外媒報導，高頻寬記憶體 (HBM) 在上市不到十年就獲長足進步。HBM 極大化提高數據傳輸速率，容量提高幾等級，並大量傳輸功能。HBM 預計還有另一個重大變化，就是下一代 HBM4 記憶體堆疊將採 2048 位元記憶體堆疊連結介面。
HBM4 堆疊連結介面將提升至 2048 位元，大幅提升傳輸效能 |
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作者
Atkinson|發布日期
2023 年 09 月 18 日 10:15 |
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