如果把「獨立製造半導體」定義成:在先進半導體全供應鏈不依賴外國的 EDA(電子設計自動化)、IP、設備、材料、晶圓製造、先進封裝與量產體系,美國和中國到 2030 年前後,都不太可能做到。若把目標改成「本土或可控體系內,穩定供應國安、AI 與核心工業主要晶片」,兩國都在逼近,但走的是完全不同的路。
美中晶片戰誰能「完全獨立」?抱歉,到 2030 年雙方都無法做到 |
| 作者 Dindo Lin|發布日期 2026 年 03 月 24 日 8:00 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶片 |



