Tag Archives: 晶圓代工

研調：全球晶圓代工 2.0 市場首季營收年增 13%，台積電市占增至 35%
作者 |發布日期 2025 年 06 月 24 日 17:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

調研 Counterpoint Research 指出，2025 年第一季，全球半導體晶圓代工市場營收達 720 億美元，較去年同期成長13%，主要受惠於 AI 與高效能運算（HPC）晶片需求強勁，進一步推動先進製程（如 3 奈米與 4 奈米）與先進封裝技術的應用。 繼續閱讀..

富士通 2nm CPU 找台積代工、稱 Rapidus「非常有用」
作者 |發布日期 2025 年 06 月 24 日 8:50 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

日本富士通（Fujitsu）目前正研發 2 奈米（nm）CPU「MONAKA」，且研發中的超級電腦「富岳」後繼機種將搭載性能進一步提升的次代 CPU 產品，而這些 CPU 計劃找台灣台積電代工生產，而富士通表示，日本官民合作設立的晶圓代工廠 Rapidus 對於確保供應鏈穩定性來說非常有用。 繼續閱讀..

韓媒：兩大因素推升中芯國際市占率，三星老二地位岌岌可危
作者 |發布日期 2025 年 06 月 11 日 14:40 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

韓國中央日報報導，全球半導體晶圓代工市場正經歷一場關鍵性的板塊挪移。做為全球第二大晶圓代工廠的三星電子，正承受著來自中國中芯國際（SMIC）日益成長的巨大壓力，其市場占有率差距正迅速縮小。在龍頭台積電遙遙領先、穩居龍頭地位的同時，三星如今連其第二名的位置也面臨著嚴峻的風險。這場激烈的市場競爭反映了地緣政治、技術限制與國內補貼等多重因素對全球半導體產業格局的深遠影響。

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關稅效應與中國補貼政策延續，減輕 1Q25 淡季效應，晶圓代工營收季減收斂至 5.4%
作者 |發布日期 2025 年 06 月 09 日 15:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

TrendForce 最新調查，2025 年第一季全球晶圓代工產業受美國新關稅政策引發的國際政治角力影響，搶在對等關稅豁免期限到期前的提前備貨效應，部分業者接獲客戶急單，加上中國延續 2024 年推出的舊換新補貼政策，抵銷部分淡季衝擊，整體產業營收季減約 5.4%，收斂至 364 億美元。 繼續閱讀..

Intel 18A 要搶三星 2 奈米客戶，英特爾代工大會直接去韓國首爾舉行
作者 |發布日期 2025 年 06 月 04 日 12:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾 (Intel) 透過官網宣布，英特爾代工部門將於 6 月 24 日在韓國首爾舉行 Direct Connect Asia 活動，這是英特爾代工 Direct Connect 大會首次來到美國境外，而且針對著三星晶圓代工業務而來。英特爾代工部門表示，此次活動將提供一個與其高層和技術專家深入交流的獨家機會。

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魏哲家：今年又是穩健成長，大家也知道是繼續支持台積電的意思
作者 |發布日期 2025 年 06 月 03 日 9:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電今日舉行年度股東會，董事長魏哲家親自參與主持。魏哲家表示，本年度股東會將做小幅度的改變，也就是報告事項減少，將時間留給股東，讓公司與股東更多溝通，讓股東繼續支持公司。魏哲家笑著表示，繼續支持公司營運的意思大家都知道。

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