2024 台北國際安全科技應用博覽會暨台北國際智慧物聯建築應用展(2024 Secutech & SMAbuilding)今日登場,智成電子參展首度曝光 AI 晶片概念,並展示台灣首款 BLE Mesh 平台,包含低功耗藍牙(BLE)模組、BLE Mesh App,搶攻 AIoT 商機。
搶攻 AIoT 商機!智成電子首曝 AI 晶片搭配低功耗藍牙模組 |
作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 04 月 24 日 14:03 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 物聯網 |