台積電資本支出飆高!供應鏈成長有底氣 作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 01 月 17 日 11:05 | 分類 半導體 , 財經 , 零組件 | edit 台積電 16 日法說會圓滿落幕,不僅預告 2025 年美元計價營收可望年增 24% 至 26%、持續攻高,更預估未來五年複合成長率將接近 20%。而備受矚目的資本支出方面,今年更達 380 億至 420 億美元高檔,有機會寫歷史新高。法人看好,台系供應鏈夥伴訂單有望持續湧入,今年將跟隨大客戶腳步一起成長。 繼續閱讀..
台積電先進製程赴美投資?郭智輝:非常謹慎 作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 01 月 13 日 8:25 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit 美國準總統川普即將上任,外界關注台積電的 2 奈米先進製程是否赴美投資?經濟部長郭智輝 10 日表示,2 奈米投資金額約 280 億至 300 億美元,是非常嚇人的金額,雖然客戶在那,還是要非常審慎,若沒有很高的利益,大概沒有企業願意移動。 繼續閱讀..
Rapidus 拚 2 奈米,童子賢:想彎道超車台積電不容易 作者 中央社|發布日期 2025 年 01 月 08 日 18:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 日本半導體製造商 Rapidus 在北海道設立晶圓代工廠,目標量產 2 奈米晶片,可能成為台積電新對手。代工廠和碩董事長童子賢今天受訪表示,台積電累積的優勢五年內很難追上,挑戰者信誓旦旦想「彎道超車」並不容易。 繼續閱讀..
外界估中芯國際市值憑幾大關鍵可追上台積電,但不確定需耗時多久 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 01 月 08 日 11:10 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓 | edit 全球晶圓代工市場,台積電與中芯國際無論技術、市場規模到公司市值都差好幾級,通常市場不會將兩者擺在同天秤衡量,但有投資市場人士表示,幾大關鍵因素若達成,中芯國際市值有機會與台積電平起平坐。 繼續閱讀..
效能成長減緩且晶片成本提升,蘋果 A 系列持續獲利關鍵 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 01 月 06 日 8:40 | 分類 Apple , 半導體 , 處理器 | edit 近年蘋果 A 系列處理器顯著成長,2013 年採 28 奈米 A7 處理器,一直到 2024 年 3 奈米 A18 Pro,蘋果核心效能提升、電晶體密度和功能特性都達飛躍式成長。然製程不斷升級,處理器成本也大幅攀升,為蘋果帶來新挑戰。 繼續閱讀..
台積電先進製程 2025 年報價喊漲,期待漲價帶動整體營收再衝高 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 31 日 9:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit 晶圓代工龍頭台積電傳出先進製程漲價消息!市場預計漲幅約在 5%~10% 之間,亦或者取消對客戶的折讓,然後漲價 3% 的幅度。 繼續閱讀..
受 AI 熱潮、中國加速晶片本土化推動,中芯國際本週漲勢延續 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 25 日 10:50 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體 | edit 中芯國際本週持續上漲,上海股市部分,今日截至 10 點 40 分上漲 2.24%,因投資人對中國 AI 發展和晶片本土化加速的興趣高漲。 繼續閱讀..
華爾街日報:美國尖端晶片占上風,中國傳統晶片有優勢 作者 中央社|發布日期 2024 年 12 月 23 日 9:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 美中晶片戰蔓延,華爾街日報分析,美國尖端晶片明顯占上風,但中國家電及汽車傳統晶片有優勢。雖然中國傳統晶片尚未席捲全球,但對美國一些晶片製造商造成風險。 繼續閱讀..
全科會聚焦五大信賴產業,拚軍工自主、AI 晶片先進製程 作者 中央社|發布日期 2024 年 12 月 16 日 18:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 網通設備 | edit 全國科學技術會議今天登場,會議議題草稿提及五大信賴產業的目標或策略,軍工方面,擬建立 F16 等軍機自主維修及產製,滿足空軍機隊維修需求,帶動國防產業商機;半導體方面,推動業者投入 AI 等領域 16 奈米以下先進製程。 繼續閱讀..
三星先進製程落後台積電,回防中國來勢洶洶成熟製程 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 16 日 15:50 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 | edit 市場研究單位 TrendForce 最新數據,2024 年第三季全球晶圓代工市場,台積電以市占率 64.9% 持續龍頭位置,並持續拉大與第二名三星 9.3% 差距。三星是 TrendForce 研究市場數據以來,首次跌破 10%。第三名中芯國際第三季季增 0.3%,達 6% 市占率,逐漸逼近三星。三星為了穩住市占率,開始強調成熟製程的重要性,不再與台積電競爭先進製程。 繼續閱讀..
台積電 N2 製程 SRAM 單位密度優於 Intel 18A,實際量產結果有待比較 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 05 日 11:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 英特爾即將推出 Intel 18A 製程要挑戰同樣 2025 年台積電 N2 製程,雖然英特爾宣稱 Intel 18A 超越 N2,使英特爾重回製程領先。但鑑於現代設計 SRAM 電晶體密集度,考量單元尺寸大小,先進製程主要比較基礎,根據 ISSCC 2025 先期計劃,Intel 18A 節點製程(1.8 奈米級)SRAM 密度仍遠低於台積電 N2 節點製程,更接近台積電 N3。但與 N2 製程相較,Intel 18A 還是有其他優勢。 繼續閱讀..
以前煉鋼廠是最佳出路,現在主導南台灣科技議題!成大材料系成半導體業新勢力 作者 財訊|發布日期 2024 年 12 月 01 日 9:00 | 分類 人力資源 , 半導體 , 材料 | edit 成大材料系原名礦冶工程學系,最佳出路是去煉鋼廠,現在,從台積電研發部門到本土、外商半導體設備、封裝廠及材料產業,都有成大材料系的人在領導。 繼續閱讀..
新應材跨足半導體有成,今年賺近一個股本!最大功臣是「他」 作者 今周刊|發布日期 2024 年 11 月 30 日 8:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 財經 | edit 從面板業起家的材料廠新應材,公司一度面臨裁員、出售危機,後來在非特化產業出身的新董事長詹文雄領導下、突破重重困難,擊敗外商、打進半導體供應鏈。 繼續閱讀..
台積電大幅提高 CoWoS 先進封裝產能,2026 年達現在四倍 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 27 日 16:10 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 為了因應市場對 2/3 奈米節點製程技術的強勁需求,晶圓代工龍頭台積電正在加速在全球先進製程技術的產能提升。在此同時,本身就已經非常吃緊的 CoWoS 先進封裝產能也可能繼續成為供應鏈關鍵限制因素之一,因此台積電也正在規劃新的生產方案。 繼續閱讀..
華為量產最新 AI 晶片困難重重,路透社揭「良率僅 20%」 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 22 日 8:27 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 處理器 | edit 儘管受美國制裁,華為仍努力生產足夠的晶片,知情人士透露,華為計劃明年第一季量產最先進 AI 晶片「昇騰 910C」(Ascend 910C)。路透社報導,華為已經向部分科技公司發送樣品,並接受訂單。 繼續閱讀..