無線連線效能加倍,功率節省四分之一
全球有線及無線通訊半導體廠商博通 (Broadcom) 公司推出業界首款針對智慧型手機所設計的5G WiFi (802.11ac) 2×2 MIMO(多重輸入與輸出)系統單晶片 (SoC),名為 BCM4354。此晶片的 Wi-Fi 效能比目前智慧型手機採用的 1×1 MIMO 架構高一倍,而且透過無線連線時,可節省25%的功率。此創新產品將於 2 月 24 至 27 日於巴塞隆納世界行動通訊大會 (Mobile World Congress)展出。如需更多資訊,請造訪 www.connectingeverything.com。 繼續閱讀..



