近期受到市場記憶體漲價風帶動,營運動能持續推進的記憶體大廠華邦電,在Semicon Taiwan活動的記憶體論壇上,總經理陳沛銘發表演講時指出,在邊緣人工智慧(Edge AI)時代,記憶體創新扮演著關鍵角色。因此,在 AI 應用正從雲端向邊緣裝置擴展情況下,這對記憶體提出了更高的要求,特別是在效能、功耗和延遲方面。
隨著邊緣 AI 應用蓬勃發展,從智慧手機、物聯網裝置到自動駕駛,市場對高效能、低功耗、小體積晶片的需求日益嚴苛。全球晶圓代工大廠聯電在Semicon Taiwan的演講活動上剖析了邊緣 AI所面臨的雙重頻寬挑戰,並揭示其正積極轉型,以先進的3D垂直堆疊與封裝解決方案,突破傳統2D平面設計的物理極限,引領半導體產業邁向新紀元。