在 2026 年的第一天,蘋果就來一場除舊佈新。
最後一款英特爾 MBA 與 iPhone 11 Pro 正式列入蘋果過時清單 |
| 作者 邱 倢芯|發布日期 2026 年 01 月 01 日 10:27 | 分類 Apple , iPhone , 手機 |
異軍突起的 CPU 內顯,是否能威脅 NVIDIA 的獨顯霸業? |
| 作者 朱熹|發布日期 2025 年 12 月 31 日 7:50 | 分類 GPU , Nvidia , 晶片 | edit |
在 PC 的世界中,內顯(Integrated Graphics,簡稱 iGPU)長久以來被視為僅能提供最基本顯示能力的存在。若使用者希望透過 PC 執行高圖形效能需求的工作,例如遊戲或 3D 創作,通常仍必須搭配獨顯(Discrete Graphics,簡稱 dGPU)使用。即便只是電腦系統中並非必要的加速元件,獨顯的重要性在 AI 浪潮推動下卻與日俱增,做為主要供應商的 NVIDIA 也因此享受到豐碩的果實。
AMD Zen 6 架構快取將提升至 288 MB,目標對準英特爾 Nova Lake-S 平台 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 24 日 17:00 | 分類 半導體 , 桌上型電腦 , 處理器 | edit |
隨著高效能運算與頂級電競需求的日益增長,全球兩大處理器廠商──超微(AMD)與英特爾(Intel)的競爭已進入白熱化階段。根據最新的業界消息,AMD 正準備為其即將問世的 Zen 6 架構桌上型處理器導入極具侵略性的快取配置,目標直階瞄準英特爾的次世代 Nova Lake-S 平台。這場將發生在 2026 年的「快取之戰」,不僅預示著處理器效能的又一次推進,也反映了兩大龍頭在架構設計上的高度相同走向。
前董事會成員呼籲英特爾執行長陳立武,代工部門救贖就是拆分 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 23 日 13:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit |
在晶片大廠英特爾 (Intel) 目前正處於晶圓代工 (Foundry) 業務轉型的關鍵時刻之際,根據最新的市場觀察與 Intel 前內部高層的觀點,Intel 在爭取頂尖代工客戶的過程中,正面臨一個巨大的結構性障礙,那就是該公司同時身兼「競爭對手」與「合作夥伴」的雙重身份。儘管 Intel 正積極推動 intel 18A 與 intel 14A 製程的量產,但如何贏得輝達 (NVIDIA)、超微 (AMD) 及高通 (Qualcomm) 等競爭對手的信任,已成為其代工事業能否成功的核心議題。
