外資匯豐以四大理由看淡聯發科營運,調降目標價到每股 1,417 元 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 22 日 19:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 剛發表年度旗艦手機處理器天璣 9500 的 IC 設計龍頭聯發科,不料,股價還來不及進行慶祝行情,就被外資以四大理由看淡未來發展。不僅目標價由原本的每股新台幣 1,640 元,調降至 1,417 元。投資評等還由「買進」轉為「中立」。 繼續閱讀..
台積電再創股價市值新高距 1,300 元一步之遙,2 奈米需求價格成話題 作者 中央社|發布日期 2025 年 09 月 22 日 17:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電股價今天震盪走高,終場再收歷史新天價 1,295 元,漲 30 元,漲幅 2.37%,市值大增約新台幣 7,780 億元,衝上 33.58 兆元新高,占台股權重超過四成;台積電今天成交值和盤後交易金額,也位居個股第一,台積電挑戰 1,300 元關卡只差一步之遙。 繼續閱讀..
聯發科投片台積電亞利桑那州廠,力拚旗艦晶片市佔再成長 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 22 日 15:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓 | edit IC 設計大廠聯發科發表最新的旗艦級處理器天璣(Dimensity)9500,該處理器為採用台積電第三代 3 奈米製程 (N3P) 所打造,並延續前一代產品採用全大核心架構的情況下,其所展現出亮眼的性能表現。總經理陳冠州也在現場回答媒體問題時表示,聯發科接下來將繼續與台積電合作,而且規劃將在亞利桑那州晶圓廠投片,滿足客戶需求。以期盼接下來在旗艦手機晶片的市占率,也能達到 40% 的門檻。 繼續閱讀..
聯發科天璣 9500 台積電 3 奈米加持全大核心亮相,第四季終端產品問世 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 22 日 15:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 處理器 | edit IC 設計龍頭聯發科 22 日發表天璣 9500 旗艦 5G Agentic AI 晶片,在同時結合多項先進技術與突破性創新,為聯發科天璣系列迄今最強大的行動晶片。天璣 9500 採用台積電的第三代 3 奈米製程 (N3P),整合最新的全大核 CPU、GPU、NPU、ISP等 高算力處理器,為裝置端 AI、影像處理、主機等級遊戲體驗與網路通訊等技術開啟新紀元。 繼續閱讀..
輝達/英特爾合作衝擊聯發科?陳冠州:雙方技術互補合作進展良好 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 19 日 17:30 | 分類 GPU , IC 設計 , 公司治理 | edit GPU 大廠輝達18 日宣布,斥資 50 億美元入股處理器大廠英特爾,兩家公司將攜手共同開發 AI 基礎架構與個人運算等產品。雖然兩家公司合作的利多消息,進一步激勵股價上漲。但市場卻憂心輝達英特爾的合作可能排擠先前已經宣布與輝達合作的聯發科,讓準備推出的筆電處理器合作案生變,使得聯發科 19 日在台股收盤時股價重挫逾 4%,跌破 1,500 元大關。 繼續閱讀..
蘋果拿下 2026 年台積電 2 奈米過半產能,並採新型 WMCM 先進封裝 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 18 日 12:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試 | edit 晶圓代工龍頭台積電 2025 年即將量產 2 奈米,代號 N2,為全球科技產業的焦點。台積電最大客戶蘋果搶先下訂單,鎖定 A20 和 A20 Pro 處理器採用。新晶片將搭載 2026 年 iPhone 18 系列手機。 繼續閱讀..
聯發科首款採台積電 2 奈米 SoC 完成設計定案,2026 年底量產 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 16 日 14:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit IC 設計龍頭聯發科宣布,聯發科首款採用台積電 2 奈米製程的旗艦系統單晶片(SoC)成功設計定案(tape out),成為首批採用 2 奈米公司之一,2026 年底量產。雙方持續在旗艦行動平台、運算、車用、資料中心等應用領域,一同打造兼具高效能與低功耗的晶片組,而此次合作更象徵聯發科與台積電堅實夥伴關係的全新里程碑。 繼續閱讀..
