Tag Archives: 財報

日月光投控上半年 EPS 3.12 元,資本支出提高一倍力拚下半年復甦

作者 |發布日期 2024 年 07 月 25 日 17:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測大廠日月光投控舉行 2024 年第二季法說會,並發表第二季財報。第二季營收為新台幣 1,402.38 億元,較第一季增加 6%,較 2023 年同期增加 3%。毛利率 16.4%,較第一季增加 0.7 個百分點,較 2023 年同期提升 0.4 個百分點。稅後純益 77.83 億元,較第一季增加 37%,較 2023 年同期 1%,每股 EPS 來到 1.8 元。

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Alphabet 第二季業績憂喜參半,影響盤後交易股價下滑

作者 |發布日期 2024 年 07 月 24 日 8:50 | 分類 Google , 財報 , 財經

Google 母公司 Alphabet 公布 2024 財年第二季財報,營收金額為 847.42 億美元,與 2023 財年同期的 746.04 億美元相較成長 14%,不計算匯率變動的影響成長 15%。按照美國通用會計準則,Alphabet 第二季淨利為 236.19 億美元,與 2023 財年同期的 183.68 億美元相較成長 29%,每股 EPS 為 1.89 美元,與 2023 年的 1.44 美元有所成長。

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台積電已購 High-NA 設備!法人看好 ASML 長期趨勢,兩檔台股受惠

作者 |發布日期 2024 年 07 月 19 日 9:56 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

半導體設備龍頭 ASML 近日發布財報,浸潤式曝光機帶動營收和毛利率優於預期,公司維持今、明年看法,但第三季展望低於預期,評級中立。法人認為,雖然 ASML 短期動能疲弱,但長期可趕上,建議關注帆宣家登兩檔股票,目標價分別為 195 元和 453 元,以及公準繼續閱讀..

台積電第三季預期再成長,資本支出調高到 300 億至 320 億美元

作者 |發布日期 2024 年 07 月 18 日 14:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電公布 2024 年第二季財務報告,合併營收約新台幣 6,735.1 億元,稅後純益約新台幣 2,478.5 億元,第二季營收創下同期新高。每股 EPS 為 9.56 元。預期第三季將較第二季再成長,有機會創下新高。資本支出較先前提高,金額落在 300 億到 320 億美元。

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ASML 先進設備訂單大幅增加,外資估台積電 EUV 產品線需求強勁

作者 |發布日期 2024 年 07 月 17 日 15:26 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

路透社報導稱,半導體設備龍頭 ASML 預期在公布第二季營收時,將公布大量新訂單,因為客戶擴大產能,以滿足 AI 晶片需求暴增。此外,中國企業能否繼續大量購買生產電動車晶片的舊一代設備,也是西方政策制定者所關注的問題。 繼續閱讀..

ASML 第二季營收略優於預期,對全年展望維持不變

作者 |發布日期 2024 年 07 月 17 日 14:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

全球晶片微影技術廠商艾司摩爾 (ASML) 發布 2024 年第二季財報,銷售淨額 (net sales) 為 62 億歐元,淨收入 (net income) 為 16 億歐元,毛利率 (gross margin) 為 51.5%。另外。第二季訂單金額為 56 億歐元,其中 25 億歐元為 EUV 訂單。ASML 同時公布 2024 年第三季財測,預估銷售淨額約 67 至 73 億歐元之間,毛利率預估約 50% 至 51%。

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