Tag Archives: 聯發科

NVIDIA DGX Spark 搭載與聯發科共同設計 GB10 晶片，10/15 上市
作者 |發布日期 2025 年 10 月 14 日 15:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

輝達 (NVIDIA) 即將上市的 NVIDIA DGX Spark 個人 AI 超級電腦，搭載聯發科與 NVIDIA 合作設計的 GB10 Grace Blackwell 超級晶片，NVIDIA DGX Spark 讓開發者能在本地端對大型 AI 模型進行原型設計（prototype）、微調（fine-tune）和推論（inference）。DGX Spark 將於 10 月 15 日上市，預計將驅動各產業迎來新一波的 AI 發展。

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聯發科攜手達發科技發表 AI 光纖網路閘道器，網路效能提升逾 30%
作者 |發布日期 2025 年 10 月 13 日 16:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科及子公司達發科技將於法國巴黎舉行的 Network X 2025 展會，首度聯手發表為全球電信業者量身打造之邊緣與雲端 AI 光纖網路閘道器 (Gateway) 平台，針對電信業者專屬的需求，將網路服務效能提升超過 30%，大幅提升用戶體驗 (QoE) 並提升電信業者的營運效益。達發科技表示，聯發科技集團晶片每年驅動全球超過 20 億個終端連網裝置，擁有最廣泛的邊緣 AI 整合優勢，AI 光纖網路閘道器將可幫助電信商開啟全新 AI 服務機會。

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聯發科表態願在印度生產晶片，呼應印度製造
作者 |發布日期 2025 年 10 月 13 日 14:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

印度經濟時報的報導，全球最大的智慧型手機、汽車系統和智慧家庭設備半導體供應商之一的台灣 IC 設計大廠聯發科（MediaTek）已公開表達，一旦印度本土的半導體晶圓製造廠（fab）開始營運，該公司準備在印度生產其晶片。此一表態不僅為印度加速中的半導體雄心注入一劑強心針，更顯示出全球晶片製造商對於印度承載先進製造基礎設施的能力，信心正在增長。

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聯發科天機 9500 拉貨爭氣，第三季營收優於預期力抗利空消息
作者 |發布日期 2025 年 10 月 09 日 20:45 |
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分類 3C手機 , IC 設計 , 半導體

IC設計聯發科公布2025年9月份營收，由於不久推出的天璣9500系列旗艦型SoC拉貨效應帶動營運動能，使得9月合併營收金額來到新台幣543.30億元，較8月份增加21.96%，較2024年同期也增加21.61%。累計，第三季合併營收來到1,420.96億元，雖較第二季減少5.5%，但仍較2024年同期增加7.8%，較公司先前財測表現優異。

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第二季生成式 AI 智慧手機 SoC 全球出貨，蘋果居首、高通、聯發科緊追
作者 |發布日期 2025 年 10 月 01 日 12:15 |
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分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , IC 設計

市場調查機構 Counterpoint《2025 年第二季全球智慧手機 SoC 出貨與預測追蹤報告》 指出，2025 年有 AI 功能的智慧手機 SoC 出貨量將占全球總量的 35%，年成長達 74%。成長動能主要來自 AI 功能快速滲透各價位帶。蘋果以 46% 市占率穩居領先，高通 (Qualcomm ) 35% 居次，聯發科 12% 排名第三。

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外資匯豐以四大理由看淡聯發科營運，調降目標價到每股 1,417 元
作者 |發布日期 2025 年 09 月 22 日 19:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

剛發表年度旗艦手機處理器天璣 9500 的 IC 設計龍頭聯發科，不料，股價還來不及進行慶祝行情，就被外資以四大理由看淡未來發展。不僅目標價由原本的每股新台幣 1,640 元，調降至 1,417 元。投資評等還由「買進」轉為「中立」。

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台積電再創股價市值新高距 1,300 元一步之遙，2 奈米需求價格成話題
作者 |發布日期 2025 年 09 月 22 日 17:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電股價今天震盪走高，終場再收歷史新天價 1,295 元，漲 30 元，漲幅 2.37%，市值大增約新台幣 7,780 億元，衝上 33.58 兆元新高，占台股權重超過四成；台積電今天成交值和盤後交易金額，也位居個股第一，台積電挑戰 1,300 元關卡只差一步之遙。 繼續閱讀..

聯發科投片台積電亞利桑那州廠，力拚旗艦晶片市佔再成長
作者 |發布日期 2025 年 09 月 22 日 15:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

IC 設計大廠聯發科發表最新的旗艦級處理器天璣（Dimensity）9500，該處理器為採用台積電第三代 3 奈米製程 (N3P) 所打造，並延續前一代產品採用全大核心架構的情況下，其所展現出亮眼的性能表現。總經理陳冠州也在現場回答媒體問題時表示，聯發科接下來將繼續與台積電合作，而且規劃將在亞利桑那州晶圓廠投片，滿足客戶需求。以期盼接下來在旗艦手機晶片的市占率，也能達到 40% 的門檻。

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聯發科天璣 9500 台積電 3 奈米加持全大核心亮相，第四季終端產品問世
作者 |發布日期 2025 年 09 月 22 日 15:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 處理器

IC 設計龍頭聯發科 22 日發表天璣 9500 旗艦 5G Agentic AI 晶片，在同時結合多項先進技術與突破性創新，為聯發科天璣系列迄今最強大的行動晶片。天璣 9500 採用台積電的第三代 3 奈米製程 (N3P)，整合最新的全大核 CPU、GPU、NPU、ISP等 高算力處理器，為裝置端 AI、影像處理、主機等級遊戲體驗與網路通訊等技術開啟新紀元。

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輝達／英特爾合作衝擊聯發科？陳冠州：雙方技術互補合作進展良好
作者 |發布日期 2025 年 09 月 19 日 17:30 |
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分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

GPU 大廠輝達18 日宣布，斥資 50 億美元入股處理器大廠英特爾，兩家公司將攜手共同開發 AI 基礎架構與個人運算等產品。雖然兩家公司合作的利多消息，進一步激勵股價上漲。但市場卻憂心輝達英特爾的合作可能排擠先前已經宣布與輝達合作的聯發科，讓準備推出的筆電處理器合作案生變，使得聯發科 19 日在台股收盤時股價重挫逾 4%，跌破 1,500 元大關。

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聯發科首款採台積電 2 奈米 SoC 完成設計定案，2026 年底量產
作者 |發布日期 2025 年 09 月 16 日 14:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

IC 設計龍頭聯發科宣布，聯發科首款採用台積電 2 奈米製程的旗艦系統單晶片（SoC）成功設計定案（tape out），成為首批採用 2 奈米公司之一，2026 年底量產。雙方持續在旗艦行動平台、運算、車用、資料中心等應用領域，一同打造兼具高效能與低功耗的晶片組，而此次合作更象徵聯發科與台積電堅實夥伴關係的全新里程碑。

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