Tag Archives: 輝達

輝達最新 Rubin 平台採用全液冷 美散熱股 6 日重挫
作者 |發布日期 2026 年 01 月 07 日 9:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 財經

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳 6 日在拉斯維加斯舉行的 CES 消費電子展發表演說，親自介紹全新 Rubin 平台，並強調該平台全面採液冷（liquid cooling）架構。市場解讀，未來 AI 資料中心將降低對傳統冷卻設備的依賴，美國散熱概念股股價 6 日應聲走跌。 繼續閱讀..

輝達 Alpamayo 自駕系統橫空出世，衝擊特斯拉股價下跌 3%
作者 |發布日期 2026 年 01 月 07 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

全球自動駕駛技術領域迎接重大變局，GPU 大廠輝達（Nvidia）於 CES 2026 展覽期間，正式發表了一系列名為「Alpamayo」的開放原始碼人工智慧（AI）自駕系統，目的在加速自動駕駛汽車的開發進程。此動作直接挑戰了特斯拉（Tesla）在該領域的領先地位，導致特斯拉股價在週二應聲下跌約 3%。

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藉極致架構與十倍效能，輝達 Rubin 平台引領 AI 成本革命
作者 |發布日期 2026 年 01 月 06 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

在熱鬧開幕的 CES 2026 上，GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 正式透過執行長黃仁勳的演講，揭露了其新一代 AI 超級運算平台「Rubin」的面紗。根據市場人士的分析，這款平台被視為推動大型語言模型 （LLM） 走向大眾市場的關鍵轉折點，其核心目標在於顯著降低構建與部署先進 AI 系統的門檻與成本，預計將能改變當前 AI 市場的生態。

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黃仁勳 CES 2026 主題演講幕後花絮，揭示 AI 走入生活與隨機表現
作者 |發布日期 2026 年 01 月 06 日 8:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 科技生活

隨著 CES 2026 的開幕，全球科技圈的目光再次聚焦於 GPU 大廠輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳的主題演講上。然而，在那些光鮮亮麗的產品發表與震撼視覺效果背後，隱藏著無數次的重來與意想不到的突發狀況。透過演講幕後花絮，我們得以窺見這場被譽為「AI 盛宴」的主題演講，是如何在混亂與精準之間誕生的。

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輝達攜手賓士 CLA 車型導入 DRIVE AV 駕駛輔助軟體，美國市場年底推出
作者 |發布日期 2026 年 01 月 06 日 7:35 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

在今日舉行的 CES 2026 上，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳正式宣布一項重大發展，就是 NVIDIA DRIVE AV 駕駛輔助軟體將首度搭載於全新賓士（Mercedes-Benz）CLA 車型中，並計劃於 2026 年底前率先在美國市場推出。此動作不僅象徵著 AI 定義駕駛體驗進入全新階段，也展現了軟體定義汽車（SDV）技術的全面成熟。

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黃仁勳：AI 物理學時代，tokens 以每年五倍速成長
作者 |發布日期 2026 年 01 月 06 日 7:05 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳在 CES2026 的主題演說中，描繪了一個由「物理 AI」與「AI 物理學」主導的新工業革命藍圖。他強調，這場革命將從根本上改變全球最龐大的實體產業，並宣布輝達下一代運算平台「Vera Rubin」已進入全面量產階段，以應對呈幾何級數爆炸成長的算力需求。

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黃仁勳：未來兩年輝達與聯想合作規模或再增 5 倍
作者 |發布日期 2026 年 01 月 05 日 10:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 國際貿易

綜合中媒報導，聯想集團上週六（3 日）於社群平台發布了聯想集團董事長兼首席執行長楊元慶與輝達（Nvidia）創始人兼首席執行長黃仁勳（Jensen Huang）的對談，兩人探討了雙方合作的未來及人工智慧（AI）的未來。被問及如何將雙方合作關係更上一層樓時，黃仁勳表示，「過去兩年我們的合作規模實現了五倍增長，沒有理由在未來兩年內不能再擴大五倍」。 繼續閱讀..

張忠謀預言美國製造不會成功恐成真，台積電美國毛利率僅台灣八分之一
作者 |發布日期 2026 年 01 月 05 日 10:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著全球半導體產業成為地緣政治的攻防核心，台積電在美國的擴張計畫正處於十字路口。儘管這項行動承載著強化美國半導體供應鏈韌性的重大使命，但根據最新的市場數據與業界分析，台積電在美國的營運面臨著顯著的財務壓力和文化挑戰，尤其是其毛利率預計將受到嚴重侵蝕。

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2026 馬上有錢》2026 年半導體先進封裝成投資焦點，法人預估市場發展與廠商狀況一次看
作者 |發布日期 2026 年 01 月 05 日 8:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

在全球高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）晶片需求持續井噴，共同推動半導體產業重心加速轉向先進製程與先進封裝領域。根據國內法人的最新產業展望，台灣半導體產業產值預計在 2026 年將維持 19% 的高速成長。其中，先進封裝的擴產加速被視為整體產業上修潛力的關鍵動能之一。隨著晶片設計複雜度、測試難度以及封裝尺寸持續攀升，先進封裝已成為延續摩爾定律、實現異質整合、提升晶片算力的重要推手。

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