台積電注意！三星先進封裝製程年底到位 誓搶蘋果單
去年底韓媒曾報導，南韓三星電子新任共同執行長金奇南上任後，秘密指示內部啟動「金奇南計畫」，開發全新的「扇出型晶圓級封裝」(Fo-WLP)製程。最新消息指出，三星將位於天安的面板廠改為半… 繼續閱讀..

廈門聯芯試產 28 奈米 HKMG 製程良率達 98%
隨著 28 奈米 Poly/SiON 製程技術成功量產，再加上 2018 年 2 月成功試產客戶採用 28 奈米 High-K/Metal Gate（HKMG）製程技術的產品，試產良率高達 98% 之後，廈門聯芯在 28 奈米節點上的技術快速成熟… 繼續閱讀..

日月光通吃日月新股權 50億 買下 NXP 手中 4 成股權
日月光公告經董事會決議通過由子公司 J&R Holding Limited 以 1.27 億美元（約 50 億元台幣）購入 NXP B.V.（恩智浦）所持有之蘇州日月新半導體 40% 股權，並完成簽約，日月光持有蘇州日月新半導體的… 繼續閱讀..

中芯國際擬轉讓中芯集成電路(寧波)部分股權并注資 5.65 億
中芯國際公告稱，2018 年 3 月 22 日，全資附屬公司中芯控股與國家集成電路基金訂立股權轉讓協議，中芯控股已同意出售股本權益予國家集成電路基金。完成後，中芯控股于合資公司(中芯集成電路(寧… 繼續閱讀..

半導體熱燒不退，環球晶 2019 年前產能 7 到 8 成被訂光
根據美系外資近期所出示的一份報告指出，在當前全球矽晶源供需吃緊的情況下。國內矽晶圓生產大廠環球晶，截至 2019 年之前的 70% 到 80% 產能都已經被訂購一空。該外資報告指出，環球晶的 12 吋矽晶… 繼續閱讀..

聯發科竹科新大樓上樑，2019 年落成建立亞洲最大晶片設計中心
IC 設計大廠聯發科宣布，為持續投資台灣、擴大總部營運，22 日於竹科舉行自建新大樓的上樑典禮，新大樓將以高規格打造亞洲最大晶片設計高速運算及資料中心。新大陸不但未來可容納超過 3 萬台高… 繼續閱讀..

三星擴大晶圓代工，物聯網、指紋辨識成新獵物
三星周三宣布擴大晶圓代工業務，包含物聯網（IoT）與指紋辨識的客戶，現在都列入搶客範圍。三星將利用旗下的八吋晶圓廠為物聯網與指紋辨識晶片客戶提供代工服務。此前，三星晶圓代工項目有… 繼續閱讀..

軟銀考慮將購併的晶片智財權公司 ARM 重新上市
根據英國《金融時報》的報導，日本電信及科技大廠軟體銀行（Softbank）的高層Yoshimitsu Goto在日前瑞士信貸所舉行的亞洲投資會議上表示，軟銀可能對 2 年前收購的英國晶片智財權大廠安謀進行… 繼續閱讀..

第二季中國伺服器需求湧現，Server DRAM 價格將持續上揚
根據 TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）最新報價顯示，第一季伺服器用記憶體（Server DRAM）一線大廠積極轉進至 32GB RDIMM 的模組規格，Server DRAM 原廠為了以優惠的價格確保銷量… 繼續閱讀..

力晶轉型晶圓代工，5 年賺進 485 億元
力晶科技成功轉型晶圓代工廠，5 年來共賺進新台幣 485 億元，平均一年賺 97 億元。力晶過去主要生產動態隨機存取記憶體(DRAM)，在經歷 2007 年與 2011 年 DRAM 產業 2 次景氣寒冬，力晶因財務危機，面臨… 繼續閱讀..

傳高通前執行董事長欲募資買回公司
金融時報報導，日前遭撤銷執行董事長職務、轉任一般董事的賈可伯（Paul Jacobs）已和全球投資人接觸，尋求買回父親創辦的公司，一旦成功將是史上最大收購案。賈可伯是高通共同創辦人之子… 繼續閱讀..