Tag Archives: 先進封裝

為何英特爾睽違兩年半之後,股價拉出一波連九漲高達 58% 漲勢?

作者 |發布日期 2026 年 04 月 14 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

美國半導體大廠英特爾(Intel)近期在資本市場與產業佈局上獲得了史詩級的逆轉。受惠於一系列重大戰略合作與利多消息,英特爾股價在近九個交易日內拉出歷史性的連九漲紅盤,期間累計漲幅高達 58%。這一波驚人的漲勢主要由兩大核心動能所帶動,包括與 Google 在 AI 基礎設施深化合作,以及確認加入由特斯拉執行長馬斯克主導的「Terafab」超級晶圓廠計畫。這些動作不僅大幅提升了投資人的信心,也預示著全球半導體供應鏈板塊正迎接劇烈變動。

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全球首創水平電鍍設備!美商盛美半導體以創新差異化策略,助攻面板級封裝技術革新

作者 |發布日期 2026 年 04 月 10 日 9:24 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

隨著 AI 晶片、高效能運算(HPC)需求逐步攀升,先進封裝產能嚴重吃緊,半導體設備成為供應鏈中扮演舉足輕重的角色。擁有半導體前段技術創新與完整產品佈局的美商盛美半導體(ACM Research)亦在今年的電子生產製造設備展中展出一系列關鍵設備,以掌握近年的先進封裝商機。
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經濟部打造面板級封裝生態系,帶動產業轉型搶攻 20 億美元市場

作者 |發布日期 2026 年 04 月 08 日 13:56 | 分類 半導體 , 封裝測試

經濟部產業技術司今(8)日起於 Touch Taiwan 系列展「電子生產製造設備展」設立創新技術館,展出 14 項關鍵技術,聚焦先進封裝與化合物半導體。其中,工研院「次世代面板級封裝金屬化技術」已導入產業,成功降低製程成本約 30%。 繼續閱讀..

英特爾 EMIB 先進封裝力拚台積電 CoWoS,傳 Google 及亞馬遜已進行洽談

作者 |發布日期 2026 年 04 月 07 日 7:00 | 分類 Amazon , Google , IC 設計

隨著 AI 浪潮席捲全球,先進封裝技術已成為科技產業中與半導體製造同等重要的關鍵零組件。在業界龍頭台積電產能嚴重吃緊的背景下,英特爾(Intel)晶圓代工部門的先進封裝服務迎來了前所未有的巨大商機。根據外媒報導指出,英特爾 2026 年已獲得高達數十億美元的客戶承諾,並傳出正與科技大廠 Google 及亞馬遜進行深入洽談。一旦確定相關訂單消息,無疑的將重振英特爾的業績。

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由 CoWoS 轉型為先進封裝技術推動者,高盛力挺弘塑 3,500 元目標價

作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 9:40 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

外資高盛(Goldman Sachs)的最新研究報告表示,重申對半導體設備大廠弘塑的「買進」投資評等,並將 12 個月目標價從原先的新台幣 2,400 元大幅上調至 3,500 元,隱含約 43.7% 的上漲空間。原因是弘塑正從 CoWoS 技術的受惠者,轉型為新一代先進封裝技術的關鍵推動者,邁入全新的結構成長階段。

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「銅柱巨轉」解決先進封裝痛點!創新服務預計 4 月底轉上櫃掛牌

作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 16:28 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

創新服務明日將舉辦上櫃前業績發表會,預計 4 月底掛牌交易,董事長暨總經理吳智孟表示,隨著高階封裝技術躍為產業主流,晶片與基板間因材質熱膨脹係數差異所引發的翹曲問題日益嚴重,成為影響先進封裝良率的重大挑戰,而創新服務高密度銅柱玻璃通孔基板與巨轉技術正好解決痛點。

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日月光因應 AI 市場發展,楠梓第三園區動土強化智慧運籌與先進封測量能

作者 |發布日期 2026 年 03 月 11 日 12:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

日月光 11 日舉行楠梓科技第三園區動土,總投資金額達新台幣 178 億元,預計 2026 年動工、2028 年第二季完工。日月光表示,新廠啟用後可創造約 1,470 個就業機會,園區完工後平均每公頃年產值估達 46.3 億元。

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