Tag Archives: 晶圓代工

今年晶圓代工營收年增 17% 達 1,650 億美元，2 奈米是五年內壽命最長製程
作者 |發布日期 2025 年 07 月 28 日 14:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據市場研究及調查機構 Counterpoint 的最新《季晶圓代工市場報告》顯示，受惠於 AI 與高效能運算（HPC）晶片需求強勁成長，2025 年全球純晶圓代工產業營收預計將較 2024 年增加 17%，突破 1,650 億美元，2021~2025 年年複合成長率（CAGR）達 12%。

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英特爾第二季財報優於市場預期，陳立武指不會再開空頭支票
作者 |發布日期 2025 年 07 月 25 日 9:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

根據半導體大廠英特爾（Intel）公布的第二季財報顯示，其營收超出市場分析師的預期。然而，公司仍面臨虧損，並持續進行大規模重整的情況。當前在執行長陳立武的領導下，英特爾正積極實施一系列策略調整，目的在恢復其市場競爭力，並優化營運效率。

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蘇姿丰：AMD 採購台積電亞利桑那州廠晶片成本高 20%
作者 |發布日期 2025 年 07 月 24 日 8:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

外媒報導，超微（AMD）執行長蘇姿丰在美國華盛頓舉行的一場人工智慧 (AI) 活動上表示，從台積電美國亞利桑那州晶圓廠採購的人工智慧（AI）晶片，成本比在台灣高出約 20%。這項資訊突顯了在美國建立半導體供應鏈的複雜性與高昂代價。但儘管如此，對於 AMD 和輝達（NVIDIA）等大型科技公司而言，在當前供應鏈環境下，向台積電美國廠採購晶片似乎仍是別無選擇的方案之一。

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三星 2 奈米不再強調超車台積電，而寄望價格成替代選項
作者 |發布日期 2025 年 07 月 22 日 11:45 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

根據 wccftech 的報導，韓國三星正逐步改進其 2 奈米 GAA 節點製程，目標是提升良率並降低成本，以期成為台積電解決方案的有力替代者。儘管，台積電目前在 2 奈米技術上尚無真正競爭對手，並預計在 2025 年開始量產 2 奈米技術。然而，三星正透過其自身 2 奈米 GAA 技術的優化，努力縮小與台積電的差距。

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製程影響高通／聯發科新處理器有限，記憶體首次主導新手機售價
作者 |發布日期 2025 年 07 月 19 日 16:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

高通與聯發科都預計將在 2025 年稍後推出其最新一代旗艦型處理器，即 Snapdragon 8 Elite Gen 2 和天璣 9500。這兩款處理器預計將繼續採用台積電的 3 奈米製程，並很可能以改良版的 N3P 節點製程。這相較 N3E 節點製程，N3P 在效能和效率上應有更佳表現。

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台積電第二季營收繳出亮眼成績，法人關心五大問題懶人包整理
作者 |發布日期 2025 年 07 月 18 日 11:15 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

台積電公布 2025 年第二季財報，合併營收約新台幣 9,337.9億元，稅後純益約 3,982.7 億元，每股盈餘為 15.36 元，創下單季新高成績。17 日在法說會中，董事長魏哲家也就近期需求、獲利能力、匯率影響、技術更新、以及全球製造足跡等幾大方面進行解說。以下就是相關內容的整理。 繼續閱讀..