Tag Archives: 儲存晶片

體積縮小又省電 40%！三星 UFS 5.0 儲存晶片亮相，全方位延長 AI 手機續航力
作者 |發布日期 2026 年 06 月 23 日 11:40 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 晶片

三星電子（Samsung Electronics）6 月 23 日宣布，已率先開發出業界最高效能的次世代 UFS 5.0 儲存解決方案，主打支援日益普及的裝置端 AI 應用程式。這款新產品最高傳輸頻寬達 10.8GB/s，循序讀取速度可達 10.8GB/s、循序寫入速度則達 9.5GB/s，較前一代 UFS 4.1 提升超過兩倍。 繼續閱讀..

SK 海力士預測儲存未來：3D NAND 600 層以上，DRAM 10 奈米以下
作者 |發布日期 2021 年 03 月 30 日 7:45 |
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分類 儲存設備 , 晶片 , 記憶體

最近 IEEE 國際可靠性物理研討會，SK 海力士分享近期和未來技術目標願景。SK 海力士認為，層數增加到 600 層以上，可繼續提高 3D NAND 容量。此外有信心借助極紫外（EUV）光刻技術將 DRAM 技術擴展到 10 奈米以下，以及將記憶體和邏輯晶片整合到同設備，以應付不斷增加的工作負載。 繼續閱讀..

疫情後宅經濟續延燒，5G 投資非首要之務
作者 |發布日期 2020 年 05 月 06 日 14:41 |
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分類 會員專區 , 網路

新型冠狀病毒大流行導致消費者緊縮荷包，衝擊各行各業。三星 (Samsung Electronics) 日前報告智慧手機銷售下跌將衝擊季度營收，金雞母儲存晶片也受到衝擊，還好遠距工作需求能夠彌補缺口，但是對原本如火如荼衝刺的 5G 業務則持悲觀看待，5G 設備製造商也認為疫情勢必延遲 5G 部署速度，市場認為，由於突如其來的上網需求，發展新技術對電信公司而言將不是首要之務。 
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