Tag Archives: 聯發科

聯發科：第一季手機業務恐明顯下滑，季營收估減 6%

作者中央社|發布日期 2026 年 02 月 04 日 17:20 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

手機晶片廠聯發科執行長蔡力行今天表示，第一季手機業務營收可能明顯下滑，整體第一季營收將約新台幣 1,412 億至 1,502 億元，較 2025 年第四季持平至減少 6%。繼續閱讀..

6 吋隨身易帶、電子紙護眼閱讀，讀墨新機 mooInk Chill 動眼看

作者陳冠榮|發布日期 2026 年 02 月 03 日 18:19 |

分類 3C , 數位內容 , 晶片

Readmoo 讀墨電子書去年底預告開發手機型閱讀器，在 3 日登場的台北國際書展，攜手聯發科技、元太科技、慧通智聯正式發表 6 吋彩色電子書閱讀器──mooInk Chill，更在書展啟動線上線下預購，限時優惠（台幣，下同）4,999 元。

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黃仁勳：攜手聯發科打造系統單晶片，專為 AI 電腦設計

作者中央社|發布日期 2026 年 01 月 31 日 9:05 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

輝達執行長黃仁勳今晚（30 日晚間）出席輝達台灣尾牙，他受訪表示，輝達與聯發科合作打造一款強大的系統單晶片（SoC），功耗低但性能強大，專為具有強大人工智慧（AI）應用的電腦設計。
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記憶體漲價衝擊手機出貨量當下，市場擔憂對聯發科產生明顯影響

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 27 日 11:30 |

分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

全球半導體產業劇烈變動的當下，國內 IC 設計大廠聯發科（MediaTek）正站在一個關鍵的十字路口。儘管該公司在智慧手機晶片出貨量上持續保持領先地位，超越了高通（Qualcomm）、蘋果（Apple）和三星（Samsung）等強勁對手，連續多季創下出貨量新高。然而，這份亮眼的成績單背後，卻隱藏著巨大的市場風險。隨著記憶體價格的驚人飆漲與供應鏈的不確定性，聯發科高度依賴智慧手機業務的結構，恐將使其最大的優勢轉變關鍵弱點。

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大摩看好聯發科 AI ASIC 潛力爆發，重申優於大盤、建議逢低買進

作者林妤柔|發布日期 2026 年 01 月 26 日 11:17 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

美系外資摩根士丹利（大摩）出具最新報告指出，受惠於 Google TPU 大單，看好聯發科在 ASIC 的龐大潛力，重申「優於大盤」，建議在 2026 年中國手機營收下滑時逢低布局。繼續閱讀..

ASIC 與邊緣預算商機利多不斷，激勵聯發科股價衝 1,630 元漲停創新高

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 23 日 12:40 |

分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

在台美關稅談判底定，台灣取得半導體最惠國待遇，消除了晶片的出口障礙。加上看好 ASIC 來市場表現，以及與 GPU 大廠輝達合作的 N 系列處理器即將發表等利多消息的助攻下，IC 設計大廠聯發科 23 日股價表現強強滾，開盤隨即上攻至漲停板位子鎖死，股價來到每股新台幣 1,630 元，來到歷史新高價，市值則是來到 2.6 兆元規模，同步刷新紀錄。
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輝達與聯發科合作 N1 系列處理器近了，今年第一季發表

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 20 日 20:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 筆記型電腦

在經歷了長時間的市場猜測與技術驗證後，備受矚目的輝達（NVIDIA）與聯發科（MediaTek）合作計畫終於將迎接確切的發表時間表。根據 Wccftech 的報導指出，雙方聯手打造的 Windows on Arm 架構 N1 系列處理器將於 2026 年第一季正式亮相，這代表著輝達正式向高階 PC 市場發起新一輪衝擊。儘管面臨全球 DRAM 供應短缺及價格上漲的壓力，輝達仍決定不再等待，並已著手規劃定於 2027 年推出的下一代 N2 系列產品。

