Tag Archives: 記憶體

力積電 2024 年第三季虧損擴大，累計前三季每股虧損 1.27 元
作者 |發布日期 2024 年 10 月 22 日 15:50 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工暨記憶體廠商力積電 22 日召開 2024 年第三季法說會，並公布營運成績。力積電 2024 年第三季營收為新台幣 116.51 億元，營業淨損為 28.79 億元，當季淨損 4.89 億元，當季每股 EPS 淨損 0.69 元，虧損相較第一季及第二季有擴大的趨勢。累計，2024 年前三季營收 335.94 億元，累計每股 EPS 虧損 1.27 元。

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焦佑鈞：創新當道市況恢復正常，第四季不會比第三季好
作者 |發布日期 2024 年 10 月 19 日 13:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

華邦電董事長焦佑鈞強調，市場景氣維持一年多來看法，現在是創新驅動時代，世界變化形成非常多創新機會，含大家耳熟能詳的 AI，AI 應用也蓬勃發展，帶來許多創新機會。2024 年第四季市況，疫情後因第四季是傳統淡季，對華邦電來說表現不是最好。

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南亞科第三季營收季減 18%，調降資本支出至 200 億元因應設備交期變化
作者 |發布日期 2024 年 10 月 09 日 15:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 手機

記憶體大廠南亞科 9 日舉行法說會，公布 2024 年第三季截至 9 月 30 日之自行結算合併財務報告。公司第三季營收為新台幣 81.33 億元，較第二季減少 18%。第三季 DRAM 平均售價季增中個位數百分比，銷售量季減低二十位數百分比。

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旺宏 9 月營收小幅月減 1.6%，前九個月營收年減 8.5%
作者 |發布日期 2024 年 10 月 07 日 15:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體廠旺宏公布內部自行結算之 2024 年 9 月份合併營收，金額為新台幣 26.53 億元，較 9 月份的 26.96 億元，減少 1.6%。較 2023 年同期合併營收的 25.01 億元，增加 6.1%。累計，2024 年前九個月合併營收為 199.71 億元，較 2023 年同期的 218.16 億元，減少 8.5%。

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美光財報激勵記憶體股，惟業者看 DRAM 市況仍保守
作者 |發布日期 2024 年 09 月 26 日 14:15 |
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分類 國際貿易 , 記憶體

在 AI 熱潮下高頻寬記憶體（HBM）需求強勁，美光 25 日公布最新財報，其營收與獲利繳出優於市場預期的表現，財測更顯示，本季營收可望創歷史新高，並對明年的營收提出樂觀看法，消息一出，激勵美股盤後股價上漲14%，同樣反映到 25 日國內 DRAM 廠的股價表現，DRAM 營收占比高的威剛、十銓股價跟漲。 繼續閱讀..

英特爾拆分晶圓代工顯示 IDM 到盡頭？三星也面臨同樣難題
作者 |發布日期 2024 年 09 月 19 日 17:20 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

當前陷入財政困境的英特爾，過去曾經是先進晶片設計和供應領域的全球領導者。但是，當前為了挽救營運危機，該公司決定拆分其晶片製造業務。對此，市場人士表示，對於三星電子來說，如果英特爾成功拆分了晶圓代工業務，其將來可能會對三星構成威脅。

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HBM4 勝出關鍵在 Base Die 和客製化，SK 海力士、三星紛與台積結盟
作者 |發布日期 2024 年 09 月 09 日 16:42 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

隨著 SEMICON Taiwan 圓滿落幕，本次最大亮點之一莫過於邀請記憶體大廠 SK 海力士和三星高層來台開講，值得注意的是，HBM4 將實現記憶體一大躍進，兩間公司也強調對台積電的合作關係，意味先進封裝、與台積電合作成 HBM 戰場關鍵。 繼續閱讀..

吳田玉：AI 推台灣上全球半導體第一線，未來發展要跨業合作
作者 |發布日期 2024 年 09 月 02 日 17:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

4 日將正式展開的國際半導體展 SEMICON TAIWAN 2024、主辦單位 SEMI 全球董事會副主席暨日月光投控營運長吳田玉指出，當前看到的 AI 實際上只是 AI 的起手式，還未看到 AI 的全貌。在全世界都需要 AI 的情況下，台灣半導體將在 AI 當中扮演相當關鍵角色。

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