與 WD 的訴訟未解也不怕,東芝傳目標 9/20 與日美韓聯盟簽約

作者 | 發布日期 2017 年 09 月 15 日 9:11 | 分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體 Telegram share ! follow us in feedly


時事通信社、共同通信報導,東芝(Toshiba)14 日和三井住友銀行、瑞穗銀行等主要往來銀行舉行會議、說明了半導體事業子公司「東芝記憶體(TMC)」的出售協商經過,而據關係人士指出,東芝幹部向銀行表示,將加快與日美韓聯盟的協商,「目標在預計召開董事會的 9 月 20 日簽訂契約」。

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