Tag Archives: 晶圓代工

2 奈米製程大戰將至，台積電端出一數字瞬間海放對手
作者 |發布日期 2025 年 05 月 15 日 17:00 |
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分類 Samsung , 公司治理 , 半導體

就在台積電即將於 2025 下半年推出劃時代的 2 奈米 N2 節點製程之際，其競爭對手英特爾的 Intel 18A 製程也緊鑼密鼓開發。市場甚至傳出，包括輝達 (NVIDIA) 和博通 (Broadcom) 等 ASIC 設計大廠，都已開始測試 Intel 18A，同時三星晶圓代工部門也積極與輝達、高通等客戶洽談評估 2 奈米製程，希望地緣政治變局下爭取訂單。由此可見，當前頂尖晶圓代工廠的競爭焦點，已全面轉向 2 奈米競逐。

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台積電張曉強：2 奈米第一年採用度是 3 / 5 奈米兩倍，第二年四倍
作者 |發布日期 2025 年 05 月 15 日 16:10 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

2025 台積電技術論壇台北場演講，業務開發及全球業務的資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示，半導體業正經歷非常重要的戰略變革。以他業界 30 年經驗來說，仍對半導體未來充滿信心。要理解市場，最重要的是關注長期發展趨勢，這些趨勢是由基礎技術、商業或經濟所決定，而非短期市場動盪。

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實現 AI 架構未來世界，聯發科強調繼續攜手台積電先進製程與封裝
作者 |發布日期 2025 年 05 月 15 日 13:20 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

2025 年台積電技術論壇，聯發科總經理陳冠洲做為首位主題演講來賓，也分享了對 AI 加速技術與未來趨勢的看法，強調 AI 是真實存在，並將在未來幾年對人類生活產生巨大影響。而透過聯發科的各項技術，加上與最大最重要的技術夥伴台積電的合作，未來將持續在深化在先進製程（Advanced Process）和先進封裝（Advanced Packaging）的合作。使 AI 架構的世界，無論是邊緣端還是其他應用，共同合作以提供最好的產品服務給消費者。

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AI 改變世界，台積電持續推動先進電晶體與互連架構創新
作者 |發布日期 2025 年 05 月 15 日 10:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

2025 台積電技術論壇台北場 15 日在新竹展開，開場時台積電亞太行銷處處長萬睿洋表示，下世代 AI 將繼續改變各種產業，從自動駕駛、行動服務、智慧製造，到個人的醫療保健和財務管理等，滲透現代生活各方面。我們正在見證從生成式 AI，到代理式 AI，再到實體 AI，以及從雲端的運算到邊緣的運算整個的演進。

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台積電 2025 年第一季現金股利提升至 5 元，資本支出達 152.477 億美元
作者 |發布日期 2025 年 05 月 13 日 19:15 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電 13 日公布董事會決議事項，其中除了通過 2025 年第一季財報，並將發放每股現金股利 5 元之外，還通過 152.477 億美元的資本預算。其資本預算金用於建置先進製程產能、建置先進封裝、成熟及/或特殊製程產能、以及廠房興建及廠務設施工程。

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3 奈米失敗經驗當成養分，三星 2 奈米要搶台積電地緣政治風險訂單
作者 |發布日期 2025 年 05 月 13 日 13:45 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

韓國朝鮮日報報導，三星晶圓代工與輝達、高通等評估製程中，以爭取 2 奈米訂單。因三星晶圓代工 2 奈米較首次應用環繞閘極 (GAA) 3 奈米效能提升，台積電贏得蘋果應用處理器 (AP) 和輝達人工智慧 (AI) 晶片訂單，擴大領先地位後，三星也期待多元化客戶群加強發展。

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穩坐最大客戶！蘋果 2025 年對台積電下單最高將達新台幣 1 兆元
作者 |發布日期 2025 年 05 月 13 日 10:10 |
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分類 Apple , IC 設計 , 公司治理

日前，晶圓代工龍頭台積電公布了 2025 年第一季業績，營收達到了新台幣 8,392.5 億元，較 2024 年同期成長 41.6%。其中，目前最先進的 3 奈米節點製程訂單占比達到 22%，相較一年前的 9% 占比大幅提高，而且接近於四分之一的水準，而毫無疑問的，做為台積電最大客戶的蘋果貢獻了相當部分的訂單。

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中芯國際第一季業績不如市場預期，股價大跌反映市場失望心理
作者 |發布日期 2025 年 05 月 09 日 15:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據《彭博社》的報導，中國本土晶片製造商中芯國際 （SMIC） 的股價於上週五大幅下跌，原因是該公司預期本季的營收可能下降。中芯國際聯席執行長趙海軍表示，第二季的營收預計將下降 4% 至 6%，這與先前預期會大幅成長的情況形成對比。

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台積電 4 月營收暴衝至近 3,500 億元創新高，第二季財測匯損問題受關注
作者 |發布日期 2025 年 05 月 09 日 14:20 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察

晶圓代工龍頭台積電公布 2025 年 4 月營收，合併營收金額為新台幣 3,495.67 億，較 3 月份增加 22.2%，較 2024 年同期增加 48.1%，創下歷史單月新高紀錄。累計 2025 年前四個月營收約為 1 兆 1,888.21億元，較 2024 年同期增加 43.5%。

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高通 Snapdragon 8 Elite Gen 2 將用台積電 N3P 製程，預計 9 月份亮相
作者 |發布日期 2025 年 05 月 08 日 15:40 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

由於處理器大廠高通 (Qualcomm) 的年度驍龍技術論壇，在 2025 年被提早到了 9 月份舉辦。因此，市場預期新一代的 Snapdragon 8 Elite Gen 2 也將在當時正式發表。不過，在 Snapdragon 8 Elite Gen 2 正式亮相之前，市場上界已經有相關規格的消息被發出。其中，預計將使用台積電的第三代 3 奈米節點製程 N3P 來打造，預計將比前一代的 Snapdragon 8 Elite 有效能上的提升。

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