在快速發展的高頻寬記憶體（HBM）市場中，SK 海力士無疑地扮演著領先者角色。這家韓國記憶體大廠預計在 2025 年下半年正式量產其最新一代 HBM4 產品。其 HBM4 相較於前幾代產品，最顯著的進步在於其大幅提升的數據處理速度，以及內部控制核心的邏輯晶片功能顯著強化，這些技術的進步都代表著 HBM4 將是一款效能更為卓越的產品。
不過，根據韓國媒體 ZDNet Korea 的報導，在新款 HBM 性能提升的同時，價格也隨之水漲船高。其中，HBM4 的價格預計將比前一代 HBM3E 上漲超過 30%。市場研究及調查機構 TrendForce 也證實了這一預期，指出從 HBM3E 的轉換已帶來約 20% 的價格上漲，再轉換到 HBM4 則預計的漲幅將超過 30%。具體而言，HBM4 的每 Gb 價格可能落在 2 美元至 2.5 美元之間。這顯示了市場對 HBM4 的價值認可及市場的高度需求。
儘管 HBM4 定價高昂，SK 海力士卻可能難完全享受利潤成長，關鍵在核心策略之一，也就是 HBM4 邏輯晶片下單台積電生產。
HBM 原理是透過垂直堆疊多個 DRAM 晶片來大幅提升數據處理效能。堆疊的 DRAM 層數越多，記憶體世代越新，性能就越強，邏輯晶片在其中扮演著至關重要的角色。它不像以前只需簡單連接各個晶片，而是負責堆疊起來的 HBM 晶片的核心記憶體控制器功能。此外，邏輯晶片還透過 PHY 物理層連接 HBM 與 GPU 等系統半導體。在 HBM4 世代，這片邏輯晶片的功能得到了顯著強化，搭載了許多附加功能，並且高度客製化，這使得它與前幾代的邏輯晶片在複雜度上截然不同。
過去，HBM 的邏輯晶片通常採用標準的 DRAM 製程進行量產。但在 HBM4 世代，SK 海力士選擇了不同的路徑，將其生產轉移到了晶圓代工廠的先進製程上。而選擇的夥伴正是全球晶圓代工龍頭台積電。台積電與三星電子是目前少數具備實現 5 奈米以下先進製程技術的公司。更重要的是，在目前最尖端的邏輯晶片製造上，台積電幾乎是唯一一家證明其卓越性能的廠商。
這項合作關係雖然確保了 HBM4 邏輯晶片的技術先進性，但也帶來了潛在的獲利能力風險。市場分析師和封裝領域的專家綜合評估後指出，目前邏輯晶片在 HBM4 的總體製造成本中占據了約 20% 的比例。TechInsights 也認為，考慮到 HBM4 邏輯晶片的複雜功能和客製化特性，其占總模組成本約 20% 的估算是合理的。
另外，根市場界的分析，SK 海力士委託台積電生產的 HBM4 邏輯晶片的生產單價分析起來相當高昂。由於台積電在最先進的邏輯晶片製程中事實上擁有獨占地位，加上其技術的領先性及已被證明的可靠性，業內人士形容這是一個可以隨意開價的情況。這也代表著，儘管 HBM4 的整體價格大幅上漲，SK 海力士實際能夠從中獲利的占比將受到限制。
儘管面臨成本壓力，SK 海力士在 HBM 市場的地位依然穩固。他們是輝達等全球大型科技公司最大的 HBM 供應商。2024 年下半年，SK 海力士更是全球首家開始量產 12 層堆疊 HBM3E 的公司，這款產品是目前市面上商業化 HBM 中價值最高的一款，預計將被搭載於輝達於 2025 年下半年推出的最新 AI 晶片 GB200 等產品中。此外，SK 海力士在 2025 年 3 月還成功的成為全球首家向輝達提供了 12 層堆疊 HBM4 的樣品，這是一項重要的早期里程碑。
展望未來，因為 SK 海力士與輝達的 HBM4 供貨量協商預計將在下個月完成。所以，有分析認為，如果 SK 海力士能確保更大的供貨量，則可能有空間獲得比較多的利潤，這也將是影響 SK 海力士在 HBM4 商品上最終獲利能力的關鍵。
(首圖來源：SK 海力士)
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