Tag Archives: 晶圓代工

實現 AI 架構未來世界，聯發科強調繼續攜手台積電先進製程與封裝
作者 |發布日期 2025 年 05 月 15 日 13:20 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

2025 年台積電技術論壇，聯發科總經理陳冠洲做為首位主題演講來賓，也分享了對 AI 加速技術與未來趨勢的看法，強調 AI 是真實存在，並將在未來幾年對人類生活產生巨大影響。而透過聯發科的各項技術，加上與最大最重要的技術夥伴台積電的合作，未來將持續在深化在先進製程（Advanced Process）和先進封裝（Advanced Packaging）的合作。使 AI 架構的世界，無論是邊緣端還是其他應用，共同合作以提供最好的產品服務給消費者。

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AI 改變世界，台積電持續推動先進電晶體與互連架構創新
作者 |發布日期 2025 年 05 月 15 日 10:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

2025 台積電技術論壇台北場 15 日在新竹展開，開場時台積電亞太行銷處處長萬睿洋表示，下世代 AI 將繼續改變各種產業，從自動駕駛、行動服務、智慧製造，到個人的醫療保健和財務管理等，滲透現代生活各方面。我們正在見證從生成式 AI，到代理式 AI，再到實體 AI，以及從雲端的運算到邊緣的運算整個的演進。

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台積電 2025 年第一季現金股利提升至 5 元，資本支出達 152.477 億美元
作者 |發布日期 2025 年 05 月 13 日 19:15 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電 13 日公布董事會決議事項，其中除了通過 2025 年第一季財報，並將發放每股現金股利 5 元之外，還通過 152.477 億美元的資本預算。其資本預算金用於建置先進製程產能、建置先進封裝、成熟及/或特殊製程產能、以及廠房興建及廠務設施工程。

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3 奈米失敗經驗當成養分，三星 2 奈米要搶台積電地緣政治風險訂單
作者 |發布日期 2025 年 05 月 13 日 13:45 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

韓國朝鮮日報報導，三星晶圓代工與輝達、高通等評估製程中，以爭取 2 奈米訂單。因三星晶圓代工 2 奈米較首次應用環繞閘極 (GAA) 3 奈米效能提升，台積電贏得蘋果應用處理器 (AP) 和輝達人工智慧 (AI) 晶片訂單，擴大領先地位後，三星也期待多元化客戶群加強發展。

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穩坐最大客戶！蘋果 2025 年對台積電下單最高將達新台幣 1 兆元
作者 |發布日期 2025 年 05 月 13 日 10:10 |
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分類 Apple , IC 設計 , 公司治理

日前，晶圓代工龍頭台積電公布了 2025 年第一季業績，營收達到了新台幣 8,392.5 億元，較 2024 年同期成長 41.6%。其中，目前最先進的 3 奈米節點製程訂單占比達到 22%，相較一年前的 9% 占比大幅提高，而且接近於四分之一的水準，而毫無疑問的，做為台積電最大客戶的蘋果貢獻了相當部分的訂單。

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中芯國際第一季業績不如市場預期，股價大跌反映市場失望心理
作者 |發布日期 2025 年 05 月 09 日 15:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據《彭博社》的報導，中國本土晶片製造商中芯國際 （SMIC） 的股價於上週五大幅下跌，原因是該公司預期本季的營收可能下降。中芯國際聯席執行長趙海軍表示，第二季的營收預計將下降 4% 至 6%，這與先前預期會大幅成長的情況形成對比。

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台積電 4 月營收暴衝至近 3,500 億元創新高，第二季財測匯損問題受關注
作者 |發布日期 2025 年 05 月 09 日 14:20 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察

晶圓代工龍頭台積電公布 2025 年 4 月營收，合併營收金額為新台幣 3,495.67 億，較 3 月份增加 22.2%，較 2024 年同期增加 48.1%，創下歷史單月新高紀錄。累計 2025 年前四個月營收約為 1 兆 1,888.21億元，較 2024 年同期增加 43.5%。

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高通 Snapdragon 8 Elite Gen 2 將用台積電 N3P 製程，預計 9 月份亮相
作者 |發布日期 2025 年 05 月 08 日 15:40 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

由於處理器大廠高通 (Qualcomm) 的年度驍龍技術論壇，在 2025 年被提早到了 9 月份舉辦。因此，市場預期新一代的 Snapdragon 8 Elite Gen 2 也將在當時正式發表。不過，在 Snapdragon 8 Elite Gen 2 正式亮相之前，市場上界已經有相關規格的消息被發出。其中，預計將使用台積電的第三代 3 奈米節點製程 N3P 來打造，預計將比前一代的 Snapdragon 8 Elite 有效能上的提升。

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是德科技 EDA 解決小晶片與 3DIC 先進封裝互連挑戰，支援 Intel 18A 製程
作者 |發布日期 2025 年 05 月 06 日 14:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

隨著 AI 與資料中心工作負載的複雜度持續增加，確保小晶片與 3DIC 之間的可靠通訊變得越來越關鍵。高速資料傳輸和高效率電源傳輸對於滿足次世代半導體應用的效能需求至關重要。半導體產業透過新興的開放式標準來解決這些挑戰，例如通用小晶片互連（UCIe）和 Bunch of Wires（BoW）。這些標準為先進 2.5D/3D 或積層/有機封裝中的小晶片與 3DIC 定義互連通訊協定，實現不同設計平台之間的一致性及高品質的整合。

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AMD 青睞台積電美國產能，傳取消三星 4 奈米訂單轉給台積電
作者 |發布日期 2025 年 05 月 06 日 10:30 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

三星晶圓代工良率不佳已不是新鮮事，故三星希望發展更新製程，拉近與台積電差距，但 3 奈米良率不佳無法獲訂單，三星改積極發展 2 奈米，但三星晶圓代工麻煩還在。有消息指出，處理器大廠 AMD 放棄三星晶圓代工 4 奈米訂單，可能流向合作夥伴台積電。

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