東芝 15 日召開董事會，最終決定半導體業務得標買家 |
作者
Atkinson|發布日期
2017 年 06 月 12 日 16:10 |
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根據《路透社》的報導指出，有知情人士透漏，日本半導體大廠東芝 (Toshiba) 即將在15日公佈半導體業務股權競標的得標者名單。目前東芝已經把最後可能出現的公司縮小到兩家，一是來自美國晶片製造商博通 (Broadcom) 和美國科技基金銀湖資本所組成的競標團體，另一則來自合作夥伴威騰 (WD) 和日本政府相關的投資者結合的競標團體。至於，一開始就展現出志在必得的鴻海與南韓SK海力士集團，則恐怕已經被屏除在外。
光寶旗下儲存品牌 PLEXTOR 推新款 SSD 固態硬碟，瞄準電競市場商機 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 06 月 02 日 18:50 |
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為了滿足電競市場對高銷率儲存產品的需求，光寶科技旗下的儲存產品品牌 PLEXTOR 在 Computex Taipei 2017 中發表新款 M9Pe SSD 產品。備有 M.2 及 PCI-E 兩種版本的 M9Pe 固態硬碟 (SSD)，外殼都採用了黑色散熱器，而且配備 RGB LED 燈之外，更特別是 M9Pe 系列固態硬碟使用的是日本儲存大廠東芝 (Toshiba) 64 層堆疊的 3D NAND Flash，這是東芝、威騰 (WD) 之外，首次見到其他廠商使用東芝新一代 3D NAND Flash。
隨新手機內建儲存容量躍升，2017 年 NAND Flash 缺貨不易紓解 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 05 月 22 日 11:20 |
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隨著日前記憶體控制晶片大廠群聯董事長潘健成對媒體表示，目前 NAND Flash 晶片需求相當強勁，加上主要廠商大多表示，未來 3 年產能仍無法滿足市場需求的情況下，預期 2017 年第 3 季 NAND Flash 會比 2017 年第 1 季還缺貨，可能會是史上最缺貨一季。外資也表示，因為未來新款手機內建儲存容量不斷提高，2017 年 NAND Flash 缺貨的情況將不易緩解。
ARM 在中國合資新公司，引發技術外流疑慮 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 05 月 16 日 11:30 |
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5月15日，日本軟銀（SoftBank）旗下的矽智財權公司 ARM（安謀）與中國厚安創新基金簽署合作備忘錄，將合資新公司，新公司總部將設在深圳。而合資公司目標把 ARM 全球生態體系和技術標準與中國市場需求結合，研發銷售各類晶片設計智財權產品。由於近來中國正在積極發展半導體產業，因此利用購併、合資等方式企圖在全球各地吸收技術的新聞屢見不鮮。此次，透過與全球市佔率最高的 ARM 合作成立合資公司，未來是不是將造成相關技術流向中國廠商的狀況，也引發市場的關切。
收購東芝半導體 INCJ 態度關鍵，WD 與博通都想抱大腿 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 04 月 21 日 17:50 |
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2015 年，斥資 190 億美元收購 SanDisk 之後，威騰（WD）從 HDD 廠商轉型為全球主要的 NAND Flash 快閃記憶體供應商。日本半導體大廠東芝本身是 SanDisk 的合作夥伴，雙方共同研發、生產 NAND Flash 快閃記憶體，如今東芝要出售半導體業務股權，威騰顯得有相當優勢。21 日威騰官方也確認他們準備聯合日本產業革新機構（INCJ）、DBJ 日本開發銀行收購東芝半導體部門股權，這與目前也想聯手 INCJ 的半導體大廠博通（Broadcom）不謀而合。
