Tag Archives: 安謀

瞄準台積電而來! 三星再提拆分半導體事業部門

作者 |發布日期 2016 年 12 月 14 日 14:50 | 分類 Apple , Samsung , 晶片

根據韓國媒體 《BusinessKorea》 的報導,就在南韓電子大廠三星電子攜手行動晶片大廠高通 (Qualcomm) 及矽智財權廠商安謀(ARM),於上周宣布推出首顆 10 奈米處理器晶片,以挑戰伺服器晶片龍頭英特爾(Intel)之後,為了讓系統半導體部門 (System LSI) 能專注於產品生產上,目前又傳聞重拾將該部門一分為二的計畫。雖然,這已經不是該部門第一次有這樣的計畫傳出。不過,因為在半導體市場競爭越來越激烈的情況下,三星希望以專精獨立的部門,以提高競爭力,追趕上台積電的腳步。

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三星前進中國卡位晶圓代工市場 外資認產能落差將不影響台積電

作者 |發布日期 2016 年 09 月 01 日 15:18 | 分類 Apple , Samsung , 晶片

台積電與三星之間的晶圓代工競爭一直沒有稍加歇息!台積電繼獨拿當前蘋果 A10 處理器訂單之後,亦傳出下一代 A11 處理器訂單也將由台積電獨享。以致,三星在蘋果訂單上連吃兩場敗仗後,將目標轉移到中國市場上。31 日三星在上海舉辦的技術論壇上,就公開對外說明該公司的晶圓代工策略外,同時宣示將鎖定中國 IC 設計廠代工訂單。

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軟銀收購安謀 安謀臨時股東會 95% 股東支持通過

作者 |發布日期 2016 年 08 月 31 日 10:49 | 分類 Apple , Samsung , 平板電腦

2016 年 7 月 18 日日本電信網路巨擘軟銀 (Softbank) 執行長孫正義正式宣布,將以總價 320 億美元的金額收購英國矽智財權公司安謀 (ARM) 。而這項提案,30 日在安謀臨時股東會上受到 95% 股東的支持,正式通過,使得該購併案又再向前推進一步。未來,軟銀將再遞件送交歐盟反壟斷監管單位的審查,之後才算完成相關的法律程序,開始進一步進行兩家公司收購事宜。

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LG 將由 Intel 代工生產自家處理器 未來恐將衝擊高通的市場

作者 |發布日期 2016 年 08 月 18 日 12:02 | 分類 Android 手機 , Samsung , 平板電腦

就在英特爾(Intel)宣布與安謀(ARM)宣布合作沒多久後,隨即有著第一筆生意即將進帳。那就是同樣在美國舊金山舉行的 Intel IDF 大會上傳出,韓國手機製造商 LG 將利用 Intel 的工廠研發生產自己的處理器。市場分析,若此事成真,不但證實了幾個月以來 LG 將自主開發處理器的傳聞,未來也將衝擊手機晶片龍頭高通 (Qualcomm) 的營運發展。

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軟銀收購 ARM:從過去、現在到未來,讓你理解 ARM 長年累積的「硬」實力

作者 |發布日期 2016 年 07 月 31 日 0:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

軟體銀行(Softbank)於 7 月 18 日宣布收購英國矽智財廠商安謀(ARM),溢價幅度高達 43%,為全球半導體產業投下一枚震撼彈。也許你沒有聽過 ARM,但是你可知道你每天不離手的手機,甚至硬碟機、數位電視及機上盒,都有它所製造的晶片?關於 ARM 這家成功的科技公司,了解其歷史及發展,你就可以知道為何軟銀願意大手筆與 ARM 合作了。

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台積電助攻!ARM 推 10 奈米新 CPU、GPU,強化手機 AR/VR 體驗

作者 |發布日期 2016 年 05 月 30 日 15:31 | 分類 晶片 , 會員專區

ICT 產業年度重要盛事台北國際電腦展(Computex Taipei)將於 31 日展開,不少廠商搶在今 30 日發表新品或召開展前記者會搶頭香,ARM 今日也舉行了展前記者會暨新品發表會,發表處理器 Cortex-A73、繪圖處理器 Mail-G71 等新架構,強調大幅提升運算效能、降低功耗,使高階智慧手機在 AR/VR 應用上有更好的沉浸式體驗。

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行動晶片龍頭 ARM 也為新領域瘋併購,買下影像技術商 Apical

作者 |發布日期 2016 年 05 月 18 日 19:02 | 分類 晶片 , 會員專區

PC 衰退、智慧手機成長趨緩,科技大廠間無不在新領域尋求發展,找尋下個新金礦,稱霸行動裝置市場的 ARM 同樣積極布局,ARM 今 18 日宣布,買下全球影像技術與全球嵌入式電腦視覺廠商 Apical,強化自身圖像處理技術,更期望藉此加速在連網汽車、機器人、智慧城市、資安系統、工業/零售端應用或各項物聯網裝置的布局。 繼續閱讀..