Tag Archives: 記憶體

加速 AI 物聯網應用設計！智原攜聯電推新 SoC 開發平台
作者 |發布日期 2025 年 06 月 11 日 11:34 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 記憶體

ASIC 設計服務暨 IP 大廠智原科技（Faraday）發表最新 FlashKit 開發平台 FlashKit-22RRAM，專為高效能物聯網與微控制器（MCU）應用所設計的平台，採用聯電 22ULP 製程，內建可變電阻式記憶體記憶體（RRAM 或 ReRAM）及完整的 SoC 週邊及介面 IP，並提供軟硬體整合的開發工具，加速系統晶片的整合開發。 繼續閱讀..

美光 1γ 製程 LPDDR5X 送樣，提供智慧手機創新設計基礎
作者 |發布日期 2025 年 06 月 06 日 10:30 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 財經

記憶體大廠美光（Micron）宣布，正在交貨全球首款採用 1γ 製程的 LPDDR5X 記憶體樣品。這屬於第六代 10 奈米等級 1γ（1-gamma）DRAM 產品，速率達 10.7Gbps，同時節省 20% 電量，目的在加速旗艦智慧型手機，包括人工智慧 （AI） 應用在內的資料密集型工作執行，帶來更快、更流暢的行動體驗，以及更長久的電池續航時間。

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受中國政府政策主導，長鑫存儲將減少 DDR4 產能轉發展 HBM
作者 |發布日期 2025 年 05 月 28 日 14:15 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

2024 年末，中國的部分記憶體廠商推出了新款 DDR5-6000 32GB 套裝，其中一個重要的賣點就是用上了來自長鑫存儲（CXMT）的中國國產 DDR5 顆粒。傳聞長鑫存儲良率已達到約 80%，與最初量產時的 50% 相比有了大幅度的提升。另一方面，長鑫存儲最近開始減少 DDR4 產量，並改變激進的定價手段，準備提高 DDR4 的價格。

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焦佑鈞：台灣產業競爭力強大反映匯率，新台幣將長期處於升值狀態
作者 |發布日期 2025 年 05 月 27 日 16:20 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 記憶體

華邦電董事長焦佑鈞表示，新台幣的匯率呈現長期一定是升值的趨勢。而對這個 「長期」 的定義，焦佑鈞說，可能是一輩子的生活。而新台幣之所以有此長期升值狀況，主要是因為台灣人太厲害，反映了台灣強大的競爭力。

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焦佑鈞：研究考慮加拿大投資，期待利用當地人才拓展北美市場
作者 |發布日期 2025 年 05 月 27 日 16:10 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 記憶體

華邦電董事長焦佑鈞表示，研究全球化趨勢，發現重點是「本土化」，面對北美市場，特別是硬體銷售越來越需要配合軟體，軟體基本上沒有關稅問題。為服務北美軟體市場，已在德州設立辦公室，有五位人員負責行銷與業務。下一個計畫為以加拿大服務北美市場。

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記憶體應用百花齊放！SK 海力士、InnoGrit、康盈齊秀全方位解決方案
作者 |發布日期 2025 年 05 月 23 日 9:59 |
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分類 AI 人工智慧 , 儲存設備 , 記憶體

隨著 COMPUTEX 2025 在南港展覽館盛大展開，許多攤位展示多類型記憶體解決方案，包括最先進的高頻寬記憶體（HBM）、遊戲最新 GDDR7，以及用於資料中心的 SSD，或者是從手錶、手機、眼鏡、監視器等所需的儲存設備，一再顯示記憶體的多樣面貌以及未來發展。
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金士頓參展 COMPUTEX 2025，秀火箭、機器人、AI 伺服器儲存應用
作者 |發布日期 2025 年 05 月 21 日 18:18 |
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分類 晶片 , 科技生活 , 記憶體

全球記憶體與儲存領導品牌金士頓參展 COMPUTEX 2025，以「金士頓未來城市」為主題，分成三大展區展示 AI 伺服器與航太應用等領域的實例應用和多項重點新品，包括 Kingston FURY Renegade G5 固態硬碟、企業級 DC3000ME 固態硬碟，以及 DataTraveler Exodia S 隨身碟等。 繼續閱讀..

華邦電提升營運資金彈性，與十七家金融機構簽訂 7 年期 250 億元聯授案
作者 |發布日期 2025 年 05 月 08 日 15:15 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

記憶體大廠華邦電舉行七年期新台幣 250 億元永續連結聯合授信案簽約典禮。簽約典禮由華邦電子董事長焦佑鈞及中國信託董事長陳佳文共同主持。本次聯合授信案之資金主要用途為提升營運資金彈性。受惠於華邦於 2024 年全年營運表現持續優於同業，此聯合授信案深獲銀行團支持，參貸踴躍，認購率超過 200%，最終順利募集新台幣 250 億元，充分彰顯銀行團對本公司穩健營運表現的高度信賴與肯定。

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新一代 3D X-DRAM 技術亮相，目標把 DRAM 位元容量提高 10 倍
作者 |發布日期 2025 年 05 月 08 日 9:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

外媒報導，NEO Semiconductor 宣布推出一項新技術，希望徹底改變 DRAM 記憶體的現狀。該公司推出了兩款新的 3D X-DRAM 單元設計，包括 1T1C 和 3T0C，其單電晶體單電容和三電晶體零電容的設計，預計將於 2026 年生產概念驗證測試晶片，並將提供當前一般 DRAM 模組 10 倍的容量。

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傳統淡季衝擊群聯第一季獲利折半，第二季需求回歸正常循環
作者 |發布日期 2025 年 05 月 07 日 20:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體控制晶片大廠群聯舉行 2025 年第一季法說會，並公布第一季財報。營收金額為為新台幣 138.39 億元，較 2024 年第四季增加 10.1%，較 2024 年同期減少 16.3%。營業毛利為 42.81 億元，較 2024 年第四季增加 10.4%，較 2024 年同期減少 23.7%。淨利為 11.41 億元，較 2024 年第四季減少 52.3%，較 2024 年同期減少 52.9%。EPS 為 5.53 元，低於 2024 年第四季之 11.63 元，也低於 2024 年同期之 12.02 元。

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