Tag Archives: 晶圓代工

台積電 A14 晶圓成本驚人，還沒有客戶感興趣

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 03 日 7:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

Wccftech 報導，台積電發展先進製程，但晶圓生產成本飆升，即使是獲利最豐厚的客戶，面對高昂晶圓生產成本，也可能需再三考慮才會下單。

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與台積電合作 HBM4 成本增 30%，SK 海力士獲利空間遭壓縮

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 01 日 10:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

在快速發展的高頻寬記憶體（HBM）市場中，SK 海力士無疑地扮演著領先者角色。這家韓國記憶體大廠預計在 2025 年下半年正式量產其最新一代 HBM4 產品。其 HBM4 相較於前幾代產品，最顯著的進步在於其大幅提升的數據處理速度，以及內部控制核心的邏輯晶片功能顯著強化，這些技術的進步都代表著 HBM4 將是一款效能更為卓越的產品。

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供應 Rubin 平台 AI 晶片，SK 海力士與輝達 HBM4 協商近尾聲

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 05 月 29 日 16:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

韓國《朝鮮日報》報導，記憶體大廠 SK 海力士與輝達 (NVIDIA) 第六代高頻寬記憶體 (HBM4) 12 層堆疊供應協商接近尾聲。HBM4 產品將首次搭載輝達 Rubin 平台晶片，雙方 Rubin 平台推出時程與供貨量確定後，會敲定首批供貨規模及最終價格。

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前有虎擋路，後有狼追趕，韓媒憂心三星晶圓代工未來

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 05 月 29 日 13:10 |

分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易

韓國媒體報導，半導體晶圓代工市場競爭激烈，三星晶圓代工面臨嚴峻挑戰，尤其最先進 3 奈米。中國中芯國際也積極追趕，特別是 5 奈米和 7 奈米，對三星晶圓代工增添變數。

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解決虧損與營運資金問題，三星拆分晶圓代工選項又浮上檯面

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 05 月 28 日 14:50 |

分類 Android 手機 , Samsung , 公司治理

根據韓國媒體報導，繼三星生物製劑公司於 5 月 22 日宣布，將其開發和製造 (CDMO) 業務與生物仿製藥業務完全分離。如此，面對拆分問題的三星半導體部門下晶圓代工業務的可能性則又再次浮上檯面。過去，因為客戶一直擔心有利益衝突，所以遲遲不願意將晶片代工的訂單交給三星來執行。所以，一直以來有市場分析師認為，拆分晶圓代工業務可能是該業務擺脫長期虧損泥淖的突破口。

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聯電：與英特爾合作是最重要計畫之一，2027 年量產

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 05 月 28 日 13:50 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 28 日舉行年度股東會，會後財務長劉啟東指出，與處理器大廠英特爾 (Intel) 合作的 12 奈米節點製程，為聯電最重要的發展計畫之一，預計量產的時間點將會落在 2027 年。而雙方也會採取分工的模式，由英特爾負責當地製造，聯電則負責製程開發、銷售與服務流程技術。

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韓媒吃驚，台積電 2 奈米以四季達產能滿載

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 05 月 26 日 10:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

ZDnet Korea 報導，台積電製程利用率波動，是觀察全球半導體市場健康度的重要指標。近年受惠人工智慧（AI）半導體需求的強勁成長，台積電正積極提升先進製程比例。尤其量產 3 奈米及即將量產的 2 奈米，更是觀察半導體市場健康度的重點。

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英特爾復甦之路困難且漫長，德意志銀行給予持有評等及 23 美元目標價

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 05 月 23 日 9:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

外資德意志銀日前行恢復了對處理器大廠英特爾 (Intel) 的研究，並給予「持有」的投資評等與每股 23 美元的目標價。而做出這樣評價的原因，在於英特爾的復甦之路困難且漫長。

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傳 Intel 想賣拖油瓶 NEX 部門專注重建 AI 業務

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 05 月 21 日 10:15 |

分類 AI 人工智慧 , 網路

英特爾（Intel）執行長陳立武上任後動作頻頻，繼大刀闊斧整頓組織結構、精簡管理階層後，最近又有新的想法，打算出脫旗下網路及邊緣事業群（Network and Edge Group，NEX），希望甩掉營運拖油瓶，讓 Intel 有更理想的成長率。繼續閱讀..

AMD 高層：台積 2 奈米業界最優、不排除跟三星合作

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 05 月 20 日 14:45 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

超微（AMD）高層透露，台積電的 2 奈米製程技術效能為市面上最優秀，但也不排除跟三星電子（Samsung Electronics）等其他晶圓代工業者合作。繼續閱讀..

米玉傑：一開始就參加台積電 NVIDIA 合作，見證雙方進入更緊密階段

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 05 月 19 日 10:20 |

分類 GPU , 半導體 , 名人談

今年 COMPUTEX Taipei 輝達 (NVIDIA) 執行長黃仁勳主題演講前，台積電共同營運長米玉傑表示，NVIDIA 與台積電合作關係不僅歷史悠久，且極其獨特，除了共享相同背景，且都對品質有極高要求，為雙方合作成功奠定堅實基礎。

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經長：美國要重振半導體製造一定要靠台灣

作者中央社|發布日期 2025 年 05 月 19 日 8:15 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

美方半導體關稅各界關注，經濟部長郭智輝接受中央社專訪指出，台廠普遍反映「幾 %（稅率）都不怕」，只怕比日韓高；他強調，台灣半導體產業生態系完整，美國要重振半導體製造「一定要靠台灣」，台灣也已根據 232 條款送出意見書，說明台美經貿與科技互補關係。繼續閱讀..

2 奈米製程大戰將至，台積電端出一數字瞬間海放對手

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 05 月 15 日 17:00 |

分類 Samsung , 公司治理 , 半導體

就在台積電即將於 2025 下半年推出劃時代的 2 奈米 N2 節點製程之際，其競爭對手英特爾的 Intel 18A 製程也緊鑼密鼓開發。市場甚至傳出，包括輝達 (NVIDIA) 和博通 (Broadcom) 等 ASIC 設計大廠，都已開始測試 Intel 18A，同時三星晶圓代工部門也積極與輝達、高通等客戶洽談評估 2 奈米製程，希望地緣政治變局下爭取訂單。由此可見，當前頂尖晶圓代工廠的競爭焦點，已全面轉向 2 奈米競逐。

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