Tag Archives: 先進製程

台積電資本支出飆高!供應鏈成長有底氣

作者 |發布日期 2025 年 01 月 17 日 11:05 | 分類 半導體 , 財經 , 零組件

台積電 16 日法說會圓滿落幕,不僅預告 2025 年美元計價營收可望年增 24% 至 26%、持續攻高,更預估未來五年複合成長率將接近 20%。而備受矚目的資本支出方面,今年更達 380 億至 420 億美元高檔,有機會寫歷史新高。法人看好,台系供應鏈夥伴訂單有望持續湧入,今年將跟隨大客戶腳步一起成長。 繼續閱讀..

台積電先進製程赴美投資?郭智輝:非常謹慎

作者 |發布日期 2025 年 01 月 13 日 8:25 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

美國準總統川普即將上任,外界關注台積電的 2 奈米先進製程是否赴美投資?經濟部長郭智輝 10 日表示,2 奈米投資金額約 280 億至 300 億美元,是非常嚇人的金額,雖然客戶在那,還是要非常審慎,若沒有很高的利益,大概沒有企業願意移動。 繼續閱讀..

全科會聚焦五大信賴產業,拚軍工自主、AI 晶片先進製程

作者 |發布日期 2024 年 12 月 16 日 18:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 網通設備

全國科學技術會議今天登場,會議議題草稿提及五大信賴產業的目標或策略,軍工方面,擬建立 F16 等軍機自主維修及產製,滿足空軍機隊維修需求,帶動國防產業商機;半導體方面,推動業者投入 AI 等領域 16 奈米以下先進製程。 繼續閱讀..

三星先進製程落後台積電,回防中國來勢洶洶成熟製程

作者 |發布日期 2024 年 12 月 16 日 15:50 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

市場研究單位 TrendForce 最新數據,2024 年第三季全球晶圓代工市場,台積電以市占率 64.9% 持續龍頭位置,並持續拉大與第二名三星 9.3% 差距。三星是 TrendForce 研究市場數據以來,首次跌破 10%。第三名中芯國際第三季季增 0.3%,達 6% 市占率,逐漸逼近三星。三星為了穩住市占率,開始強調成熟製程的重要性,不再與台積電競爭先進製程。

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台積電 N2 製程 SRAM 單位密度優於 Intel 18A,實際量產結果有待比較

作者 |發布日期 2024 年 12 月 05 日 11:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾即將推出 Intel 18A 製程要挑戰同樣 2025 年台積電 N2 製程,雖然英特爾宣稱 Intel 18A 超越 N2,使英特爾重回製程領先。但鑑於現代設計 SRAM 電晶體密集度,考量單元尺寸大小,先進製程主要比較基礎,根據 ISSCC 2025 先期計劃,Intel 18A 節點製程(1.8 奈米級)SRAM 密度仍遠低於台積電 N2 節點製程,更接近台積電 N3。但與 N2 製程相較,Intel 18A 還是有其他優勢。

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台積電大幅提高 CoWoS 先進封裝產能,2026 年達現在四倍

作者 |發布日期 2024 年 11 月 27 日 16:10 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

為了因應市場對 2/3 奈米節點製程技術的強勁需求,晶圓代工龍頭台積電正在加速在全球先進製程技術的產能提升。在此同時,本身就已經非常吃緊的 CoWoS 先進封裝產能也可能繼續成為供應鏈關鍵限制因素之一,因此台積電也正在規劃新的生產方案。

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