Tag Archives: 良率

三星怕良率不佳再上身！全面拔擢技術人才重振記憶體與代工部門
作者 |發布日期 2025 年 11 月 25 日 15:30 |
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分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

根據 Business Korea 的報導，韓國三星電子於 2026 年的定期高階主管人事調整中，大規模遴選並晉升了晶片核心製程的技術人才，目的在全面提升良率並確保量產競爭力。此舉被韓國業界視為三星電子戰略轉變的明確信號，即從追求領先的競爭，轉向專注於穩固良率和量產穩定性的策略。

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三星 2 奈米 GAA 初期良率影響產能不足，Exynos 2600 難全面裝備 Galaxy S26
作者 |發布日期 2025 年 10 月 23 日 9:30 |
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分類 Samsung , 半導體 , 處理器

儘管外界傳聞，韓國三星已開始為其即將推出的Galaxy S26系列智慧型手機進行Exynos 2600 SoC的大規模生產。但是，一份最新報告揭示了Exynos 2600的初期生產狀況，指出初始晶圓產量僅為每月15,000片。而且，由於這個數字偏低，一位業界消息人士直言，評估使用的2奈米GAA製程技術良率為60%，這使得Exynos 2600 SoC的生產尚未成熟，不宜用於所有的旗艦機型中。

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Exynos 不夠力不是重點！韓媒直指問題是三星被台積電壓著打
作者 |發布日期 2025 年 08 月 25 日 11:00 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

韓國三星電子智慧手機業務正面臨沉重的成本壓力，主要原因在於核心零件行動應用處理器（AP）價格的急劇上漲。業界分析指出，儘管三星可透過擴大自家「Exynos」晶片搭載比例來降低採購成本，但考量到產品性能與市場性，短期內仍難以取代高通（Qualcomm）晶片。目前，市場更關注的是先進晶圓代工供應鏈的結構性變化，這被視為影響AP採購成本上升的更深層因素。

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三星 HBM 三問題還沒打入輝達供應鏈，只能全力當博通供應商
作者 |發布日期 2025 年 08 月 18 日 16:30 |
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分類 半導體 , 記憶體

韓國朝鮮日報報導，三星電子（Samsung Electronics）原定最快第二季供貨人工智慧（AI）晶片大廠輝達（Nvidia）第五代高頻寬記憶體（HBM3E），但這批 12 層 HBM3E 交貨時程卻遭遇意外延期。SK 海力士（SK Hynix）與美光（Micron）已搶先供貨輝達，使三星 HBM 競爭壓力日益增加。

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市場指 Intel 18A 良率不如預期，英特爾否認：對現狀感到滿意
作者 |發布日期 2025 年 08 月 06 日 8:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

路透社報導，儘管公司投入數十億美元，處理器大廠英特爾 Intel 18A 製程仍面臨良率過低與缺陷率過高困境。這項技術承載著英特爾超越台積電，進而重新奪回晶圓製造領先地位的厚望。然而，來自內部的挑戰與外部的疑慮正為前景蒙上陰影。

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三星 2 奈米不再強調超車台積電，而寄望價格成替代選項
作者 |發布日期 2025 年 07 月 22 日 11:45 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

根據 wccftech 的報導，韓國三星正逐步改進其 2 奈米 GAA 節點製程，目標是提升良率並降低成本，以期成為台積電解決方案的有力替代者。儘管，台積電目前在 2 奈米技術上尚無真正競爭對手，並預計在 2025 年開始量產 2 奈米技術。然而，三星正透過其自身 2 奈米 GAA 技術的優化，努力縮小與台積電的差距。

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