聯發科、超微異口同聲,電力及散熱是 AI 晶片大挑戰 作者 中央社|發布日期 2025 年 09 月 09 日 15:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit 人工智慧(AI)晶片快速發展,晶片廠聯發科和超微(AMD)皆認為,電力是 A I晶片一大挑戰,而散熱技術也是重點。 繼續閱讀..
9 月旗艦處理器大戰,Snapdragon 8 Elite Gen 2 與天璣 9500 都會亮相 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 05 日 13:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器 | edit 旗艦型手機處理器市場即將進入新世代的競爭!包括高通的的 Snapdragon 8 Elite Gen 2,以及聯發科的天璣 9500 等新一代旗艦型手機處理器都將在 9 月份正式亮相,預計將成為 2026 年旗艦型手機的核心動力。 繼續閱讀..
輝達 GB10 晶片高度合作,引發市場臆測可能收購聯發科 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 04 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit 英國媒體 Techradar 報導,全球繪圖晶片霸主輝達(Nvidia)與台灣 IC 設計領導者聯發科(Mediatek)在 GB10 Grace Blackwell 晶片上的合作細節,近日在新的展示中被詳細說明。此一深度合作不僅展示了兩家公司的技術融合,更引發了市場對於輝達可能考慮以 730 億美元收購聯發科的熱烈猜測。 繼續閱讀..
AI 晶片霸主輝達攻自駕車市場,聯發科大贏家 作者 經濟日報|發布日期 2025 年 08 月 27 日 8:30 | 分類 Nvidia , 晶片 , 自駕車 | edit 輝達 25 日推出有「機器人新大腦」之譽,以 Blackwell 平台驅動的 Jetson Thor 超級電腦之後,業界認為,輝達的「下一件大事」將是促成自駕車再進化,聯發科車用解決方案已整合輝達 Blackwell GPU 與深度學習加速器,完美結合輝達自駕車方案,將是輝達下一步強攻自駕車的台廠最大贏家。 繼續閱讀..
AI 算力提升與運算儲存整合黑科技,聯發科天璣 9500 備受市場期待 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 20 日 17:10 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit 2024 年發表的天璣 9400 和天璣 9400+ 將聯發科在旗艦單晶片處理器 (SoC) 領域的競爭力提升到新高度,9 月登場的天璣 9500 處理器將延續競爭優勢,成為旗艦機市場重要殺手鐧。 繼續閱讀..
聯發科成全球首家採用 Google Project Treble 車用版企業夥伴 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 20 日 12:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit IC 設計大廠聯發科宣布,成為首家針對車用生態體系提供 Project Treble 的合作夥伴,提供客戶至少四年韌體升級與軟體維護,以提升客戶服務支援、降低其其整體成本、保護使用者資料,並延長車用產品生命週期。 繼續閱讀..
高通賣手機晶片,聯發科靠平板搶市!一篇看懂兩強對決 作者 財訊|發布日期 2025 年 08 月 09 日 9:30 | 分類 半導體 , 財報 , 財經 | edit 根據《財訊》雙週刊報導,今年上半年,消費性電子景氣曖昧不明,7月29日和30日,晶片大廠聯發科和高通分別舉行法說會,比較兩家公司財報,就能了解消費性電子大廠的最新動態。 繼續閱讀..
聯發科 7 月營收 432.2 億元月減 23.41%,為 2025 年以來低點 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 08 日 19:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit IC 設計大廠聯發科公布 7 月份合併營收,金額為新台幣 432.2 億元,較 6 月份減少 23.41%,較 2024 年同期也減少 5.24%,為 2025 年以來的低點。累計,2025 年前七個月合併營收來到 3,469.01 億元,較 2024 年同期增加 13.24%。 繼續閱讀..