住友電木推出 230°C 高耐熱材料，突破封裝溫度瓶頸 |
作者
蘇 子芸|發布日期
2026 年 06 月 01 日 17:26 |
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隨著 AI 資料中心、800V 電動車平台以及高壓直流配電（HVDC）技術發展，電子設備的功率密度持續提升，也讓散熱與耐熱能力成為產業關注焦點。日本住友電木近日推出玻璃轉移溫度（Tg）達 230°C 的新型高耐熱環氧封裝材料 G785 系列。 繼續閱讀..
半導體材料漲不停，日本勝高、昭和電工宣布調漲價格 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 06 月 09 日 13:10 |
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《日經亞洲評論》報導，日本矽晶圓供應商勝高 (Sumco) 計劃 2022~2024 年代工廠長期合約價格提高約 30%。2021 年全球矽晶圓出貨量創歷史新高，較 2020 年成長 14%。自 2021 年底以來，矽晶圓現貨價格一直在上漲。另一家日本半導體材料供應商昭和電工 (Showa Denko) 從 2023 年 1 月起，也要將晶片製造的高純氣體價格提高 20% 以上，理由是「天然氣價格和運輸成本上漲」。
