Tag Archives: 良率

Exynos 不夠力不是重點！韓媒直指問題是三星被台積電壓著打
作者 |發布日期 2025 年 08 月 25 日 11:00 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

韓國三星電子智慧手機業務正面臨沉重的成本壓力，主要原因在於核心零件行動應用處理器（AP）價格的急劇上漲。業界分析指出，儘管三星可透過擴大自家「Exynos」晶片搭載比例來降低採購成本，但考量到產品性能與市場性，短期內仍難以取代高通（Qualcomm）晶片。目前，市場更關注的是先進晶圓代工供應鏈的結構性變化，這被視為影響AP採購成本上升的更深層因素。

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三星 HBM 三問題還沒打入輝達供應鏈，只能全力當博通供應商
作者 |發布日期 2025 年 08 月 18 日 16:30 |
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分類 半導體 , 記憶體

韓國朝鮮日報報導，三星電子（Samsung Electronics）原定最快第二季供貨人工智慧（AI）晶片大廠輝達（Nvidia）第五代高頻寬記憶體（HBM3E），但這批 12 層 HBM3E 交貨時程卻遭遇意外延期。SK 海力士（SK Hynix）與美光（Micron）已搶先供貨輝達，使三星 HBM 競爭壓力日益增加。

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市場指 Intel 18A 良率不如預期，英特爾否認：對現狀感到滿意
作者 |發布日期 2025 年 08 月 06 日 8:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

路透社報導，儘管公司投入數十億美元，處理器大廠英特爾 Intel 18A 製程仍面臨良率過低與缺陷率過高困境。這項技術承載著英特爾超越台積電，進而重新奪回晶圓製造領先地位的厚望。然而，來自內部的挑戰與外部的疑慮正為前景蒙上陰影。

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三星 2 奈米不再強調超車台積電，而寄望價格成替代選項
作者 |發布日期 2025 年 07 月 22 日 11:45 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

根據 wccftech 的報導，韓國三星正逐步改進其 2 奈米 GAA 節點製程，目標是提升良率並降低成本，以期成為台積電解決方案的有力替代者。儘管，台積電目前在 2 奈米技術上尚無真正競爭對手，並預計在 2025 年開始量產 2 奈米技術。然而，三星正透過其自身 2 奈米 GAA 技術的優化，努力縮小與台積電的差距。

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2 奈米良率大戰，台積電 65% 領先 Intel 18A 的 55%，三星 SF2 40% 明顯落後
作者 |發布日期 2025 年 07 月 15 日 16:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

根據 KeyBanc Capital Markets 的報告，台積電的 N2 製程目前表現出卓越的領先優勢。截至 2025 年中期，台積電的 N2 製程良率大約達到 65%，這項數據顯著的超越了其主要競爭對手，這使得台積電在全球晶圓代工領域持續保持領導地位。

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代工業務重大突破！三星 2 奈米代工高通驍龍 Galaxy 處理器
作者 |發布日期 2025 年 06 月 26 日 9:45 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

外媒 9to5Google 引用 Business Post 報導，三星 2026 初推 Galaxy S26 系列智慧手機，採高通（Qualcomm）驍龍（Snapdragon）旗艦晶片。與過往不同，關鍵處理器不再完全由台積電代工生產，部分轉由三星晶圓代工製造，代表高通與三星合作關係的大轉變。

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AMD 青睞台積電美國產能，傳取消三星 4 奈米訂單轉給台積電
作者 |發布日期 2025 年 05 月 06 日 10:30 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

三星晶圓代工良率不佳已不是新鮮事，故三星希望發展更新製程，拉近與台積電差距，但 3 奈米良率不佳無法獲訂單，三星改積極發展 2 奈米，但三星晶圓代工麻煩還在。有消息指出，處理器大廠 AMD 放棄三星晶圓代工 4 奈米訂單，可能流向合作夥伴台積電。

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