Tag Archives: 晶圓代工

Intel 18A 要搶三星 2 奈米客戶，英特爾代工大會直接去韓國首爾舉行
作者 |發布日期 2025 年 06 月 04 日 12:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾 (Intel) 透過官網宣布，英特爾代工部門將於 6 月 24 日在韓國首爾舉行 Direct Connect Asia 活動，這是英特爾代工 Direct Connect 大會首次來到美國境外，而且針對著三星晶圓代工業務而來。英特爾代工部門表示，此次活動將提供一個與其高層和技術專家深入交流的獨家機會。

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魏哲家：今年又是穩健成長，大家也知道是繼續支持台積電的意思
作者 |發布日期 2025 年 06 月 03 日 9:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電今日舉行年度股東會，董事長魏哲家親自參與主持。魏哲家表示，本年度股東會將做小幅度的改變，也就是報告事項減少，將時間留給股東，讓公司與股東更多溝通，讓股東繼續支持公司。魏哲家笑著表示，繼續支持公司營運的意思大家都知道。

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與台積電合作 HBM4 成本增 30%，SK 海力士獲利空間遭壓縮
作者 |發布日期 2025 年 06 月 01 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

在快速發展的高頻寬記憶體（HBM）市場中，SK 海力士無疑地扮演著領先者角色。這家韓國記憶體大廠預計在 2025 年下半年正式量產其最新一代 HBM4 產品。其 HBM4 相較於前幾代產品，最顯著的進步在於其大幅提升的數據處理速度，以及內部控制核心的邏輯晶片功能顯著強化，這些技術的進步都代表著 HBM4 將是一款效能更為卓越的產品。

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供應 Rubin 平台 AI 晶片，SK 海力士與輝達 HBM4 協商近尾聲
作者 |發布日期 2025 年 05 月 29 日 16:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

韓國《朝鮮日報》報導，記憶體大廠 SK 海力士與輝達 (NVIDIA) 第六代高頻寬記憶體 (HBM4) 12 層堆疊供應協商接近尾聲。HBM4 產品將首次搭載輝達 Rubin 平台晶片，雙方 Rubin 平台推出時程與供貨量確定後，會敲定首批供貨規模及最終價格。

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解決虧損與營運資金問題，三星拆分晶圓代工選項又浮上檯面
作者 |發布日期 2025 年 05 月 28 日 14:50 |
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分類 Android 手機 , Samsung , 公司治理

根據韓國媒體報導，繼三星生物製劑公司於 5 月 22 日宣布，將其開發和製造 (CDMO) 業務與生物仿製藥業務完全分離。如此，面對拆分問題的三星半導體部門下晶圓代工業務的可能性則又再次浮上檯面。過去，因為客戶一直擔心有利益衝突，所以遲遲不願意將晶片代工的訂單交給三星來執行。所以，一直以來有市場分析師認為，拆分晶圓代工業務可能是該業務擺脫長期虧損泥淖的突破口。

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聯電：與英特爾合作是最重要計畫之一，2027 年量產
作者 |發布日期 2025 年 05 月 28 日 13:50 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 28 日舉行年度股東會，會後財務長劉啟東指出，與處理器大廠英特爾 (Intel) 合作的 12 奈米節點製程，為聯電最重要的發展計畫之一，預計量產的時間點將會落在 2027 年。而雙方也會採取分工的模式，由英特爾負責當地製造，聯電則負責製程開發、銷售與服務流程技術。

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韓媒吃驚，台積電 2 奈米以四季達產能滿載
作者 |發布日期 2025 年 05 月 26 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

ZDnet Korea 報導，台積電製程利用率波動，是觀察全球半導體市場健康度的重要指標。近年受惠人工智慧（AI）半導體需求的強勁成長，台積電正積極提升先進製程比例。尤其量產 3 奈米及即將量產的 2 奈米，更是觀察半導體市場健康度的重點。

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