能，預計將用於 2026 年推出的 A20 與 A20 Pro 處理器。這使得競爭對手高通（Qualcomm）與聯發科（MediaTek）面臨巨大的產能分配挑戰，迫使這兩家 Android 晶片陣營的領先廠商轉向選擇台積電的改良型 N2P 製程，以求在性能與效率上與蘋果一決高下。

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台積電產能不足溢出商機，成為三星與英特爾爭取目標
作者 |發布日期 2026 年 01 月 03 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

全球半導體產業鏈正迎接關鍵的結構性轉變。長期以來，台積電憑藉其領先的技術與穩定的良率，壟斷了全球晶圓代工市場的大部分營收。然而，隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求的爆炸式成長，台積電目前面臨供應鏈瓶頸的嚴峻挑戰，導致部分主要客戶開始積極尋求替代方案，轉向三星電子與英特爾等競爭對手。

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迎戰歐盟 CRA 上路！研華攜聯發科取得首款 Arm 工業級單板電腦認證
作者 |發布日期 2025 年 12 月 31 日 10:21 |
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分類 AI 人工智慧 , 物聯網 , 財經

因應歐盟《網路韌性法案》（CRA）即將上路，研華近日偕同聯發科、Canonical 與 Bureau Veritas 舉辦 IEC62443-4-2 授證儀式，並宣布旗下首款搭載聯發科 Genio 1200 平台的 Arm 架構工業級單板電腦 RSB-3810，正式通過 IEC 62443-4-2 資安認證（VoC）。

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製程與設計架構領先，天璣 9500 將聯發科推上領先者位置
作者 |發布日期 2025 年 12 月 17 日 12:15 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外媒報導，IC 設計大廠聯發科（MediaTek）2025 年發表的天璣 9500 系統單晶片（SoC）被譽為業界的遊戲規則改變者，也代表著該公司已成功晉升為頂級晶片製造商。天璣 9500 不僅是聯發科產品路線上的一個新里程碑，它更代表著聯發科在架構和使用者體驗方面，果斷的邁入了領先群體。

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告別保守路線！Google Tensor G6 傳改採激進大核配置，設計參考天璣 9500
作者 |發布日期 2025 年 12 月 15 日 13:30 |
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分類 Google , GPU , 半導體

根據 Wccftech 報導，Google 正準備在下一代 Tensor G6 行動處理器上進行重大設計調整，試圖扭轉過去幾代產品在效能與能效表現上過於保守的局面。外界觀察指出，Tensor G6 不僅可能導入台積電 2 奈米製程，在 CPU 架構配置與整體 SoC 設計思路上，更出現向聯發科天璣 9500 靠攏的跡象。 繼續閱讀..