Tag Archives: 晶圓代工

陳立武 Intel Vision 2025 主題演講,強調恢復技術製造的領導地位

作者 |發布日期 2025 年 04 月 01 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

晶片大廠英特爾 (Intel) 最新執行長陳立武 (Lip-Bu Tan) ,3 月 31 日於 Intel Vision 2025 大會對廣大科技生態系統演講,分享他恢復公司技術製造的領導地位方案。將憑著領導職務和深厚產業經驗,以客戶為中心理念,將成為英特爾策略執行的基石,用新興技術進步並把握重要軟硬體和代工機會。

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台積電高雄 2 奈米擴產,難抵抗美國對等關稅風險市值跌破 24 兆元

作者 |發布日期 2025 年 03 月 31 日 14:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電今日一則以喜、一則以憂。喜的是在南部科學園區的晶圓 22 廠 (Fab 22) 新建工程基地,進一步舉行了舉行 2 奈米擴產典禮,展現台積電回應市場強勁需求,持續擴充產能、支持客戶的決心。至於憂的部分,則是在美國川普政府即將在 4 月 2 日開始課徵對等關稅的風險,加上針對晶片大廠英特爾的援助疑慮未除情況下,台積電 31 日在台股股價重挫 42 元,跌幅達到 4.41%,收盤價來到每股新台幣 910 元的價位,不但創下波段新低紀錄,也使得市值跌破 24 兆元。

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調研:AI 需求夯、中國市場復甦,全球晶圓代工業去年 Q4 營收年增 26%

作者 |發布日期 2025 年 03 月 18 日 11:58 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據調研機構 Counterpoint Research 最新《晶圓代工每季追蹤報告》,全球晶圓代工產業 2024 年第四季營收年增 26%、季增 9%,主要受 AI 強勁需求及中國市場持續復甦的推動。先進製程節點的產能利用率維持高檔,受到 AI 及旗艦智慧型手機需求的帶動,尤其是台積電 N3 與 N5 製程表現突出。 繼續閱讀..

先進製程良率一直無法提升,三星可能放棄 1.4 奈米製程

作者 |發布日期 2025 年 03 月 17 日 8:40 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

近期三星晶圓代工消息引發業界高度關注。外媒 PhoneArena 報導,三星晶圓代工良率已面臨數年挑戰,2024 年 3 奈米低良率更直接導致 Exynos 2500 應用處理器(AP)生產延遲,三星不得不調整旗艦 Galaxy S25 系列策略。最終決定所有型號都採用高通 Snapdragon 8 Elite 晶片,以因應供應短缺問題。最初計畫是僅美國、加拿大和中國市場 Galaxy S25 Ultra 及 Galaxy S25 和 Galaxy S25+ 採高通系統單晶片(SoC),其餘型號搭載 Exynos 2500 晶片。

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前執行長:別再想拆分英特爾,該用政府與業界協助搶回台積電市占

作者 |發布日期 2025 年 03 月 14 日 9:45 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

英特爾前執行長 Craig Barrett 在《財富》發表兩篇文章,強烈反對英特爾拆分為設計公司和晶圓製造(晶圓代工)。他認為,提建議的四位英特爾董事會前成員,雖然用意良善,卻「不得要領」,因是學者和前政府官僚,不適合為競爭激烈的半導體產業制定策略。

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地緣政治與美國箝制中國成熟製程夾縫中,聯電迎來二度轉骨新契機

作者 |發布日期 2025 年 03 月 14 日 8:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

在競爭激烈的半導體產業中,聯電十年來的兩度轉型走出了一條與眾不同的道路。2018 年放棄追趕先進製程發展的決策,讓它迎來營運轉機,2024 年攜手英特爾的決策,加上美國近期傳出可能將對中國成熟製程開刀,是否能讓聯電擺脫地緣政治風暴,華麗迎來二度轉骨,市場都在看。

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