來自中國媒體的報導指出,近期供應鏈消息傳出,中國 DRAM 大廠長鑫存儲將加速縮減 DDR4 產能,將原本至 2026 年底保留單月 2 萬片的 DDR4 產能,在 DDR5 及新製程推進順利的情況下,將再減少至 1 萬片產能。
中國長鑫存儲力攻 DDR5,預計將再縮減 DDR4 產能 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 10 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體 |
基於 Intel 18A 陸續傳出好消息,市場認為 Intel 14A 將是英特爾絕殺武器 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 08 日 10:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit |
在經歷多年尋求技術領導地位的漫長等待後,晶片製造商英特爾(Intel)似乎準備迎接重要的轉折點。隨著一系列積極消息傳出,包括英特爾說服蘋果(Apple)在其晶圓代工廠生產 Arm 架構的「M」系列晶片,以及資料顯示其 Arc 繪圖處理器(GPU)在遊戲 GPU 市場中已占據約1%微小,卻實際的占比,市場逐漸對英特爾的未來抱持樂觀態度。特別值得注意的是,根據 PC Gamer 的報導,一位市場產業分析師斷言,英特爾即將推出的下一代 Intel 14A 節點製程將是「來真的」的硬技術。
英特爾指 Intel 18A 良率驚人成長,且先進封裝具備巨大發展潛力 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 05 日 11:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit |
英特爾(Intel)代工部門近期展現出巨大的樂觀情緒,特別是在其即將推出的製程技術以及現有的先進封裝組合方面。英特爾副總裁 John Pitzer 在瑞銀全球科技與人工智慧會議上(UBS Global Technology and AI Conference)公開討論了代工部門的現狀與進展。John Pitzer 不僅駁斥了外界對於代工部門可能分拆的傳聞,更強調外部客戶對於英特爾代工服務(IFS)提供的晶片和封裝解決方案均抱持濃厚的興趣,這是英特爾管理層對代工部門改善現狀充滿信心的主要原因之一。
蓋廠還要育才,英特爾加碼投資馬來西亞 2 億美元 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 12 月 02 日 13:45 | 分類 半導體 , 晶片 | edit |
根據馬來西亞首相安華·依布拉欣(Anwar Ibrahim)的說法,英特爾公司宣布將額外投資 8.6 億令吉(約合 2.08 億美元),進一步將馬來西亞打造為其全球組裝與測試業務的核心中心。此舉彰顯英特爾對馬來西亞長期規劃的高度信心,並強化該國在全球半導體供應鏈中不可或缺的地位。 繼續閱讀..