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聯發科強化天璣家族產品線，推出天璣 9500s 天璣 8500 行動晶片

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 15 日 20:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

IC 設計大廠聯發科發表天璣 9500s 與天璣 8500 行動晶片。聯發科表示，這兩款產品傳承多項天璣旗艦晶片先進技術，不論在性能、能效、AI、圖像處理、遊戲、連線功能等方面皆有卓越表現，為旗艦市場注入新動力。

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Panther Lake 發表背水一戰，Intel 18A 能否帶領英特爾重返榮耀受人矚目

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 12 日 9:20 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

在 2026 年的消費電子展（CES 2026）上，晶片大廠英特爾（Intel）正式推出了代號為 Panther Lake 的全新 PC 處理器系列。這款被命名為 Intel Core Ultra Series 3 的晶片，不僅是該公司年度最重要的產品，更被市場視為英特爾能否完成多年轉型計畫、重回半導體製造巔峰的決定性戰役。而隨著英特爾在 2025 年股價暴漲 84% 的餘威，Panther Lake 的成功與否將直接影響該公司代工業務（Foundry）的未來，以及其在 PC 市場與超微（AMD）長期競爭中的地位，受到市場的關心。

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聯發科 12 月營收年增 22.99%，全年營收近 6,000 億元創新高紀錄

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 09 日 21:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC設計大廠聯發科公布 202 5年 12 月營收，金額為新台幣 512.66 億元，較11月份增加 9.32%，較 2024 年同期也增加增 22.99%。合計，第四季合併營收為1,501.88 億元，較第三季增加 5.69%，較2024年同期也增加 8.8%。累計，2025 年營收為 5,959.66 億元，較 2024 年增加 12.32%，創下歷史新高。

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台積電 2 奈米引客戶青睞，投片量達 3 奈米 1.5 倍

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 09 日 10:15 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著全球半導體製造技術邁向下一里程碑，晶圓代工龍頭台積電的 2 奈米（N2）製程正展現出前所未有的市場吸引力。根據 wccftech 的報導指出，台積電 2 奈米節點製程的研發與量產進度大幅領先，其投片量（tape-outs）已達到 3 奈米技術同期的 1.5 倍，顯示出全球晶片設計廠商對於新世代製程技術的渴望極為驚人。

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聯發科 CES 2026 推出 Filogic 8000 系列，跨入 Wi-Fi 8 無線通訊領域

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 06 日 15:30 |

分類半導體 , 晶片 , 網通設備

IC 設計大廠聯發科於 CES 2026 推出全新 Wi-Fi 8 晶片平台 Filogic 8000 系列，此突破性產品組合不僅率先開創 Wi-Fi 8 生態體系，更進一步展現聯發科持續推動無線通訊技術發展之實力。

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聯發科資源大調度！行動晶片改押 ASIC，外媒憂天璣地位受挑戰

作者林妤柔|發布日期 2026 年 01 月 05 日 13:42 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著人工智慧（AI）在記憶體掀起風暴後，行動晶片也有類似趨勢。市場消息傳出，隨著 AI 熱潮持續升溫，聯發科決定調整內部資源，將手機晶片部門部分人力轉往 ASIC、車用等新市場。繼續閱讀..

高通與聯發科要用 N2P 製程，拉近與蘋果效能差距

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 03 日 14:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

半導體製程進入 2 奈米的全新紀元，全球晶片供應商的競爭已從單純的效能比拚，演變為一場關於台積電產能分配與架構設計的資源掠奪戰。Wccftech 報導，蘋果（Apple）成功搶下台積電 2 奈米首批 N2 節點製程超過一半的產能，預計將用於 2026 年推出的 A20 與 A20 Pro 處理器。這使得競爭對手高通（Qualcomm）與聯發科（MediaTek）面臨巨大的產能分配挑戰，迫使這兩家 Android 晶片陣營的領先廠商轉向選擇台積電的改良型 N2P 製程，以求在性能與效率上與蘋果一決高下。

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