半導體封測大廠矽品 19 日於彰化中科二林園區舉辦二林廠動土典禮，預計二林廠區的規模將為現有彰化廠3倍以上，第一期預計於 2022 年完工，並在一年內正式進行量產。未來矽品中科二林廠將成為未來 10 年高階封測之核心基地，培育在地人才與研發能量，於全球經濟復甦之際，搶占封測產業先機與佈局。
矽品中科二林廠動土，預計 2022 年完工後成為高階封測核心基地 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 05 月 19 日 17:30 |
|
