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高通台灣研發合作計畫，五年發表超過 800 篇學術論文

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 24 日 9:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

手機處理器大廠高通 (Qualcomm) 與全台 10 所大學近日共同發表 2024 第五屆「高通台灣研發合作計畫」傑出成果，執行五年累計與全台 14 所大學合作、超過 1,200 位教授與學生參與，共產出 164 項研發計畫、發表超過 800 篇學術論文，提出 40 多項專利申請，成果相當豐碩。

高通攜手全台多所大學，第二屆「高通台灣研發合作計畫」成果發表

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 06 月 25 日 11:15 |

分類人力資源 , 晶片 , 會員專區

行動處理器大廠高通（Qualcomm）攜手全台多所大學共同推動的「高通台灣研發合作計畫」於今明兩日發布第二屆成果，在高通領域專家協助下，參與第二屆計畫的 10 所大學共完成 35 項計畫、提出 138 篇學術論文，呈現各大學研究團隊在無線通訊、機器學習與人工智慧、以及多媒體三項尖端科技領域與高通合作的研發成果。