Tag Archives: 聯發科

聯發科前進美國分享策略,蔡力行:五年內成主要支援邊緣 AI 公司

作者 |發布日期 2023 年 11 月 17 日 14:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

IC 設計大廠聯發科今日凌晨在美國與產業分析師及媒體分享公司及產品策略,副董事長暨執行長蔡力行開場演說指出,過去五年積極投入,造就聯發科地位,接下來 AI 浪潮,聯發科將憑卓越技術與產品,新需求及應用場景掌握市場,五年內聯發科將成為少數有能力支援主要裝置的邊緣 AI 公司。

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聯發科天璣 9300 旗艦晶片跑分優異,高通依舊不容小覷

作者 |發布日期 2023 年 11 月 10 日 7:30 | 分類 半導體 , 會員專區 , 處理器

聯發科 6 日發表旗艦級手機 SoC 天璣 9300(Dimensity 9300),透過跑分數據,天璣 9300 不論 CPU(多核)或 GPU,性能表現均優於高通同期推出的旗艦級晶片,不過高通消費市場有強大品牌力與知名度,聯發科想藉新 SoC 晶片,從高通手上奪得 Android 陣營高階 SoC 市占率第一名,還是有一定難度。 繼續閱讀..

天璣 9300 實測!全大核架構跑出「超逆天成績」,蘋果 A17 Pro 慘墊底

作者 |發布日期 2023 年 11 月 09 日 17:22 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

聯發科天璣 9300 正式亮相,其創新的「全大核架構設計」造成話題,但功耗、能效表現如何?3C Youtuber 極客灣也拿到天璣 9300 工程機進行評測,表示這次天璣 9300 帳面數據近乎完勝高通 Snapdragon 8 Gen 3 和蘋果 A17pro。 繼續閱讀..

天璣 9300「全大核」架構是亮點!外資看好聯發科搶攻高階手機市占

作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 9:47 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

聯發科最新旗艦 5G 晶片天璣 9300 正式於 6 日晚間亮相,採用台積電 4 奈米製程製造,和過往「大小核結合」設計不同,這次天璣 9300 採用創新的「全大核架構設計」,首款採用該晶片的智慧手機預計 2023 年底上市。 繼續閱讀..

聯發科推號稱地表最強天璣 9300,市場期待助攻股價重返千元

作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 7:40 | 分類 半導體 , 晶片 , 處理器

IC 設計大廠聯發科 6 日技發表號稱最強手機晶片天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 行動晶片。聯發科指出,憑藉創新全大核架構設計,提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗卓越表現,以極具突破性的先進科技,終端生成式 AI、遊戲、影像等方面定義旗艦新體驗。首款採聯發科技天璣 9300 晶片的智慧手機預定年底上市。

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聯發科後續營運動能外資看法積極,目標價落在 780~1,000 元

作者 |發布日期 2023 年 10 月 30 日 9:15 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外資持續對上週公佈 2023 年第三季財報的 IC 設計大廠聯發科出具投資報告,三外資正面看待聯發科表現與發展,分別給予 「買進」 及 「優於大盤」 投資評等。小摩看法不同,表示華為重返智慧型手機市場影響聯發科市占,給予「中立」投資評等。

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聯發科第四季營收成長 9%~15%,下半年發股利 24.6 元

作者 |發布日期 2023 年 10 月 27 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

聯發科執行長蔡力行分析 2023 年第三季各業務表現,手機業務營收較前一季增加 19%,占公司營收 49%。季成長主要來自客戶的庫存回補及 4G 和 5G 新產品的推出。接下來是智慧裝置平台,第三季營收較前一季成長 6%,占公司營收 44%。第三季無線和有線連結需求較前一季改善,Wi-Fi 6 出貨量更創單季紀錄。電源管理 IC,第三季營收較前一季成長 11%,占公司營收 7%。所有應用,手機及 PC 電源管理 IC 受惠庫存回補,第三季表現較好。

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