Tag Archives: 東芝

TMC 出售案大障礙清除？東芝傳月內和 WD 和解
作者 |發布日期 2017 年 11 月 14 日 11:10 |
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分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

東芝（Toshiba）已決定將旗下半導體事業子公司「東芝記憶體（TMC）」以 2 兆日圓的價格出售給由美國私募基金貝恩資本（Bain Capital）主導的日美韓聯盟，但東芝和合作夥伴 Western Digital（WD）之間的訴訟紛爭卻是 TMC 出售案的主要障礙之一。不過該項障礙有望清除？傳出東芝可能會在本月內和 WD 達成和解。 繼續閱讀..

擔心半導體出售來不及反壟斷審查，東芝可能再出售 PC 及電視業務
作者 |發布日期 2017 年 11 月 10 日 10:00 |
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分類 會員專區 , 記憶體 , 財經

根據日本《共同社》報導，正在進行營運重整的日本科技大廠東芝（Toshiba），於 9 日就業績持續低迷的個人電腦和電視等業務表示，未來這兩項產品把規畫退出市場納入營運重整的範圍，徹底調查與評估各項業務獲利性。

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博通執行長少見工程與財務雙學位，熱衷藉購併擴張版圖
作者 |發布日期 2017 年 11 月 07 日 12:20 |
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分類 名人談 , 手機 , 晶片

美國通訊晶片生產商博通（Broadcom）準備出價 1,300 億美元購併行動晶片龍頭高通（Qualcomm）震撼業界，其幕後推手博通執行長 Hock Tan 多年來一直熱中藉購併擴張的經營策略。過去 3 年，全球半導體產業發生大量購併案，Hock Tan 領軍的博通就是核心角色之一。

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東芝傳增產電源控制晶片，SiC 增至 5 倍
作者 |發布日期 2017 年 11 月 06 日 10:00 |
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分類 晶片 , 零組件

日刊工業新聞 6 日報導，因看準車用需求增加，故東芝（Toshiba）將擴增電源控制晶片產能，計劃在 2017 年度內（2018年3月底前）將矽（Si）電源控制晶片產能較現行提高 20%，做為次世代產品的碳化矽（SiC）電源控制晶片產能則計劃大幅擴增至現行的 5 倍。電源控制晶片被視為是穩定的市場，加上今後電動車（EV）等車用需求備受期待。 繼續閱讀..

力成：樂觀看待未來與東芝、美光合作關係
作者 |發布日期 2017 年 10 月 24 日 11:00 |
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分類 處理器 , 記憶體 , 財經

力成 23 日召開法說會，針對東芝記憶體（TMC）股權出售案的可能影響，力成董事長蔡篤恭表示，東芝與力成是長期的合作夥伴，同時也是力成的股東及董事，而東芝 TMC 的股權組合中有金士頓，金士頓亦是力成創始股東之一，也是目前的最大股東，因此預期東芝記憶體股權出售案不會對力成的營運發展造成影響。 繼續閱讀..

東芝產能出現大幅損失純屬謠言，對第四季供貨影響有限
作者 |發布日期 2017 年 10 月 16 日 14:40 |
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分類 記憶體 , 財經 , 零組件

TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）指出，針對近期市場傳出東芝產能出現問題，並致使產出晶圓損失高達 10 萬片一事，經調查與確認後，東芝確實在產線上遭遇到一些問題，並致使整體產出量較原先預期少，但影響程度絕對遠低於外界所謠傳接近 10 萬片的規模，且工廠產線亦未出現停擺。對於東芝客戶而言，在第四季議價時所承諾的交貨數量也沒有受到直接衝擊。

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東芝擬再蓋 NAND 廠，貝恩：將金援 TMC 上兆日圓
作者 |發布日期 2017 年 10 月 16 日 9:00 |
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分類 記憶體 , 零組件

產經新聞、日經新聞等多家日本媒體報導，東芝（Toshiba）旗下半導體事業子公司「東芝記憶體（Toshiba Memory Corporation，TMC）」社長成毛康雄（身兼東芝副社長一職）和主導日美韓聯盟的美國私募基金貝恩資本（Bain Capital）日本法人代表杉本勇次 13 日舉行了事業說明會，成毛康雄於事業說明會上表示，為了對抗最大對手三星，提升競爭力，「今後每年對設備投資、研發費用的投資額基本上將達 3 千數百億日圓，且考慮在四日市工廠內興建新廠房（第 7 廠房）。」 繼續閱讀..

美日韓聯盟已向中國遞交收購東芝半導體反壟斷申請
作者 |發布日期 2017 年 10 月 06 日 10:45 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

根據《路透社》報導，知情人士透露，美國私募基金公司貝恩資本（Bain Capital）領軍的「美日韓聯盟」，以 180 億美元的金額買下日本科技大廠東芝（TOSHIBA）旗下半導體業務股權後，已向中國反壟斷部門遞交收購申請。預計，「美日韓聯盟」可能須等上 9 個月或更長時間才能獲得中國政府批准，能否趕上 2018 年 3 月底東芝遭東京證交所強制下市的大限前完成交易，令人擔憂。

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