Tag Archives: 宜特科技

邁向碳中和之路 低溫焊錫（LTS）技術應用
作者 |發布日期 2021 年 12 月 02 日 12:00 |
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分類 PCB , 晶片

在全世界共同追求碳中和的聲浪中，蘋果公司已在《2020環境進展報告》中表示，為了實現碳中和，計畫將所有業務、生產供應鏈及產品生命週期的淨碳排放量降為零。中國近期也因應碳中和，嚴格執行「能耗雙控」政策，在十多個省區實施限電。碳中和已不僅是各國的環保議題，更成為產業必然發展趨勢，如何在這個潮流中站穩腳步並找出新方向，是整個產業鏈都需要面對的議題。

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宜特與德凱宜特共推 LTS 低溫焊接製程驗證平台
作者 |發布日期 2021 年 11 月 16 日 12:00 |
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分類 PCB , 晶片

節能大浪潮即將來襲，終端品牌大廠為了因應環境永續議題，近年開始制定碳排目標，並要求下游供應鏈共同節能減碳；為協助客戶達成減碳目標，宜特科技與德凱宜特今日（11/16）共同宣布，推出「低溫焊接製程驗證平台（Low Temperature Soldering, 簡稱 LTS）」，近期，宜特與德凱宜特紛紛接到從終端品牌大廠、系統組裝廠、PCB 板廠以至 CPU、GPU 晶片大廠，都前來詢問是否能夠進行LTS 驗證測試。產業鏈上下游都已啟動，代表導入 LTS 已是必要作為，預期 2022 年將會大幅成長，相關供應鏈必須加緊腳步。

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昇陽半告宜特專利侵權案，最高法院駁回昇陽半三審上訴，全案終結
作者 |發布日期 2021 年 10 月 14 日 14:48 |
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分類 市場動態

昇陽國際半導體（下稱「昇陽半」)對宜特科技股份有限公司（下稱「宜特」）提起之專利侵權官司的上訴，經一審、二審智慧財產法院審理後判決昇陽半專利無效後，昇陽半不服判決，向最高法院提起三審上訴，最高法院駁回上訴，全案終結，昇陽半 I588880 號之「晶圓薄化製程」專利確定無效。

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