外電報導，南韓三星電子 23 日舉行的全球半導體產業會議 Hotchips 33 時表示，將於 2022 年底量產 8 層堆疊 DDR5 記憶體。
三星宣布 2022 年底前量產 8 層 TSV 技術堆疊 DDR5 記憶體 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 08 月 26 日 17:40 |
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Tag Archives: 記憶體
群聯強調業務仍高速成長，將發行可轉換公司債因應資金需求 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 08 月 17 日 15:30 |
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記憶體控制 IC 大廠群聯表示，針對近期有外資分析報告指出，記憶體市場需求反轉，導致國內外的記憶體相關產業與公司股價均受影響的情況。據群聯了解，目前記憶體市場需求受影響的部分主要為 DRAM 市場應用，群聯專注 NAND 儲存應用市場，依舊有非常多新興應用，加上群聯有非常多 NAND 儲存應用 Design-in 專案進行中，包含車用電子、電競、伺服器、工業應用、Embedded ODM 等，目前仍處於高速成長階段。
現貨價跌不止後市不保？DRAM 指標廠如何看 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2021 年 08 月 11 日 14:00 |
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DRAM 現貨價自 6 月下旬開始高檔下滑，跌勢未止，據集邦科技 DRAM 價格指數 DXI 觀察，6 月下旬到目前，DXI 跌幅約達 7%~10%，也預估第四季 PC DRAM 合約價恐轉為跌勢，對 DRAM 後市添陰霾。國內 DRAM 相關的指標性廠商，因產品切入市場或與客戶議價方式不同，對 DRAM 價格判斷如何看待，是否會因短期現貨價震盪影響長期營運獲利表現？此文以記憶體模組大廠威剛、利基型 DRAM 製造大廠華邦電，以及利基型 IC 設計廠商晶豪科釋出對現貨價、合約價走勢的看法。 繼續閱讀..
