Tag Archives: 東芝

希捷 12.5 億美元參與「美日韓聯盟」，穩固儲存市場地位
作者 |發布日期 2017 年 10 月 02 日 9:30 |
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分類 儲存設備 , 國際貿易 , 會員專區

儲存設備大廠希捷科技（Seagate Technology），日前宣布參與貝恩資本（Bain Capital）領軍的「美日韓聯盟」，參與東芝旗下半導體業務的收購。收購協議中，希捷承諾出資最高 12.5 億美元，預期資金於 2018 年 3 月收購結束前到位。此外，希捷預期與東芝半導體業務達成長期快閃記憶體供應協議，東芝將為希捷擴大的固態硬碟 SSD 產品陣容，持續供應快閃記憶體。

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東芝設跨部門組織強攻車用半導體，營收拚增 5 成
作者 |發布日期 2017 年 09 月 30 日 15:00 |
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分類 晶片 , 汽車科技 , 零組件

東芝（Toshiba）29 日發布新聞稿宣布，旗下事業公司「Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation（TDSC）」為了擴大車用半導體事業，將在 10 月 1 日設立由社長直轄的跨部門組織「車載戰略部」，期望藉此強化車用半導體行銷，目標在 2020 年度將車用半導體事業營收擴增至 2016 年度的 1.5 倍（即較 2016 年度成長 5 成）。 繼續閱讀..

還擺不平？美日韓聯盟內部意見分歧，記者會臨時取消
作者 |發布日期 2017 年 09 月 29 日 16:30 |
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分類 Apple , 國際貿易 , 會員專區

根據《路透社》報導，日本科技大廠東芝（TOSHIBA）28 日宣布，以 180 億美元的價格，將旗下半導體業務出售給美國私募基金貝恩資本（Bain Capital）領軍的「美日韓聯盟」。就在所有人以為塵埃落定之際，公開有關此次交易的媒體記者會，卻在 29 日召開前突然取消。

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東芝與「美日韓聯盟」簽約，日本仍掌控東芝半導體 50.1% 股權
作者 |發布日期 2017 年 09 月 28 日 17:20 |
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分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

日本科技大廠東芝（TOSHIBA）出售旗下半導體業務，28 日下午正式敲定！東芝宣佈與美國私募基金貝恩資本（Bain Capital）主導的「日美韓聯盟」正式簽約，交易金額為 2 兆日圓（約 180 億美元）。東芝本身和 HOYA 等日本投資企業將擁有東芝半導體業務多數持股，並掌控未來東芝半導體的營運。東芝預定在 10 月 24 日召開的臨時股東會確認股東許可，之後準備各國監管單位的審查工作。

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2018 年 NAND Flash 供給年增 42.9%，供需由緊俏轉為平衡
作者 |發布日期 2017 年 09 月 27 日 14:25 |
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分類 Samsung , 記憶體 , 財經

根據 TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）指出，2017 年 NAND Flash 產業需求受智慧型手機搭載容量與伺服器需求的帶動，加上供給面受到製程轉進進度不如預期的影響下，供不應求的狀況自 2016 年第 3 季起已持續六季；2018 年 NAND Flash 供給將增加 42.9%，需求端將成長 37.7%，整體供需狀況將由 2017 年的供不應求轉為供需平衡。 繼續閱讀..

東芝為何遲遲未和日美韓簽約？傳蘋果出資承諾推延
作者 |發布日期 2017 年 09 月 26 日 8:45 |
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分類 記憶體 , 財經

東芝（Toshiba）於 9 月 20 日宣布，將和美國私募基金貝恩資本（Bain Capital）主導的「日美韓聯盟」簽訂股權轉讓契約、將半導體事業子公司「東芝記憶體」（TMC）賣給日美韓聯盟。不過關於股權轉讓契約的簽訂日期，東芝僅表示會在「近日內」簽訂。 繼續閱讀..

東芝宣布出售予美日聯盟，加速提升 3D NAND 產能追趕三星
作者 |發布日期 2017 年 09 月 21 日 10:00 |
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分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）指出，東芝公司已正式在 9 月 20 日分拆記憶體業務，決定將旗下半導體事業以 2 兆日圓出售給由美國私募股權業者貝恩資本（Bain Capital）代表的美日聯盟，由於此出售案較預期延宕，對於 NAND Flash 市場的產能影響，預期要到明年上半年才會趨於明顯；中長期而言，在資金到位的情況下，將有助東芝在 3D-NAND 產能與技術上力拚三星。 繼續閱讀..

東芝半導體出售確認！180 億美元拍板賣給「美日韓聯盟」
作者 |發布日期 2017 年 09 月 21 日 9:20 |
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分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

根據日本科技大廠東芝（Toshiba）20 日晚間公告，確定將旗下半導體部門出售給美國貝恩資本（Bain Capital）領軍的「美日韓聯盟」，價格為 180 億美元（約 2 兆日圓），預計在 2018 年 3 月底完成所有出售計畫，使東芝獲得充足的營運資金，避免股票遭東京證交所下市。

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與 WD 的訴訟未解也不怕，東芝傳目標 9/20 與日美韓聯盟簽約
作者 |發布日期 2017 年 09 月 15 日 9:11 |
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分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

時事通信社、共同通信報導，東芝（Toshiba）14 日和三井住友銀行、瑞穗銀行等主要往來銀行舉行會議、說明了半導體事業子公司「東芝記憶體（TMC）」的出售協商經過，而據關係人士指出，東芝幹部向銀行表示，將加快與日美韓聯盟的協商，「目標在預計召開董事會的 9 月 20 日簽訂契約」。 繼續閱讀..