美國點名，協助中國製造 2025 產業國家隊列 301 名單 |
作者
Atkinson|發布日期
2018 年 03 月 30 日 12:10 |
|
中美貿易大戰一觸即發！美國總統川普 22 日簽署、針對中國約 600 億美元的進口商品，將課徵 25% 關稅的行政命令，包括通訊技術、新能源裝置、高鐵系統、生物醫療等 1,300 多種商品。其中，針對中國的「中國製造 2025」政策，希望透過與外資企業合作，或直接併購獲取核心技術，幫助中國在各領域培養有較強國際競爭力的跨國企業，據外媒指出，美國貿易代表辦公室點名，都成為這波 301 主要制裁的對象。
聯發科結合中國合作夥伴，打造 AI 生態系發展 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2018 年 03 月 14 日 17:10 |
|
IC 設計大廠聯發科 14 日在北京舉行曦力 Helio P60 手機晶片的發表會，並邀請多家 AI 合作夥伴參與，展示手機 AI 創新應用。由於 Helio P60 是聯發科首款內建多核心人工智慧處理器及 NeuroPilot AI 技術的新一代智慧型手機晶片，而且也是目前市場上首款內建 AI 技術的手機晶片，領先競爭對手，使得市場消費者對 Helio P60 有所期待之外，也使得生態系合作夥伴也加入共襄盛舉。
OPPO、魅族新機確定用上 P60，挹注聯發科營收將能期待 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2018 年 03 月 13 日 11:10 |
|
IC 設計大廠聯發科在 MWC 2018 大會首度發表內建人工智慧（AI）功能的 Helio P60 處理器。由於是目前市面首款內建 AI 功能的處理器，不但迫使競爭對手高通（Qualcomm）隨後發布同樣內建 AI 功能的驍龍 700 系列中階處理器，還讓華為海思也決定將麒麟 970 處理器的 AI 功能，下放到中階麒麟 670 處理器。面對競爭對手來勢洶洶，這款被譽為聯發科「救世主」的 Helio P60 處理器是否真能獲得市場青睞，答案是，中國手機廠商 OPPO 及魅族已決定在新推出的手機上搭載 Helio P60 處理器了。
聯發科 2 月營收再月減 24.5%，金額來到 127.08 億元 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2018 年 03 月 09 日 18:10 |
|
IC 設計大廠聯發科 9 日公布 2018 年 2 月營收。繼 1 月營收來到新台幣 168.35 億元，創下 23 個月來新低數字之後，2 月再受開工日期及假期的影響，營收為 127.08 億元，較 1 月再退衰退 24.5%，也較 2017 年同期的新台幣 169.51 億元，下跌 25%。累計，2018 年前 2 個月營收為 295.44 億元，較 2017 年同期的 352.65 億元，衰退 16.22%。
爭取差異化優勢，華為決定將 AI 架構下放中階麒麟 670 晶片 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2018 年 03 月 06 日 10:50 |
|
日前，市場調查機構 IDC 在其發表的「2017 年全球智慧型手機市場報告」中表示，2017 年全球智慧型手機總出貨量為 14.62 億支，比 2016 年減少 0.5%，這是 10 年來全球智慧型手機市場出現衰退的情況。其中，在中國的智慧型手機市場中，2017 年就下滑近 5%。這樣的情況，也使得中國的各家品牌手機商思考，在未來的市場發展策略該如何因應。目前位居市場龍頭華為，就計劃將 AI 架構導入麒麟 670 的中階晶片中，期望藉測差異性拉抬中階智慧型手機的市占率。
針對聯發科 P60 而來！高通宣布新推出驍龍 700 系列 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2018 年 03 月 01 日 10:30 |
|
行動處理器大廠高通（Qualcomm）於 2 月 28 日在 MWC 2018 上正式推出全新的驍龍 700 系列行動運算平台。高通指出，驍龍 700 系列行動運算平定位在高階 800 系列及中階 600 系列之間，並指出，在此之前僅在旗艦級驍龍 800 系列行動平臺上才支援的特點和性能，在這一全新平臺上有很好的表現。而市場人士指出，新推出的驍龍 700 系列行動運算平台，其假想敵就是針對日前才在同一場合發表的聯發科 Helio P60 而來。
若博通提高價格成功收購高通，則高通手機晶片業務恐有衝擊 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2018 年 02 月 27 日 10:15 |
|
根據英國《金融時報》引用消息人士情報指出，行動晶片大廠高通（Qualcomm）已不再反對被網通晶片大廠博通（Broadcom）收購。主要關鍵在於博通如能把收購價提升到包含債務 1,600 億美元（約新台幣 4.7 兆元）以上，高通樂意與對方達成收購協定。市場人士指出，一旦高通被博通正式收購，反將對高通重要的手機晶片業務未來發展造成衝擊。
聯發科推出內建 AI 架構的 Helio P60 行動處理器，終端產品第 2 季問世 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2018 年 02 月 26 日 16:10 |
|
IC 設計大廠聯發科 26 日在世界通訊大會上 (MWC 2018) 上，推出首款內建多核心人工智慧處理器 （Mobile APU：AI Processing Unit） 及 NeuroPilot AI 技術的新一代智慧型手機系統單晶片──曦力 P60 (Helio P60）。
