張曉強談 A14、A16、晶背供電更多細節，外媒歸納台積 3 大技術路線 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 05 月 03 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit 台積電近期舉辦 2025 年北美技術論壇，發表多項先進製程、先進封裝技術推進。外媒《Tom’s Hardware》特地專訪台積電業務開發資深副總裁張曉強，探討半導體業最新趨勢及台積電未來技術與策略布局。 繼續閱讀..
二代 GAA 與 NanoFlex Pro 加持台積電 A14，背後供電也來助攻 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 04 月 24 日 10:20 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電 23 日舉行技術論壇北美場，公開最新 A14 技術。相較 N2 製程，效能、功耗及電晶體密度都明顯提升。A14 核心是台積電第二代環繞閘極（Gate-All-Around，GAA）奈米片電晶體，搭載更靈活 NanoFlex Pro。台積電預估，A14 預定 2028 年量產。 繼續閱讀..
台積電 1.6 奈米新挑戰：「超級電軌」晶背供電複雜度超越英特爾 PowerVia 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 25 日 10:51 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電在歐洲開放創新平台（OIP）生態系統論壇宣布，如期 2026 年底量產 A16（1.6 奈米級）製程首批晶片。 繼續閱讀..
台積技術亮點總整理！一次掌握 Hybrid bonding、CFET、矽光子新進展 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 24 日 14:01 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 台積電 23 日舉辦技術論壇，台積電業務開發資深副總裁張曉強分享台積電目前最新技術，包括先進邏輯製程技術、先進封裝、未來電晶體架構 CFET，及矽光子或最新解決方案等。本報也簡單整理論壇重點，讓讀者一次了解台積電最新進度。 繼續閱讀..
台積電超級電軌背後供電技術比英特爾技術更複雜，可提高晶片效能 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 06 日 9:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 財經 | edit 晶圓代工龍頭台積電北美技術論壇發表 A16 節點製程，除了容納更多電晶體，提升運算效能，更降低能耗。更令人關切的，在 A16 晶片導入結合超級電軌 (Super PowerRail) 架構與奈米片電晶體，帶動運算速度更快、更有效率的資料中心處理器發展。 繼續閱讀..
魏哲家領軍台積電技術論壇首站北美揭幕，發表 A16 先進製程及多項技術 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 25 日 7:35 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 台積電 24 日揭幕的 2024 年北美技術論壇，揭示最新製程、先進封裝、三維積體電路 (3D IC)術，藉領先半導體技術驅動下世代人工智慧 (AI) 創新。 繼續閱讀..
