Tag Archives: 華虹

市場需求與產能持續高檔，中芯國際漲價一成
作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 7:30 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓

根據中國媒體報導，根據中國晶圓代工廠商中芯國際（SMIC）與華虹（Hua Hong）最新營運資料顯示，產能利用率正處於高度緊張狀態。因此，中芯國際已針對部分產能實施約 10% 的漲價，且預計此波調價將迅速落實。在此同時，華虹的總體產能利用率更是突破極限，達到 109.5%，顯示市場需求遠超預期。

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拿真金白銀砸半導體產業！中國斥資 7,000 億人民幣強化自產力
作者 |發布日期 2025 年 12 月 12 日 22:45 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 金融政策

在美中競爭越發激烈的當下，根據外媒報導，中國正計劃推出一項規模空前的 7,000 億人民幣（約新台幣 3.1 兆元，約 1,000 億美元） 投資計畫。目的在大幅提升其中國半導體產業的自給自足能力，並加速先進技術的研發與量產。此項計畫被視為中國政府對該產業提供的最大規模財政支援，以應對美國以《晶片與科學法案》（CHIPS Act）為代表的西方國家逐漸收緊的出口管制與技術封鎖。

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車用市場帶動成熟製程需求，麥格理給晶圓雙雄優於大盤評等
作者 |發布日期 2023 年 12 月 14 日 11:15 |
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分類 GPU , 半導體 , 晶圓

外資麥格理證券最新研究報告中指出，預估半導體的年複合成長率到 7%~8%，但是中國市場的年複合成長率則是達到 13%。其中，中國市場的營收有 60% 來自於汽車與供應領域，又當中有 40% 的新增營收在於成熟製程產品的情況下，看好晶圓代工廠的接下來市場營運狀況，包括中國華虹半導體、中芯國際、台積電、聯電都是「優於大盤」的投資評等。

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代工資優生墊底成績！陸行之評世界先進有週期與結構性問題
作者 |發布日期 2023 年 11 月 08 日 8:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工廠世界先進公布 2023 年第三季合併營收約為 105.57 億元，較第二季增加 7.1%，稅後純益 16.23 億元，較第二季減少 18.6%、較 2022 年同期也減少 57.5%，EPS 0.99 元。累計前三季稅後淨利為 49.82 億元，EPS 到 3.04 元。前外資知名分析師陸行之表示，代工資優生為何交出墊底成績，是週期性或結構性問題？值得管理層探討。

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成熟製程毛利率回到疫情前，聯電、世界先進等二線廠獲利穩定
作者 |發布日期 2023 年 08 月 07 日 10:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

彭博社引用分析師說法，儘管個人電腦（PC）及智慧手機晶片市場低迷，但聯電、中芯國際等二線晶圓廠毛利率可能維持高於疫情前，由於汽車、工業及邊緣人工智慧（AI）裝置需求成長，支撐晶圓廠產能利用率迅速復甦，促進獲利能力保持穩定。

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第二季晶圓代工受惠價漲量增，推升產值季增 6% 再創紀錄
作者 |發布日期 2021 年 08 月 31 日 15:15 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 財經

根據 TrendForce 調查顯示，後疫情需求、通訊世代轉換及地緣政治風險和長期缺貨引發的恐慌性備貨潮在第二季持續延燒，受到晶圓代工產能限制而無法滿足出貨目標的各項終端產品備貨力道不墜，加上第一季漲價晶圓陸續產出的帶動下，第二季晶圓代工產值達 244.07 億美元，季增 6.2%，自 2019 年第三季以來已連續 8 季創下歷史新高。 繼續閱讀..

半導體產能供不應求帶動價格走揚，第一季前十大晶圓代工業者產值再創單季新高
作者 |發布日期 2021 年 05 月 31 日 14:40 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 財經

TrendForce 研究顯示，受惠於多項終端應用需求齊揚，各項零組件備貨強勁，晶圓代工產能自 2020 年起便供不應求，各廠紛紛調漲晶圓售價及調整產品組合以確保獲利水準。儘管整體產業歷經 2020 年第四季的高基期、突發性停電意外等外部因素影響，2021 年第一季前十大晶圓代工業者總產值仍再次突破單季歷史新高，達 227.5 億美元，季增 1%。 繼續閱讀..

華力微繼中芯國際後宣布 2020 年量產 14 奈米，良率將是發展關鍵
作者 |發布日期 2019 年 03 月 22 日 11:50 |
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分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓

在中國積極發展半導體產業的情況下，晶圓製造一直是其中的重點領域。不過，相較台積電、三星、英特爾等全球領先的廠商，即便是中國最先進的晶圓製造企業-中芯國際，目前量產中最先進的製程也只到 28 奈米的節點，更先進的 14 奈米節點要預計 2019 年才會開始量產。因此，14 奈米節點就幾乎成了其中國晶圓製造的進步里程碑。而當前除了中芯國際之外，中國華虹集團集團旗下的華力微日前也宣佈，繼 2019 年開始量產 28 奈米 HKC+ 製程之後，將在 2020 年正式量產 14 奈米 FET 製程。

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聯發科攜手中國上海華力微，開啟 28 奈米製程生產無線通訊晶片
作者 |發布日期 2018 年 12 月 12 日 14:45 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

根據中國媒體報導，國內 IC 設計大廠聯發科，日前在中國正式宣布，攜手中國晶圓代工廠上海華力微電子進行 28 奈米無線通訊資料處理晶片的代工。聯發科對此雖沒有做出正式回應，但外界解讀，這為聯發科積極搶中國相關市場的策略。

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