台灣智慧型手機品牌大廠宏達電(HTC)在中階機種市場的態度轉為積極，11月27日一次在台灣發表了4款HTC Desire系列智慧型手機，空機價格大約260~460美元之間，能夠把價位相對壓低，此次採用的展訊（Spreadtrum）、博通（Broadcom）與高通 (Qualcomm)低價晶片組是重要主因。宏達電在中低價機種的晶片處理器供應鏈進行大舉擴充，主要是為了委外給ODM/JDM廠華寶），以及中國大陸當地手機代工廠而預作準備。
台灣重要的手機ODM廠華寶、華冠在近期完成了跟宏達電的洽談，最後由華寶出線，取得宏達電2014年中低階智慧型手機的代工訂單，預計2014年上半年才能進一步確定出貨量。
據悉，宏達電一開始的委外ODM代工機種，是設定在專攻大陸內地的電信市場，因此單機價位不高，應該多在250~300美元以下。而未來隨著大陸導入4G，手機價格才有提高的機會。
宏達電委外機種的價格較低，主要是大陸電信商如中國聯通、中國移動、中國電信在採購方面都是採「競標」模式，找來各家手機廠以價低與均分的模式來釋單，因此通常價格、手機訂單量都不算太高。例如中國移動一次的300萬台手機採購量，很可能是4~6家業者取得，每一家手機品牌廠拿下約40~80萬台不等，且通常是價格較低、或是規格相對較好的業者可以拿到相對比重較高的訂單。
華寶已經取得宏達電2014年在大陸手機的代工單；由於華寶通訊將在2014年正式併入母集團仁寶電腦，而就研發資源來看，併入仁寶的華寶，將還是完整的一個通訊產品事業群，資源上的增加將是來自仁寶原有的製造能力與零件採購優勢等；在產能提高之後，增加客戶別就成為華寶的重要策略，除了歐美與大陸手機廠之外，爭取宏達電成為下游客戶是華寶的既定目標，並且在2013年底時確定。
而ODM的同業華冠通訊，此次則沒有順利成為宏達電的供應鏈；據悉，主要係華冠2014年也會增加新的客戶，而且原本客戶也有回升或成長的情況下，只能忍痛放棄爭取。
宏達電新發表的Desire機種中，以Desire 501採用ST-E U8520雙核心處理器最為特殊，主要是該晶片組的供應商ST-Ericsson在2013年已經解散，其股權與藍牙、數據機Modem技術分別由出資公司STMicroelectronics（意法半導體）、Ericsson（愛立信）買回。據悉，宏達電是在之前吸收了華晶科的手機研發團隊後，才有開發ST-E平台的能力，預料未來應不會再有該平台的機種問世。
而值得注意的是，價位相對較高的HTC Desire 700 dual sim手機，採用了1.2GHz展訊的Shark四核心處理器。展訊是大陸極力栽培的生產TD-SCDMA網路的處理器業者，2013年上半年，展訊占有大陸TD終端市場一半占有率、居於領先。因此，宏達電在高通、英偉達（NVIDIA）等手機晶片組之外，把展訊晶片組作為優先的供應鏈，對於接下來的4G時代，有助宏達電切入TD-LTE機種。
HTC Desire 700 dual sim所使用的展訊Shark晶片組，能支持TD/WCDMA網路，讓宏達電能為爭取中國移動、中國聯通的未來手機標案作好因應。
而HTC Desire 601 dual sim所採用1.2GHz四核心的Broadcom Java處理器，是目前業界較少採用的處理器方案，也讓業界有些意外，但也值得後續觀察宏達電在分散晶片組上的策略，是否藉由先熟悉Broadcom晶片組平台，作為未來釋出委外訂單給大陸手機ODM代工廠的準備。
針對宏達電在中階市場一次發布多款手機、企圖心似乎不小的態勢；有手機品牌廠認為，在售價500美元以上中高階機種，預料還是2014年宏達電的主軸，450美元以下的手機預料2014年還不容易占HTC營收的3成以上。
手機品牌同業表示，目前宏達電在中低階市場應還處於摸索階段，此是其一開始就將晶片組供應鏈就作多家分散的重要原因；未來在大陸市場、新興市場的中價、入門機款上，宏達電還是可能會把供應鏈「收緊」到1~2家以內，例如在2013年3月宣布在第三季解散的ST-Ericsson，未來就不可能再出現在宏達電的供應鏈之中。
內容授權來源：精實新聞 記者 陳祈儒 報導
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