Tag Archives: 愛普科技

力積電推出 3D WoW 晶圓堆疊，突破 AI 記憶體存取瓶頸
作者 |發布日期 2026 年 05 月 26 日 8:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

隨著生成式人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）應用的快速發展，當前的硬體架構正面臨功耗與記憶體頻寬的雙重重大挑戰。為了解決此問題，代工大廠力積電憑藉其在邏輯與記憶體晶圓代工領域的豐富經驗，藉由先進的 3D WoW（Wafer on Wafer）晶圓級晶圓堆疊技術，以進一步為晶片設計者佈局了全新的發展路徑。

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台積電與國際大廠組 UCIe！愛普加入發展 Chiplet 生態系
作者 |發布日期 2022 年 06 月 20 日 16:29 |
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分類 IC 設計 , 會員專區 , 記憶體

愛普科技今日宣布，正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業聯盟，做為台灣 IC 設計商中首批加入 UCIe 產業聯盟的企業，愛普將積極參與 UCIe 產業聯盟，並與其他成員共同在 UCIe 1.0 版本規範和新一代 UCIe 技術標準的研究與應用，創建更健全的 chiplet 生態系。

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愛普科技加入 OpenCAPI 聯盟，研發開放式協同加速處理器介面
作者 |發布日期 2021 年 08 月 11 日 13:49 |
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分類 IC 設計 , 會員專區 , 物聯網

記憶體 IC 設計廠愛普科技（AP Memory）11 日宣布加入 OpenCAPI（Coherent Accelerator Processor Interface）聯盟，成為這個基於開放式協同加速處理器介面開發社群的一員，為物聯網（IoT）產品及高效能運算（High Performance Computing）等新應用提供解決方案。

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