Tag Archives: 晶圓代工

三星上半年績效獎金公布，晶圓代工部門直接掛零

作者邱倢芯|發布日期 2025 年 07 月 05 日 21:42 |

分類 Samsung , 晶片 , 財經

外媒指出，三星電子公布集團上半年目標達成獎勵金（TAI），TAI 每半年支付一次，最高可獲得每月基本薪資 100%，最低零，金額取決於各部門績效表現。據傳晶圓代工部門績效太差，上半年獎金直接為零。

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聯電 6 月營收年增 7.26%，累計上半年營收創歷史同期次高紀錄

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 04 日 20:20 |

分類半導體 , 國際觀察 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電公布 2025 年 6 月營收，金額為新台幣 188.2 億元，較 5 月份減少 3.3%、較 2024 年同期則是增加 7.26%。在新台幣大幅升值的影響下，聯電第二季營收來到 587.58 億元，較第一季增加 1.55%，較 2024 年同期也增加 3.44%。累計，上半年營收金額來到 1,166.16 億元，較 2024 年增加 4.65%，為同期歷史次高紀錄。

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除了沒客戶訂單，三星泰勒晶圓廠延後還因為製程技術無法滿足市場

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 04 日 14:40 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

由於 2 奈米節點製程的良率問題持續，2024 年三星決定暫停在美德州泰勒市晶圓廠的人員部署，延遲第一座晶圓廠的投產時間，也延遲了第二座晶圓廠的設備和基礎設施訂單。雖然三星在 2025 年之前發表了聲明，表示計畫還在按時程進行當中。然而，隨著工期一再延誤，當地政府已經修改了相對應的財政獎勵協議，減少了對三星晶圓廠興建的支援。

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3 奈米以下難追上台積電，三星改於 5 / 7 奈米價格布局做出差異化

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 04 日 10:40 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

韓國《朝鮮日報》報導，三星晶圓代工部門還在艱難時期，尤其 3 奈米以下先進製程大宗訂單。雖 2 / 3 奈米良率超過 40%，達商業化標準，但與對手台積電相比，三星晶片性能未達預期。

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寧讓台積電兩三年內獨大，為何陳立武決定放棄 Intel 18A 轉攻 14A？

作者林妤柔|發布日期 2025 年 07 月 04 日 10:31 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

市場消息傳出，英特爾執行長陳立武考慮停止向晶圓代工客戶推廣 18A 製程，重心轉放在下代 14A 製程，以爭取蘋果或 NVIDIA 這類大客戶訂單。繼續閱讀..

台積電淡出氮化鎵市場，力積電受惠客戶轉單股價攻漲停

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 03 日 13:35 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電證實，逐步淡出氮化鎵（GaN）市場，客戶之一美國氮化鎵大廠納微半導體（Navitas）轉單求助力積電，躋身輝達（NVIDIA）供應鏈合作夥伴，搶搭 AI 電源商機。利多消息助攻，今日力積電台股股價攻上漲停板，每股新台幣 17.65 元直到收盤，為超過一季新高價位。

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英特爾除停止 Intel 18A 銷售，還停止自產玻璃基板計畫

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 03 日 8:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

外媒 Wccftech 報導，英特爾 (Intel ) 新執行長陳立武上任後，採更積極策略整頓晶圓代工部門，明確表示會做「艱難的決定」，決策牽涉公司重組及產品藍圖變更，除了爆出停止推銷 Intel 18A 製程，全力發展 Intel 14A，現在更傳出停止開發玻璃基板。

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台積電淡出氮化鎵業務，客戶轉單受惠力積電

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 03 日 7:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

市場消息傳出，台積電計劃淡出氮化鎵業務，旗下的晶圓五廠也將於 2027 年 7 月 1 日後轉型為先進封裝使用。此動作是台積電為專注於高成長市場而做出的策略調整，相關廠房和無塵室設施可直接轉用，有助於縮短擴充先進封裝產能的時間。

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籌措 2 奈米量產資金 Rapidus 傳要求富士軟片出資

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 07 月 02 日 12:00 |

分類晶圓 , 財經

日本官民合作設立的晶圓代工廠 Rapidus 目標在 2027 年量產 2 奈米（nm）晶片，而為了籌措量產資金，傳出 Rapidus 已對日本半導體材料廠富士軟片（Fujifilm）提出出資要求，且據悉 Rapidus 將在本月 18 日向業務夥伴報告 2 奈米晶片的試產情況。繼續閱讀..

震撼！陳立武恐放棄推銷 Intel 18A，全力發展 Intel 14A

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 02 日 11:40 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾曾經是全球半導體產業的絕對霸主，但 20 年來，未能及時把握行動運算和人工智慧 (AI) 等關鍵技術浪潮，優勢逐漸喪失，技術進程也開始落後。2024 年，英特爾經歷了自 1986 年以來首次虧損的一年，整體淨虧達到 188 億美元，造成前執行長 Pat Gelsinger 下台。

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晶圓代工擱置 1.4 奈米，三星 Exynos 晶片藍圖如何畫下去？

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 01 日 15:45 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

韓國媒體報導，三星電子 Exynos 行動應用處理器（AP）開發策略，三年內將有重大轉變，三星決定暫緩 2027 年 1.4 奈米量產計畫。

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Rapidus 拚 2 奈米量產！過來人 Pat Gelsinger 提醒：需有獨特優勢，否則難敵台積電

作者林妤柔|發布日期 2025 年 06 月 30 日 18:36 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

日本半導體製造商 Rapidus 目標 2027 年實現 2 奈米晶片量產，計劃透過全自動先進封裝來加快生產週期，與晶圓代工龍頭台積電競爭。不過，英特爾前執行長 Pat Gelsinger 表示，Rapidus 除了提升生產效率之外，必須展現出獨特優勢，才能在競爭激烈的先進半導體市場中脫穎而出。繼續閱讀..

代工業務重大突破！三星 2 奈米代工高通驍龍 Galaxy 處理器

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 26 日 9:45 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

外媒 9to5Google 引用 Business Post 報導，三星 2026 初推 Galaxy S26 系列智慧手機，採高通（Qualcomm）驍龍（Snapdragon）旗艦晶片。與過往不同，關鍵處理器不再完全由台積電代工生產，部分轉由三星晶圓代工製造，代表高通與三星合作關係的大轉變。

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英特爾詳細揭露 18A 技術優勢，迎戰台積 2 奈米製程

作者林妤柔|發布日期 2025 年 06 月 25 日 16:38 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾在 2025 年 VLSI 技術研討會上發表了一篇論文，詳細介紹 18A 製程技術，並將所有相關資訊整合成一份文件。18A 預期將在功耗、效能與面積（Power, Performance, Area，簡稱 PPA）方面，對比前一代製程顯著提升，包括晶片密度提升 30%、效能提升 25%，在相同效能下功耗降低 36%。繼續閱讀..