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高通攜手全台多所大學,第二屆 「高通台灣研發合作計畫」 成果發表

作者 |發布日期 2021 年 06 月 25 日 11:15 | 分類 人力資源 , 晶片

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 攜手全台多所大學共同推動的 「高通台灣研發合作計畫」 於今明兩日發布第二屆成果,在高通領域專家協助下,參與第二屆計畫的 10 所大學共完成 35 項計畫、提出 138 篇學術論文,呈現各大學研究團隊在無線通訊、機器學習與人工智慧、以及多媒體三項尖端科技領域與高通合作的研發成果。

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