Tag Archives: 成熟製程

301 調查啟動！中國製造成熟製程半導體剉咧等？川普下一步讓產業界深感不安
作者 |發布日期 2025 年 01 月 11 日 9:00 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 國際觀察

美國政府於 2024 年 12 月 23 日宣布，對中國製造的成熟製程半導體，啟動「301 調查」，至於是否會對這類晶片施加更高的關稅，將交由準總統川普決定。根據《財訊》雙週刊報導，由於這項決策橫跨兩屆政府，加上川普早就放話要用高關稅對付中國，美中緊繃情勢升溫帶來的不確定性，令產業界深感不安。

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中國成熟製程威脅，經濟部：台 IC 設計先進製程比重拚 43%
作者 |發布日期 2024 年 12 月 19 日 8:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

拜登政府傳出對中國成熟製程晶片啟動 301 調查，經濟部次長陳正祺表示，在官方大力補貼下，中國 2027 年成熟製程產能占全球比重將大幅攀升，會對全世界半導體造成衝擊，美國也已有所警覺；台灣將透過晶創計畫，提高 IC 設計業先進製程比重至 43%，拉大與傳統製程的差距。 繼續閱讀..

三星先進製程落後台積電，回防中國來勢洶洶成熟製程
作者 |發布日期 2024 年 12 月 16 日 15:50 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

市場研究單位 TrendForce 最新數據，2024 年第三季全球晶圓代工市場，台積電以市占率 64.9% 持續龍頭位置，並持續拉大與第二名三星 9.3% 差距。三星是 TrendForce 研究市場數據以來，首次跌破 10%。第三名中芯國際第三季季增 0.3%，達 6% 市占率，逐漸逼近三星。三星為了穩住市占率，開始強調成熟製程的重要性，不再與台積電競爭先進製程。

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產能過剩＋市場不確定性增加，中國成熟製程來台低價搶單
作者 |發布日期 2024 年 12 月 09 日 10:20 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓

中國全力發展成熟製程，產能供過於求，價格持續跌落。加上美國總統川普即將上台，中國半導體產業增加許多不確定性，近期傳出中國廠商不惜價格向台灣 IC 設計廠商招手搶單，短期衝擊台系成熟製程晶圓廠，如世界先進、聯電等。

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全球科技廠確定去中化趨勢，台系成熟製程熬出頭迎接非中國商機
作者 |發布日期 2024 年 11 月 27 日 22:10 |
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分類 中國觀察 , 公司治理 , 半導體

美中科技戰越來越激烈、川普政府即將上任，美國也將祭出新制裁令，市場傳出科技產業加速去中化，供應鏈不得使用中國產品，故繼電腦大廠戴爾後，網通設備大廠思科也要求供應鏈去中化，且標準由晶片封裝地往上游到晶片與光罩產地，以防洗產地發生。除了影響科技業供應鏈重組，無疑也會對中國供應商造成重大打擊。

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看上中國成熟製程成本優勢，意法半導體下單華虹 40 奈米
作者 |發布日期 2024 年 11 月 21 日 14:10 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 晶片

受美國管制半導體產業影響，中國無法發展先進製程，改全力推進成熟製程。產能大幅擴大後，中國半導體廠商積極開始價格戰，低價爭取海外客戶，鞏固市占率。這策略竟吸引歐洲車用半導體大廠意法半導體 (STMicroelectronics)，下單中國廠商想壓低生產成本。

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AI 布局加上供應鏈走出高庫存陰霾，2025 年晶圓代工產值重返年增 20%
作者 |發布日期 2024 年 09 月 19 日 14:05 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

TrendForce 最新調查，2024 年因消費性產品終端市場疲弱，零組件廠商保守備貨，導致晶圓代工廠平均產能利用率低於 80%，僅 HPC 產品和旗艦智慧手機主流 5 / 4 / 3 奈米等先進製程維持滿載，將延續至 2025 年；不同的是，雖然消費性終端市場 2025 年能見度仍低，但汽車工控等供應鏈庫存從下半年起逐漸落底，2025 年重啟零星備貨，加上邊緣 AI 推升單一整機晶圓消耗量、雲端 AI 持續布建，2025 年晶圓代工產值年增 20%，優於今年 16%。 繼續閱讀..