Tag Archives: 聯發科

大摩指天璣 9300 卓越性能將推升聯發科市占率
作者 |發布日期 2023 年 11 月 28 日 7:25 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

IC 設計大廠聯發科憑藉新推出的旗艦型手機處理器天璣 9300 成功的為市場帶來驚喜，其所採用的新 CPU 叢集和 GPU 組合，超越了頂級競爭對手。摩根士丹利分析師表示，隨著晶片訂單的不斷增加，在當前天璣 9300是目前市場上最強大的手機處理器的情況下，將有助於聯發科將其全球市場占有率提升到新的水準。

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聯發科推 Filogic 860 / 360 解決方案，強化 Wi-Fi 7 產品組合搶攻市場
作者 |發布日期 2023 年 11 月 23 日 8:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

聯發科身為全球率先推出 Wi-Fi 7 技術的領先企業之一，乘勝追擊再發表 Wi-Fi 7 的 Filogic 860和 Filogic 360 解決方案，將 Wi-Fi 7 從旗艦裝置拓展至更多主流裝置，成為業界擁有最廣泛 Wi-Fi 7 產品組合的公司，推升業界對先進的網路連線技術的定義。聯發科 Filogic 860 和 Filogic 360 解決方案預計將於 2024 年中量產。

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聯發科股價直逼千元大關，波段漲幅超過四成
作者 |發布日期 2023 年 11 月 20 日 8:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

本週將發表全新中階行動處理平台天璣 8300 的 IC 設計大廠聯發科，受旗艦款行動處理平台天璣 9300 挹注，拉抬 10 月營收創 2023 年以來單月新高。加上宣示聯發科 2023 年旗艦手機的營收將超過 10 億美元，五年內將成為主要連結邊緣 AI 公司，波段股價持續上漲，自 8 月低點每股新台幣 625 元到上週 925 元，短期漲幅超過四成。

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聯發科前進美國分享策略，蔡力行：五年內成主要支援邊緣 AI 公司
作者 |發布日期 2023 年 11 月 17 日 14:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

IC 設計大廠聯發科今日凌晨在美國與產業分析師及媒體分享公司及產品策略，副董事長暨執行長蔡力行開場演說指出，過去五年積極投入，造就聯發科地位，接下來 AI 浪潮，聯發科將憑卓越技術與產品，新需求及應用場景掌握市場，五年內聯發科將成為少數有能力支援主要裝置的邊緣 AI 公司。

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聯發科天璣 9300 旗艦晶片跑分優異，高通依舊不容小覷
作者 |發布日期 2023 年 11 月 10 日 7:30 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 處理器

聯發科 6 日發表旗艦級手機 SoC 天璣 9300（Dimensity 9300），透過跑分數據，天璣 9300 不論 CPU（多核）或 GPU，性能表現均優於高通同期推出的旗艦級晶片，不過高通消費市場有強大品牌力與知名度，聯發科想藉新 SoC 晶片，從高通手上奪得 Android 陣營高階 SoC 市占率第一名，還是有一定難度。 繼續閱讀..

天璣 9300 實測！全大核架構跑出「超逆天成績」，蘋果 A17 Pro 慘墊底
作者 |發布日期 2023 年 11 月 09 日 17:22 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

聯發科天璣 9300 正式亮相，其創新的「全大核架構設計」造成話題，但功耗、能效表現如何？3C Youtuber 極客灣也拿到天璣 9300 工程機進行評測，表示這次天璣 9300 帳面數據近乎完勝高通 Snapdragon 8 Gen 3 和蘋果 A17pro。 繼續閱讀..