Tag Archives: 聯電

2016 年已投產晶圓數量,台灣仍居全球之冠,中國則成長最多

作者 |發布日期 2017 年 02 月 24 日 16:50 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區

根據市場調查機構 IC Insights 的最新研究報告顯示,截至 2016 年 12 月底為止,全球晶圓產能(以 8 吋晶圓計算)達到每月 1,711.4 萬片。其中,台灣市佔率仍然領先南韓,位居榜首。不過,領先幅度相較 2015 年相比有所縮小。至於,中國地區的產能則成長最多,佔全球市佔率接近 11%,排名第 5 的位置。

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聯電宣布 14 奈米 FinFET 製程正式進入客戶晶片量產階段

作者 |發布日期 2017 年 02 月 23 日 17:40 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

晶圓代工大廠聯華電子(以下簡稱聯電)23 日發出消息宣布,該公司所自主研發的 14 奈米鰭式場效電晶體 (FinFET) 製程技術,已成功進入客戶晶片量產階段。聯電表示,目前出貨給主要客戶的 14 奈米量產晶圓,良率已達先進製程的業界競爭水準,此製程將幫助客戶開拓嶄新的應用於電子產品。

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中芯國際 2016 年第 4 季年成長 33.5%,但製程技術明顯落後

作者 |發布日期 2017 年 02 月 16 日 12:10 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

15日,中國的晶圓製造廠商中芯國際公布了 2016 年第 4 季與全年的營收財報。根據資料顯示,2016 年第 4 季中芯國際的營收達到 8.15 億美元 (約新台幣 250.53 億元),較 2015 年同期成長 33.5%,但是較 2016 年第 3 季卻衰退 8.41%。至於,2016 年全年營收金額則是來到 29 億美元 (約新台幣 891.47 億元),較 2015 年成長 30.3%,創新歷史新高。全年稅後純益為 3.77 億美元,稅後純益率達到 13%。

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IC Insights:中國企業沒技術,難達成 2025 年半導體自給自足

作者 |發布日期 2017 年 02 月 03 日 13:45 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 晶片

市場調查機構 IC Insights 日前發佈最新版年度分析報告指出,根據中國發展半導體產業的 3 個階段,自 2010 年起的第 3 階段,在 2014 年中國政府加強對半導體產業支援之後,到現在中國半導體產業雖然已經獲得了不少成就,但這一階段的發展也帶來了很多弊端。

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聯電 2016 年營收年成長 2.1%,14 奈米將於 2017 年第 1 季出貨

作者 |發布日期 2017 年 01 月 23 日 18:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

晶圓代工大廠聯電於 23 日下午召開線上法說,並且公布 2016 年第 4 季財務數字。根據財報顯示,聯電 2016 年第 4 季合併營收達新台幣 383.1 億元,較 2016 年第 3 季的新台幣 381.6 億元微幅成長 0.4%,較 2015 年同期的新台幣 338.5 億元,年成長逾一成,達到 13.2%。第 4 季毛利率則是來到 22.9%,較第 3 季成長 1.1%,淨利方面則受業外虧損及所得稅費用增加影響,為 25.48 億元,較第 3 季減少 14.4%,每股 EPS 為 0.21 元。

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2016 年晶圓代工龍頭台積電掄元 格羅方德、聯電、中芯緊跟其後

作者 |發布日期 2017 年 01 月 16 日 17:00 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

根據市場調查研究機構 IC Insights 的最新調查報告表示,2016 年全球前四大晶圓代工廠台積電(TSMC)、格羅方德(Globalfoundries)、聯華電子(UMC)和中芯國際(SMIC)總計佔全球市場總量的 85%。其中,台積電獨佔全球晶圓代工市場 59% 的市佔率,而格羅方德、聯華電子和中芯國際 3 家公司則合計佔有市場 26% 的比率。

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中國中芯國際拚製程,有機會超越聯電登上全球老 3 位置

作者 |發布日期 2016 年 12 月 22 日 10:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

21 日傳出聘請前台積電高層蔣尚義擔任獨立董事的中國最大晶圓代工業者中芯國際(SMIC),因為在 2016 年之內,先後宣布 14 奈米製程將在 2018 年投產,以及 2016 年投資金額提升至 25 億美元 (約新台幣 800 億元) 的消息。而這 2 項指標都直追全球第 3 大晶圓代工業者聯電(UMC),意味中芯將有機會超過聯電,成為全球僅次於台積電與格羅方德(Global Foundries)的第 3 大晶圓代工業者。

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聯電擬收購和艦持股至 100%;通過近 90 億元資本預算案

作者 |發布日期 2016 年 12 月 15 日 9:50 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件

晶圓代工廠聯電表示,為達成循序購併和艦科技的目標,以拓展海外市場、加速業務成長,提供未來營運成長動力,公司董事會 14 日決議,擬繼續以現金為對價購買和艦科技控股公司 Best Elite International Limited 流通在外 8.92% 的股權案,預計收購完成後,聯電將百分之百持有和艦科技。 繼續閱讀..