外媒報導,高頻寬記憶體 (HBM) 在上市不到十年就獲長足進步。HBM 極大化提高數據傳輸速率,容量提高幾等級,並大量傳輸功能。HBM 預計還有另一個重大變化,就是下一代 HBM4 記憶體堆疊將採 2048 位元記憶體堆疊連結介面。
HBM4 堆疊連結介面將提升至 2048 位元,大幅提升傳輸效能 |
作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 18 日 10:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 記憶體 |