Tag Archives: 記憶體

DRAM 第三季合約價持續攀高，7 月漲幅約 4.6%
作者 |發布日期 2017 年 08 月 07 日 14:15 |
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分類 記憶體 , 零組件

TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）表示，DRAM 價格從 2016 年下半年起漲至 2017 年上半年，依然維持強勁上漲力道，今年第一季的 PC DRAM 合約均價來到 24 美元，漲幅逼近四成；第二季均價亦來到 27 美元，亦有超過一成的漲幅。7 月 PC DRAM 合約價持續上揚約 4.6%，預估下半年價格將會維持小幅上漲態勢。 繼續閱讀..

發展 DRAM 產業受阻？兆易創新宣布終止對 ISSI 收購計畫
作者 |發布日期 2017 年 08 月 04 日 9:35 |
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分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

中國積極發展半導體產業，而且將記憶體列入發展半導體產業當中最重要的項目之一。不過，因為在 DRAM 的發展上，中國的進度始終落後。因此，2015 年 7 月 2 日，芯成半導體（ISSI）在股東大會上，投票通過了由武嶽峰資本（Uphill Investment）為首的中國資本聯合集團併購芯成的協議，就成為之後中國發展 DRAM 產業的重要關鍵。但是就在整個計畫積極進行的當下，3 日晚間傳出，原本計劃購併北京矽成的兆易創新發出公告，要終止收購的消息，引起了大家對這件事的再度關注。

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中國業者大搶半導體人才，三星呼籲南韓政府給予支援
作者 |發布日期 2017 年 08 月 03 日 16:02 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

受惠於自 2016 年中以來的半導體產業熱潮，全球半導體廠商也都趁此好時機加緊投資。不過，硬體設備可以用錢快速購買，人才的缺口卻沒有這麼快補足。這樣的情況，不僅發生在台灣半導體企業上，連南韓的半導體企業也出現人力短缺的嚴重情況。根據南韓英文媒體《The Korea Times》報導，三星副總裁權五鉉（Kwon Oh-hyun）日前就向南韓政府喊話，要南韓政府給予半導體產業更多支援，以解決人才荒的問題。

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與 WD 協商破裂，東芝 3D NAND 增產投資自己來
作者 |發布日期 2017 年 08 月 03 日 15:30 |
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分類 晶片 , 記憶體 , 財經

東芝（Toshiba）因出售半導體事業子公司「東芝記憶體（Toshiba Memory Corporation，以下簡稱 TMC）」一事和合作夥伴、共同營運 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）主要據點「四日市工廠」的 Western Digital（WD）鬧翻。而東芝於 3 日宣布，因和 WD 子公司 SanDisk 協商破裂，因此決定單獨進行 3D 架構的 NAND Flash 增產投資。 繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20170803
作者 |發布日期 2017 年 08 月 03 日 8:46 |
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分類 手機 , 會員專區 , 財經

中國新建晶圓廠短中期虧損壓力高，政府投資補貼成必需
根據 TrendForce 研究指出，2016 年後在中國當地規劃新建的晶圓廠共有 17 座，其中 12 吋晶圓廠有 12 座及 8 吋晶圓廠有 5 座，從成本結構來看，新廠折舊成本高昂，加上高薪挖角導致人力成本的提升，以及… 繼續閱讀..

記憶體持續成長帶動下，2017 年全球半導體銷售金額成長 16%
作者 |發布日期 2017 年 08 月 02 日 12:00 |
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分類 國際貿易 , 會員專區 , 處理器

2017 年上半年全球半導體產業大豐收，帶動了整體科技業的營收成長，而且這樣的趨勢，還將持續到 2017 年下半年。根據市場調查機構 IC Insights 所發出的最新預測中就表示，2017 年全球半導體產業的銷售金額將比 2016 年成長 16%，這是自 2010 年以來全球半導體市場能夠首次重回兩位數比率的成長幅度。

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個人電腦 DRAM 模組供不應求，未來合約價有持續調漲空間
作者 |發布日期 2017 年 08 月 02 日 11:30 |
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分類 Samsung , 國際貿易 , 記憶體

根據平面媒體《工商時報》的報導，近期個人電腦的 4GB DDR3/DDR4 模組均價已經上漲至 28.5 美元，漲幅達到 5%。其上漲的主要原因，是因為因應智慧型手機與資料中心雲端伺服器出貨量增加，造成包括三星、SK 海力士以及南亞科三大 DRAM 廠將產能轉去生產行動設備與伺服器專用 DRAM 下，使得個人電腦用 DRAM 產能吃緊的緣故。因此，包括一線個人電腦的 ODM 與 OEM 廠為鞏固貨源下，同意 DRAM 廠調漲合約價。

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日美韓聯盟添生力軍？傳東芝內部仍有人挺鴻海
作者 |發布日期 2017 年 08 月 02 日 9:15 |
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分類 記憶體 , 零組件

日本經濟產業省力挺的日美韓聯盟被東芝（Toshiba）選為半導體事業子公司「東芝記憶體（Toshiba Memory Corporation，以下簡稱 TMC）」的優先交涉對象，只不過東芝遲遲無法和日美韓聯盟簽訂最終契約，也讓東芝回頭和鴻海、Western Digital（WD）重啟出售協商。 繼續閱讀..

慧榮第 2 季營收季成長 4%，未來幾季將逐季成長
作者 |發布日期 2017 年 08 月 01 日 17:40 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體

全球 NAND Flash 控制晶片大廠慧榮科技（SIMO）於 1 日公布 2017 年第 2 季財報。根據財報顯示，慧榮科技 2017 年第 2 季營收為 1 億 3,273 萬美元（約新台幣 40.11 億元），較 2017 年第 1 季成長 4%。毛利率達 48.7%，稅後淨利 2,558 萬美元，每單位稀釋之美國存託憑證（ADS）盈餘為 0.71 美元（約新台幣 21 元）。

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南亞科新總部大樓落成，未來每年將增加 200 億元產值
作者 |發布日期 2017 年 08 月 01 日 13:30 |
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分類 國際貿易 , 會員專區 , 職場

國內半導體大廠南亞科 1 日舉行新科技總部大樓落成典禮，典禮中包括行政院長林全、科技部長陳良基、新北市副市長侯友宜、親民黨籍立法委員李鴻源等政界人士，以及聯發科共同執行長蔡力行、前晨星科技董事長梁公偉、台灣美光科技桃園廠營運長葉仁傑等商界大老都前來祝賀。南亞科總經理李培瑛指出，南亞科新科技大樓落成後，每年將可提升新台幣 200 億元產值。

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