TechNews 科技早報 – 20170306 |
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technewsdaily|發布日期
2017 年 03 月 06 日 9:22 |
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海力士缺銀彈，或聯手鴻海併東芝記憶體
東芝（Toshiba）記憶體部門可能全賣，南韓記憶體廠 SK 海力士雖然心有餘，但手上現金遠遠不足，專家預期在此狀況之下，海力士有可能求助鴻海火力支援。據 Korea Herald 報導，SK 海力士現金… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20170303 |
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technewsdaily|發布日期
2017 年 03 月 03 日 9:09 |
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張忠謀：今年全世界半導體產業將成長 4-5%
台積電董事長張忠謀昨天出席交通大學名譽博士學位授贈典禮，恭喜事業夥伴、美國博通共同創辦人亨利‧山繆利博士。會後接受記者聯訪，提到今年半導體成長率，他樂觀表示，今年全世界整體… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20170302 |
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作者
technewsdaily|發布日期
2017 年 03 月 02 日 9:08 |
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DRAM、NAND、AMOLED 面板三大零組件價格居高不下，影響手機品牌廠獲利能力
智慧型手機關鍵零組件於 2016 下半年開始供應吃緊導致漲價，至 2017 年第一季傳統淡季的行情也逆勢上揚。全球市場研究機構 TrendForce 最新研究顯示，2017 年在 DRAM、NAND Flash、AMOLED 面板價… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20170301 |
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作者
technewsdaily|發布日期
2017 年 03 月 01 日 9:32 |
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晶圓雙雄衝製程 招 4,000 人
晶圓雙雄台積電和聯電衝刺先進製程，今年不約而同都同步將對外招募近 2,000 位新血，分別衝刺中科和南科廠產能，成為半導體大舉招才二大指標廠。台積電並預告未來二年，因應 5 奈米進入技… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20170228 |
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作者
technewsdaily|發布日期
2017 年 02 月 28 日 9:29 |
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國產手機被扼咽喉：關鍵元件控制在外企手中
2016 年被稱為國產手機的逆襲之年。華為、OPPO 和 vivo 擠進了去年全球手機銷量前 5 名；而在中國市場，國產手機更是佔據近九成的市場份額，達到了一個歷史新高度。但邁入 2017 年，國產手機紛… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20170227 |
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technewsdaily|發布日期
2017 年 02 月 27 日 9:23 |
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「最賺錢新股」兆易創新 65 億併購芯成盤算
2 月 14 日兆易創新出併購預案，然而三天后證監會融資新規出台，給兆易創新收購 ISSI 打上了一個問號。「重組預案出來，很多朋友給我發祝賀，有人說 177 元每股的價格是一個新的起點」，清控… 繼續閱讀..
東芝決定半導體事業拆分成立東芝記憶體公司，並預計出售過半股權 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 02 月 24 日 15:50 |
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根據 24 日日本科技大廠東芝（Toshiba）所發出的新聞稿之指出，關於拆分旗下半導體事業，並成立為公司而出售股權以彌補母公司嚴重的財務虧損計畫。經 24 日東芝董事會的決議，由半導體事業所拆分成立的新公司，命名為「東芝記憶體 (Toshiba Memory) 」，並已於 2 月 10 日正式成立。未來，東芝半導體事業將由 「東芝記憶體」 繼承，而當前東芝副社長，也是東芝半導體部門主管成毛康雄將擔任 「東芝記憶體」 的社長職位。
DRAM 與 FLASH 產能吃緊，華邦電有意前往新加坡設廠 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 02 月 24 日 12:30 |
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近年來，包括智慧型手機成為 IT 業界的主流商品，加上雲端運算、大數據、物聯網等應用的興起，對於硬體升級需求大增，使得半導體產業的發展持續居高不下。在各國都有發展半導體產業企圖心的情況下，在全球半導體產業供應鏈中扮演關鍵性角色的台灣廠商，自然成為其他國家政府與企業爭相挖角的對象。除了對岸中國對台灣半導體產業覬覦已久之外，根據科技新報所獨家掌握到的消息，新加坡政府近期也對台灣半導體公司頻頻招手，希望能前進新加坡投資設廠。
TechNews 科技早報 – 20170224 |
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technewsdaily|發布日期
2017 年 02 月 24 日 9:29 |
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第二季 SSD 與 eMMC 價格將小幅上漲，iPhone 備貨將有助下半年 NAND Flash 市場行情
TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）最新研究顯示，第二季 2D-NAND Flash 的供貨持續緊縮，且由於 MWC（Mobile World Congress，世界通信大會）後將進入今年首波智慧型手機新機上… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20170223 |
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technewsdaily|發布日期
2017 年 02 月 23 日 8:15 |
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WD 宣布推出業界首款 512Gb，64 層堆疊 3D NAND 快閃記憶體
快閃記憶體及儲存設備大廠 Western Digital 於 22 日宣布，已在該公司的日本四日市工廠開始試產容量 512Gb、採用 TLC 技術的 64 層 3D NAND(BICS3)的快閃記憶體晶片，並且預計於 2017 下半年開始進… 繼續閱讀..
