Tag Archives: 富世達

液冷擴散帶旺散熱股,大摩看調升奇鋐、富世達目標價

作者 |發布日期 2026 年 04 月 16 日 9:46 | 分類 AI 人工智慧 , 財經 , 零組件

AI 伺服器液冷滲透率持續提升,帶動散熱族群第二季營運續強。據大摩最新報告指出,受惠 GPU、CPU 與 ASIC 伺服器機櫃持續拉貨,所追蹤的台灣散熱廠 2026 年第二季可望再迎來營收創高季度;其中隨著即將推出的 Vera Rubin POD 機櫃種類增加,液冷設計已不再侷限於單一 GPU 機櫃,而是進一步擴及 CPU、儲存與交換器機櫃,意味 AI 液冷散熱市場規模正持續擴大。

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輝達 GTC 大會 GB300 即將登場!奇鋐交貨量增加、富世達打入供應鏈

作者 |發布日期 2025 年 03 月 10 日 9:58 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

輝達(NVIDIA)美國時間 3 月 17~21 日將在加州聖荷西舉行年度 GTC 大會,執行長黃仁勳將親自發表新一代 GB300 的 AI 晶片,由於 GB300 能耗相較前一代更高,因此對散熱的需求更大,預計將導入更多水冷板,其中奇鋐水冷出貨增加,子公司富世達打入快接頭領域有望受惠。

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品牌廠決戰高階市場,摺疊手機熱度升

作者 |發布日期 2022 年 02 月 18 日 14:10 | 分類 手機 , 零組件

手機品牌廠積極搶攻高階機種市占,可望帶動摺疊手機熱度升溫,今年除了摺疊手機霸主三星規劃推新品,華為、榮耀、OPPO、vivo、小米等中國品牌廠也都積極布局摺疊手機;台系軸承廠兆利、富世達最早切入中國廠,而中國廠將於今年中與軸承廠更新合約,市場也關注,是否有機會解除排他條款的緊箍咒,另外,軸承大廠新日興也積極爭取品牌廠訂單,今年已獲非手機類摺疊裝置訂單。 繼續閱讀..

摺疊手機百花齊放,軸承廠接單機會增

作者 |發布日期 2021 年 12 月 28 日 14:15 | 分類 手機 , 零組件

三星今年摺疊手機創下銷售佳績,明年預估將有接近倍增空間,中系手機也紛紛加入戰局,包括華為、OPPO、小米都已推出摺疊手機,隨著摺疊手機市場做大,軸承廠看好,良性競爭將加速市場成長,近期市場也傳出三星有意向外尋求新供應商,另外,隨著各品牌廠陸續推出摺疊手機,軸承廠接單機會也將增加,包括已有接單實績的富世達、兆利,以及長期耕耘摺疊手機的新日興都有機會分一杯羹。 繼續閱讀..