AI 動能強勁!緯創擴大 AI 伺服器版圖、國巨高階產能利用率攀升 |
| 作者 姚 惠茹|發布日期 2026 年 05 月 29 日 9:51 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 材料、設備 |
Tag Archives: 被動元件
NEPCON OSAKA 2026 觀察:AI 推動日本電子製造鏈升級 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2026 年 05 月 27 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區 |
AI Server 帶來的技術拉動已不再侷限於 GPU、HBM 與整機代工,而是進一步外溢至 PCB、封裝基板、熱管理材料與功率元件。KYODEN 展示低損耗材料、高密度 build-up、厚銅散熱與大電流板級設計,反映 PCB 技術的升級。Hitachi High-Tech 展示 TGV 玻璃基板、Si3N4 AMB 陶瓷回路基板與 SiC 功率元件,則進一步說明 AI Server 高功率化後,封裝翹曲控制、資料中心電源效率都將成為新瓶頸。 繼續閱讀..
「落後國際 5~10 年」,中國半導體高層罕見坦承 AI 晶片差距 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 03 月 31 日 9:50 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體 |
在今年 3 月 25 日至 27 日於上海舉行的 SEMICON China 2026 相關論壇上,多位中國半導體業界高層罕見坦言,當地在 AI 資料中心晶片領域與國際領先者之間仍有約五到十年的差距。與此同時,AI 應用快速擴張也正把設備、被動元件與人才供應推向緊繃狀態。 繼續閱讀..



