Tag Archives: 輝達

世界模型為何影響 AI 大未來?輝達、DeepMind 到李飛飛都在布局

作者 |發布日期 2026 年 01 月 03 日 14:00 | 分類 AI 人工智慧

從輝達的領頭助長,到李飛飛的 World Labs 與楊立昆新近成立的 AMI Labs,「世界模型」已成為前沿實驗室與科技巨頭密集投入的關鍵技術,可說是掌握著下一階段 AI 發展的認知基石。機器如何真正理解物理世界?這在前進通用智慧的路上又扮演什麼角色?

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台積電產能不足溢出商機,成為三星與英特爾爭取目標

作者 |發布日期 2026 年 01 月 03 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

全球半導體產業鏈正迎接關鍵的結構性轉變。長期以來,台積電憑藉其領先的技術與穩定的良率,壟斷了全球晶圓代工市場的大部分營收。然而,隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求的爆炸式成長,台積電目前面臨供應鏈瓶頸的嚴峻挑戰,導致部分主要客戶開始積極尋求替代方案,轉向三星電子與英特爾等競爭對手。

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NOKIA 與 Nvidia 合作 AI 基礎設施與 6G 網路,股價開年仍續漲

作者 |發布日期 2026 年 01 月 02 日 11:00 | 分類 5G , AI 人工智慧 , 公司治理

芬蘭手機電信商 NOKIA 2025 年底宣布與輝達(Nvidia)達成 10 億美元投資協議,為傳統手機製造商轉型為 AI 基礎設施領導者的大轉變。輝達取得 NOKIA 2.9% 股份,雙方將合作 6G 網路,使 NOKIA 重新定位為 AI 和下世代電信生態系統的關鍵角色。 繼續閱讀..

研究員破解輝達 Tegra X2 晶片漏洞,特斯拉 Autopilot 2 / 2.5 或受影響

作者 |發布日期 2026 年 01 月 02 日 7:10 | 分類 Nvidia , 晶片 , 資訊安全

22 歲安全研究員 Elise Amber Katze 於第 39 屆混沌通訊大會(39C3)宣布,完全攻破輝達 Tegra X2 晶片安全啟動機制,全球數百萬部搭載 Tegra X2 晶片的裝置如 MR 眼鏡到特斯拉 Autopilot 2 與 2.5 系統,只要能接觸到 USB 介面即可入侵。 繼續閱讀..

檢調搜索羅唯仁住處發現台積電機密資料,未來將成訴訟進行關鍵證據

作者 |發布日期 2025 年 12 月 31 日 8:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

根據日前自由時報的報導,台積電前資深副總羅唯仁在轉投競爭對手英特爾(Intel)後,疑似涉及違反《國家安全法》及商業秘密保護規定。對此,檢調單位在其私人住處進行搜索時,赫然發現大量屬於台積電的先進製程機密文件,此舉不僅引發科技產業震盪,更讓兩大半導體巨頭之間的競爭態勢更趨緊張。

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輝達將記憶體供應商逼到極致,開始詢問明年交貨 16 層堆疊 HBM 可能性

作者 |發布日期 2025 年 12 月 30 日 13:20 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

隨著人工智慧(AI)算力需求的爆發式成長,全球 AI 晶片龍頭輝達(Nvidia)正準備再次推高全球 AI 記憶體供應鏈的技術極限。根據市場消息來源指出,輝達已正式向主要供應商發出需求,評估最早於 2026 年第四季交貨 16 層堆疊HBM的可行性。如此迫使三星電子(Samsung Electronics)、SK 海力士(SK hynix)與美光(Micron Technology)加速研發時程,更提前開啟了下一代 AI 晶片的核心零件爭奪戰。

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SK 海力士投資美國 2.5D 先進封裝挑戰台積電,2028 年投產

作者 |發布日期 2025 年 12 月 29 日 10:50 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

隨著人工智慧(AI)浪潮席捲全球,半導體產業的競爭核心正從單純的晶片製造,轉向更為複雜的先進封裝技術。根據外媒報導,韓國記憶體大廠 SK海力士(SK hynix)正在採取一項具備戰略意義的重大投資,計劃在美國建立其首條 2.5D 封裝量產線。此動作不僅象徵著 SK 海力士要超越 HBM(高頻寬記憶體)供應商的角色,更展現其欲掌握最先進封裝技術主導權、強化 AI 半導體供應鏈地位的雄心。

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CES 1/6 登場,輝達、超微晶片巨頭拚場四大亮點一次看

作者 |發布日期 2025 年 12 月 29 日 8:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 科技生活

全球最大規模的美國消費性電子展(CES)被譽為科技業年度風向球,將於明年 1 月 6 日至 9 日在拉斯維加斯登場,3 大晶片巨頭輝達(NVIDIA)、超微(AMD)、英特爾(Intel)將發表主題演講互別苗頭,為人工智慧(AI)未來趨勢指引最新方向。 繼續閱讀..